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Miniatura: Folleto - Folleto de soluciones integradas/IoT

Folleto de soluciones integradas/IoT

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Junta del servidor(263)
Tablero de la estación de trabajo(32)
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SuperO(5)

# of CPUs

DP(116)
UP(347)
MP(7)

Generation

X14(47)
H14(6)
X13(71)
H13(22)
R12(1)
X12(82)
H12(25)
X11(148)
Otros(70)

Processor

Procesador Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 de 10ª generación(2)
Procesador Intel® Pentium® de 10ª generación(7)
Procesador Intel® Core™ i3-1115GRE de 11ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i5-1145GRE de 11ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i7-1185GRE de 11ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 de 11ª/10ª generación(4)
Procesador Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 11ª/10ª generación(2)
Procesadores Intel® Core™ i5/i7/i9 de 12ª/13ª generación(1)
Procesador Intel® Core™ i5-1350PE de 13ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i7-1370PE de 13ª generación(2)
CPU de 13ª/12ª generación Intel RPL-PS/ADL-PS modelo i7-xxxxxUL(o HL), i5-xxxxxUL(o HL), i3-xxxxxUL(o HL), procesador Celeron xxxxL (1)
Procesador Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron de 14ª/13ª/12ª generación(1)
Procesador Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron de 14ª/13ª/12ª generación (4)
Procesadores Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 de 14ª/13ª/12ª generación(2)
Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® y Celeron® de 14ª/13ª/12ª generación(2)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon(54)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación(45)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación(2)
Procesadores Intel® Xeon® de 5ª generación/4ª generación Intel® Xeon® escalables(13)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª/4ª generación(23)
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª/4ª generación y procesadores Intel® Xeon® serie Max(1)
Procesador Intel® Core™ i3-7100U de 7ª generación(4)
Procesador Intel® Core™ i5-7300U de 7ª generación(4)
Procesador Intel® Core™ i7-7600U de 7ª generación(4)
Procesador Intel® Core™ i3 de 8ª generación(1)
Procesador Intel® Core™ i3-8145UE de 8ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i5-8365UE de 8ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i7-8665UE de 8ª generación(2)
Procesador Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª/9ª generación(8)
Procesador Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8ª/9ª generación(8)
ProcesadoresAMD EPYC™ 4004 / 4005
o AMD Ryzen™ serie 7000 / 9000(3)
AMD EPYC™ serie 7002(18)
AMD EPYC™ Serie 7002/7003(6)
AMD EPYC™ serie 7003(18)
ProcesadoresAMD EPYC™ serie 8004(4)
ProcesadoresAMD EPYC™ serie 9004(1)
ProcesadoresAMD EPYC™ serie 9004/9005 (*La compatibilidad con drop-in de AMD EPYC™ serie 9005 requiere la revisión 2.x de la placa)(10)
ProcesadoresAMD EPYC™ de la serie 9005(2)
ProcesadoresAMD EPYC™ de la serie 9005/9004(4)
Unidad de procesamiento acelerado (APU)AMD Instinct™ MI300A(1)
AMD Ryzen™ Threadripper PRO series 9000WX/7000WX(1)
AMD Ryzen™ Threadripper™ Serie PRO 3000WX/5000WX(1)
ProcesadoresAMD Ryzen™ Threadripper™ PRO de las series 9000/7000 WX y Ryzen™ Threadripper™ de las series 9000/7000(2)
AmpereOne™(1)
Ampere® Altra® y Ampere® Altra® Max(1)
Serie Intel® Core™ i3 de 6ª generación(8)
Serie Intel® Core™ i5 de 6ª generación(7)
Serie Intel® Core™ i7 de 6ª generación(7)
Serie Intel® Core™ i3 de 6ª/7ª generación(5)
Serie Intel® Core™ i5 de 6ª/7ª generación(4)
Serie Intel® Core™ i7 de 6ª/7ª generación(4)
Serie Intel® Core™ i3 de 7ª generación(8)
Serie Intel® Core™ i5 de 7ª generación(7)
Serie Intel® Core™ i7 de 7ª generación(7)
Serie Intel® Core i3 de 7ª/6ª generación(12)
Procesador Intel® Atom® C3708(1)
Procesador Intel® Atom® E3930(4)
Procesador Intel® Atom® C3338(1)
Procesador Intel® Atom® C3558(3)
Procesador Intel® Atom® C3758(5)
Procesador Intel® Atom® C3850(1)
Procesador Intel® Atom® C3858(3)
Procesador Intel® Atom® C3955(2)
Procesador Intel® Atom® C3958(3)
Procesador Intel® Atom® C5315(2)
Procesador Intel® Atom® C5325(2)
Procesador Intel® Atom® E3940(10)
Procesador Intel® Atom® P5322(1)
Procesador Intel® Atom® P5342(1)
Procesador Intel® Atom® P5362(1)
Procesador Intel® Atom® x6211E(1)
Procesador Intel® Atom® x6425E(1)
Procesador Intel® Atom® x7835RE(2)
Procesador Intel® Atom® x7433RE(3)
Intel® Celeron(23)
Procesador Intel® Celeron® 4305UE(2)
Procesador Intel® Celeron® 6305E(2)
Procesador Intel® Celeron® J3455(1)
Procesadores Intel® Core® Ultra 9/7/5 Serie 2(5)
Intel® Core™ serie i3(1)
Procesadores Intel® Core™ Ultra 9/7/5(5)
Intel® Pentium(25)
Procesador Intel® Pentium™ N3710(2)
Procesador Intel® Pentium™ N4200(3)
Procesador Intel® Xeon ® serie 6300/ E-2400/Pentium®*.(7)
Procesadores Intel® Xeon ® serie 6300/serie E-2400(1)
Procesador Intel® Xeon® E-2100(13)
Procesador Intel® Xeon® E-2200(13)
SoC Intel® Xeon® 6(4)
Procesadores Intel® Xeon® serie 6700 con núcleos P(1)
Procesadores Intel® Xeon® serie 6700/6500 con núcleos P
o procesadores serie 6700 con núcleos E(18)
Procesadores Intel® Xeon® serie 6900(7)
Procesadores Intel® Xeon® serie 6900 con núcleos P(5)
Procesador Intel® Xeon® D (Skylake-D)(4)
Procesador Intel® Xeon® D-2796NT (Icelake-D)(1)
Intel® Xeon® E-2300(5)
Procesador Intel® Xeon® D-1844NT(1)
Procesador Intel® Xeon® D-2123IT(5)
Procesador Intel® Xeon® D-2141I(4)
Procesador Intel® Xeon® D-2146NT(4)
Procesador Intel® Xeon® D-2163IT(3)
Procesador Intel® Xeon® D-2166NT(2)
Procesador Intel® Xeon® D-2173IT(2)
Procesador Intel® Xeon® D-2177NT(2)
Procesador Intel® Xeon® D-2183IT(8)
Procesador Intel® Xeon® D-2700/D-1700(11)
Procesador Intel® Xeon® D-2766NT(1)
Procesador Intel® Xeon® serie E3-1200 v5(2)
Procesador Intel® Xeon® E3-1200 v6(2)
Procesador Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5(18)
Procesador Intel® Xeon® E3-1585 v5(1)
Procesadores Intel® Xeon® W-1200(6)
Procesador Intel® Xeon® W-3300(1)
Procesador Intel® Xeon® E-2300(5)
Procesadores Intel®Xeon® series W-3400, W-2400, W-3500 y W-2500(2)
Procesador Intel® N97(4)
NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip(2)
Superchip de CPU NVIDIA Grace™.(2)

