H12SSG-AN6 | Placas base | Super Micro Computer, Inc.
H12SSG-AN6 (Solo para servidor A+)
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H12SSG-AN6
Características principales
1. Procesador único AMD EPYC™ Serie 7003/7002
(El procesador AMD EPYC™ Serie 7003 más reciente con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 2 TB a 3200 MHz en 8 módulos DIMM.
3. Ranuras de expansión:
3 ranuras elevadoras PCI-E 4.0 x16,
9 ranuras PCI-E 4.0 x8 SlimSAS,
2 ranuras PCI-E 4.0 x4 SlimSAS,
1 PCI-E 4.0 x16 AIOM ranura de red
Interfaz M.2 : 2 PCI-E 4.0 x4
Factor de forma M.2 : 2242, 2260, 2280, 22110
Clave M.2 : Clave M
4. 2 NVMe vía SlimSAS,
2 M.2
5. LAN IPMI 2.0 dedicada
6. Gráficos BMC ASPEED AST2600
7. 2 puertos USB 3.0 (traseros)

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Lista M.2 probada
Lista de AOC probada
Manual de la placa base
Actualiza tu BIOS
Firmware IPMI
Descarga los controladores y utilidades más recientes.
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con el sistema operativo


Códigos de producto (SKU)
MBD-H12SSG-AN6
  • H12SSG-AN6 (solo para modelos de servidor)
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propiedad
Dimensiones
  • 9.6 " x 14.5 "
 
Procesador/Chipset
UPC
  • Soltero AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002
    (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
  • Zócalo SP3
Núcleos
  • Arriba a 64 Núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 Ranuras DIMM
  • Admite hasta 2 ECC DDR registrado en TB 43200 SDRAM MHz en 8 DIMM
  • bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Tamaños de DIMM
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
 
Dispositivos a bordo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2600 BMC
Controladores de red
  • Red LAN proporcionada a través de AIOM
  • IPMI dedicado a través de Realtek RTL8211F PHY
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrada/Salida
NVMe
  • 2 NVMe vía SlimSAS
LAN
  • Proporcionado a través de AIOM
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA (trasero)
Otros
  • 1 puerto COM (encabezado)
  • 1 cabezal TPM 1.2/2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 3 ranuras elevadoras PCI-E 4.0 x16
  • 9 PCI-E 4.0 incógnita 8 SlimSAS
  • 2 PCI-E 4.0 incógnita 4 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM Ranura de red LAN
M.2
  • Interfaz: 2 PCI-E 4.0 incógnita 4
  • Factor de forma: 2242, 2260, 2280, 22110
  • Clave: Clave M
Chasis (Optimizado para H12SSG-AN6)
2U
  • SC227GTS-R2K63P
 
Servidor(es) (con H12SSG-AN6)
Modelo(s)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM flash SPI AMI de 256 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitorea los voltajes del núcleo de la CPU, +1.8V, 3.3V, +5V, +12V, +3.3V en espera, +5V en espera, VBAT, HT, Memoria
  • regulador de voltaje de conmutación de la CPU
ADMIRADOR
  • Monitorización del tacómetro del estado del ventilador
  • Encabezado del ventilador
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Soporte para disparos térmicos de la CPU
  • Control térmico para conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
CONDUJO
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU/sistema
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Cabezal de detección de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Lista de empaques para venta al por menor
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12SSG-AN6 MBD-H12SSG-AN6 -O 1 Placa base H12SSG-AN6
​
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM- 9671 V - Módulo TPM 1.2 (vertical) con Infineon 9671
AOM-TPM- 9670 V - Módulo TPM 2.0 (vertical) con Infineon 9670

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