Soluciones Supermicro basadas en procesadores Intel® Xeon®-D

Supermicro aprovecha su profunda experiencia en tecnología de servidores para ofrecer a los clientes las primeras soluciones de la familia Intel® Xeon® D System-on-a-Chip (SoC) con características de fiabilidad, disponibilidad y capacidad de servicio (RAS) de clase servidor disponibles en soluciones ultra y de bajo consumo. Xeon D combina el rendimiento y la inteligencia avanzada de los procesadores Intel® Xeon® en un sistema en un chip denso y de bajo consumo. Las soluciones podrán ofrecer computación y almacenamiento optimizados para dispositivos de red de borde inteligente, redes de gama media, entornos de almacenamiento frío y caliente como dispositivos de almacenamiento y seguridad de red, servidores de almacenamiento SMB, Hadoop, alojamiento web, controladores, nodos de computación dedicados y otras aplicaciones similares.

Estos bloques de tecnología avanzada ofrecen las mejores soluciones optimizadas para la carga de trabajo y una disponibilidad de larga duración con la familia de procesadores Intel® Xeon® D, incluidos:

  • Hasta 16 núcleos que proporcionan hasta 3 veces más rendimiento
  • Hasta 512GB ECC DDR4 LRDIMM funcionando a 2666MHz
  • Ranuras PCI-E 3.0 x16 y PCI-E 3.0 x8, E/S USB 3.0
  • 12 puertos de almacenamiento SATA 3.0
  • Red LAN cuádruple de 10 GbE más cuádruple GbE
  • IPMI 2.0
  • Fuente de alimentación de 12 V CC o ATX de 8 patillas
  • 7 años de vida útil del producto

