H12SSG-AN6 (Sólo para servidor A+)
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H12SSG-AN6
Características principales
1. Procesador único AMD EPYC™ serie 7003/7002
(El último procesador AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. 2 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 8 módulos DIMM
3. Ranuras de expansión:
3 ranuras Riser PCI-E 4.0 x16,
9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS,
2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS,
1 ranura de red PCI-E 4.0 x16 AIOM
Interfaz M.2: 2 PCI-E 4.0 x4
Factor de forma M.2: 2242, 2260, 2280, 22110
LlaveM.2 Tecla M
4. 2 NVMe a través de SlimSAS,
2 M.2
5. LAN IPMI 2.0 dedicada
6. ASPEED AST2600 BMC gráficos
7. 2 puertos USB 3.0 (traseros)

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Lista M.2 probada
Lista AOC probada
Manual de la placa base
Actualice su BIOS
Firmware IPMI
Descargue los últimos controladores y utilidades
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con sistemas operativos


SKU del producto
MBD-H12SSG-AN6
  • H12SSG-AN6 (sólo para SKU de servidor)
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propietario
Dimensiones
  • 9.6" x 14.5"
 
Procesador/chipset
CPU
  • Procesador único AMD EPYC™ serie 7003/7002
    (El último procesador AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
  • Enchufe SP3
Núcleos
  • Hasta 64 núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 8 módulos DIMM
  • Bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
Tamaños DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos de a bordo
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Controladores de red
  • Red LAN proporcionada a través de AIOM
  • IPMI dedicado a través de Realtek RTL8211F PHY
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrada / Salida
NVMe
  • 2 NVMe a través de SlimSAS
LAN
  • Proporcionado por AIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA (trasero)
Otros
  • 1 puerto COM (cabecera)
  • 1 cabezal TPM 1.2/2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 3 ranuras Riser PCI-E 4.0 x16
  • 9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
  • 1 ranura de red PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN
M.2
  • Interfaz: 2 PCI-E 4.0 x4
  • Factor de forma: 2242, 2260, 2280, 22110
  • Llave Tecla M
Chasis ( Optimizado para H12SSG-AN6)
2U
  • SC227GTS-R2K63P
 
Servidor(es) (con H12SSG-AN6)
Modelo(s)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +1,8 V, 3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, HT, memoria
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro del estado del ventilador
  • Cabecera del ventilador
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa sin funcionamiento:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de paquetes para minoristas
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12SSG-AN6 MBD-H12SSG-AN6 -O 1 Placa base H12SSG-AN6
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V - Módulo TPM 1.2 (Vertical) con Infineon 9671
AOM-TPM-9670V - Módulo TPM 2.0 (Vertical) con Infineon 9670

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