H11DST-B (Sólo para servidor A+)
Productos A Placas base [ H11DST-B ]
H11DST-B
Características principales
1. Dos procesadores AMD EPYC™ de las series 7001/7002* (*La compatibilidad directa de la serieAMD EPYC con la versión «
» requiere la revisión 2.x de la placa)
2. 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 16 módulos DIMM
4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 16 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa)
3. Ranuras de expansión:
 1 ranura PCI-E 3.0 x16 izquierda (riser)
 1 ranura PCI-E 3.0 x16 derecha (riser)
 1 ranura propietaria PCI-E 3.0 x24
  (para tarjeta Supermicro adicional Supermicro )
 1 ranura LAN SIOM PCI-E 3.0 x16
  Ranura de red
 Interfaz M.2: 1 SATA 3.0 x4
 Formato M.2: 2280, 22110
 Clave M.2: Clave M
4. 6 SATA 3, 1 M.2, 1 SATA
5. LAN a bordo proporcionada a través de SIOM
6. ASPEED AST2500 BMC gráficos
7. Hasta 2 puertos USB 3.0 (traseros)
1 puerto USB 2.0 (Tipo A)
8. 2 Ventilador PWM de 4 patillas y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Lista de discos duros probados
Lista M.2 probada
Lista AOC probada
Manual de la placa base
Actualice su BIOS
Firmware IPMI
Descargue los últimos controladores y utilidades
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con sistemas operativos


SKU del producto
MBD-H11DST-B
  • H11DST-B (sólo para SKU de servidor)
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • BigTwin™ patentado
Dimensiones
  • 7.62" x 18.86"
Procesador/chipset
CPU
  • Dos procesadores de la serie AMD EPYC™ 7001/7002* (*Se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Enchufe SP3
Núcleos
  • Hasta 32 núcleos
  • Hasta 64 núcleos (se requiere la revisión 2.x de la placa)
Chipset
  • Sistema en chip
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 zócalos DIMM
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 16 módulos DIMM
  • Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa)
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa)
Tamaños DIMM
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos de a bordo
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • 1 ranura de red PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrada / Salida
SATA
  • 6 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • Proporcionado por SIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (2 traseros)
  • 1 puerto USB 2.0 (tipo A)
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM (cabecera)
  • 1 conector de alimentación SATA
  • 1 cabezal TPM 2.0
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x16 izquierda
  • 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x16
  • 1 ranura propietaria PCI-E 3.0 x24
    (para tarjeta de expansión de almacenamiento Supermicro)
  • 1 ranura de red PCI-E 3.0 x16 SIOM LAN
M.2
  • Interfaz: 1 SATA 3.0 x4
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Llave Tecla M
Chasis ( Optimizado para H11DST-B )
2U
  • SC217BHQ+-R2K22BP
Servidor(es) ( con H11DST-B )
Modelo(s)
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V en espera
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 2 ventiladores
  • Hasta 2 cabezales de ventilador de 4 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I2C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa sin funcionamiento:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de paquetes para minoristas
Número de pieza Cantidad Descripción
H11DST-B MBD-H11DST-B -O 1 Placa base H11DST-B
​
Lista de piezas opcionales
Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9655V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

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