Recursos

Procesador Intel® Xeon® D
  • Menor potencia, mayor densidad física
  • Solución BGA de un solo chip con E/S integradas
  • Núcleo Xeon®, mejor rendimiento/vatio del zócalo
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación de 350 W CA-CC con varias salidas de nivel Platino
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), Equipo universal en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), Virtualización de funciones de red (NFV), Inteligencia artificial (IA)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente y 2 bahías internas para SSD de 2,5
  • 3 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 E-Key: 2230, 1 B-Key: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuente de alimentación multisalida de 500 W de nivel Platino
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x bahías para unidades SATA3 de 3,5
  • Almacenamiento caliente, CDN, Servidor Web o DB, Edge Computing multiacceso, Servidores VM y SMB
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT (8 núcleos)
  • 12x bahías para unidades SATA3 de 3,5", compatibilidad con SAS3 de AOC
  • 4 módulos DIMM, hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB reg. ECC RDIMM, memoria DDR4-2133MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: Tecla M y Tecla B
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x puertos 10G SFP+, 1x puerto LAN IPMI dedicado
  • Puertos de E/S: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestión del sistema: Herramienta de gestión del servidor integrada (IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) con puerto LAN dedicado
  • 6 ventiladores de 40 mm y 4 patillas
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Red de acceso radioeléctrico centralizada/nube (C-RAN), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), WAN definida por software (SD-WAN), virtualización de funciones de red (NFV)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías para unidades de 2,5" (un espacio de unidad se comparte con M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8 para AIOM opcional
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM vía RJ45
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, aplicaciones FireWall, virtualización, SD-WAN y vCPE/uCPE
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0 (frontal)
  • Hasta 4 bahías internas para unidades fijas de 2,5
  • 1 M.2 M-Key para almacenamiento: 2242/2280, 1 M.2 B-Key para SSD y WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (frontal), 1 VGA (frontal)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 400 W
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/8, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de informática de borde NFV, servidor de virtualización, informática de borde IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 2 bahías internas para unidades de 3,5" o 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 ranura M.2 llave M para SSD, 2242/80, 1 M.2 llave B para SSD/tarjeta WAN,
    1 Mini-PCI-E con soporte mSATA, 1 ranura PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Fuente de alimentación CA-CC de 200 W y bajo ruido
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 105 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 2242/3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Próximamente)
  • Computación de borde multiacceso (MEC), equipos universales en las instalaciones del cliente (uCPE), virtualización de funciones de red (NFV), computación de borde, aplicación de vehículo a todo (C-V2X / V2X)
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 a 2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 9x 1GbE (1 puerto utilizado para gestión), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 4 bahías internas para unidades de 2,5
  • 1 llave M: 2280/22110, 1 llave E: 2230, 1 llave B: 3042
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 o 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 + 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM vía RJ45, VGA (opcional)
  • Fuente de alimentación multisalida de nivel oro de 600 W
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositivo de seguridad de red, SDN-WAN, caja controladora vCPE, servidor de computación de borde NFV, servidor de virtualización, computación de borde / pasarela IoT
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 LAN 10GBase-T y 1 LAN dedicada para IPMI 2.0
  • 1 bahía interna para unidades de 2,5
  • 1 puerto OCuLink integrado (o 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 ranura abierta PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 cabezal TPM 2.0
  • Adaptador de corriente continua bloqueable de 120 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Computación en nube, servicio web dinámico, alojamiento dedicado, red de distribución de contenidos, almacenamiento en memoria caché y aplicaciones corporativas
  • 8 Nodos UP modulares en 3U; CADA NODO:
  • Procesador Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 núcleos, 36 hilos, 86 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM, hasta 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN GbE y 1 LAN dedicada compatible con IPMI 2.0
  • 2x SATA3 de 3,5" o 2x SATA3/NVMe híbrido de 2,5" con kits opcionales
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP y 2 M.2
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1600 W
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 75 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos, 70 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T, 2 puertos SFP+ 10G, 1 puerto LAN Gigabit Ethernet (a través de AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 por LAN compartida
  • 4 ranuras de expansión AIOM compatibles con módulos PCI-E x8, 2 ranuras PCI-E EDSFF-Short Drive (compartidas con M.2 M-Keys)
  • Interfaz M.2: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Hasta 2 puertos SATA3 (6Gbps)
  • 1 puerto USB 3.0 (tipo A), 2 puertos USB 3.0 adicionales a través de AOM-SMF-TP4F
  • 1 cabezal VGA, cabezal TPM y a bordo
  • Factor de forma: Propietario, 13,9" x 7,25
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT, 4 núcleos, 8 hilos, 60 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 65 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Disipador térmico activo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 2 puertos LAN 10GBase-T; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • Hasta 8 puertos SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos SATA u opción PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) a través del puerto OCuLink
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 2 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 SATA DOM
  • Factor de forma: Mini-ITX, 6,75" x 6,75
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos, 80 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 y 1 PCI-E 3.0 x16, y
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 PCI-E 3.0 x4, opción mediante puerto mini-SAS HD
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros), 4 puertos USB 2.0 (mediante cabezales)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 núcleos, 24 hilos, 85 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos, 100 W
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz en 4 ranuras DIMM
  • 4 puertos LAN GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 PCI-E 3.0 x8 o 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, forma 2242/2280, M-Key, B-Key
    • Interfaz U.2: 2 puertos internos PCI-E 3.0 x4, 2 puertos internos PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 puertos SATA3 (6Gbps) a través de SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 de cabecera), 3 puertos USB 2.0 (2 de cabecera + 1 de tipo A)
  • 1 puerto conector VGA D-Sub, 1 cabezal TPM, 1 puerto COM (cabezal), 1 SuperDOM
  • Factor de forma: Flex ATX, 9" x 7,25
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 núcleos, 24 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 núcleos, 28 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabeceras)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 núcleos, 32 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 núcleos, 8 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Disipador térmico pasivo
  • Procesador Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 núcleos, 16 hilos
  • Hasta 512 GB ECC LRDIMM o 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz en 4 ranuras DIMM
  • Puertos LAN 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+; IPMI 2.0 y KVM con LAN dedicada
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 puertos SATA3 (6Gbps) a través del SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 puertos USB 3.1 Gen1 (2 traseros), 4 puertos USB 2.0 (4 cabezales)
  • 1 puerto VGA, 1 cabecera TPM, 2 puertos COM (1 trasero, 1 cabecera)
  • Factor de forma: WIO patentado, 8" x 9,6

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