TDP

Socket

Chipset

Form Factor

Memory Slots

64 ranuras(1)
48 Ranuras(3)
32 Ranuras(30)
24 Ranuras(31)
20 ranuras(1)
18 Ranuras(2)
16 Ranuras(63)
12 Ranuras(22)
8 Ranuras(56)
6 Ranuras(10)
4 Ranuras(151)
2 Ranuras(70)
1 Ranura(26)

Memory Type & Speed

DDR5-6400MHz(40)
DDR5-6000MHz(2)
DDR5-5600MHz(41)
DDR5-5200MHz(8)
DDR5-4800MHz(36)
DDR5-4400MHz(21)
DDR5-4000MHz(1)
DDR4-3200MHz(91)
DDR4-2933MHz(72)
DDR4-2666MHz(27)
DDR4-2400MHz(63)
DDR4-2133MHz(33)
DDR4-1866MHz(1)
DDR3-1866MHz(15)
DDR3-1600MHz(2)

Special Features

SKU global(21)

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X14SDW-42C-SP9F

X14SDW-42C-SP9F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6726P-B, CPU TDP 235W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x16 a través de ranura Riser
1 PCIe 4.0 x8 a través del conector MCIO
12 SFP28 para Ethernet de 25 GbE con SoC Intel, 1 RJ45 para Gigabit Ethernet con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado
Compatibilidad con IEEE1588 v2 y Ethernet síncrona, módulo de temporización con diseño DPLL/OCXO de hasta 8 horas de retención
2 SMA para 1PPS (1 entrada 1 salida), 1 SMA para entrada GNSS con módulo adicional GNSS

X14SDW-42C-SP9F

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X14SDW-40C-SP9F

X14SDW-40C-SP9F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6706P-B, CPU TDP 235W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x16 a través de ranura Riser
1 PCIe 4.0 x8 a través del conector MCIO
12 SFP28 para Ethernet de 25 GbE con SoC Intel, 1 RJ45 para Gigabit Ethernet con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado
Compatibilidad con IEEE1588 v2 y Ethernet síncrona, módulo de temporización con diseño DPLL/OCXO de hasta 8 horas de retención
2 SMA para 1PPS (1 entrada 1 salida), 1 SMA para entrada GNSS con módulo adicional GNSS

X14SDW-40C-SP9F

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X14SDW-36CE-SP9F

X14SDW-36CE-SP9F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6556P-B, CPU TDP 215W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN, temperatura de trabajo ampliada
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x16 a través de ranura Riser
1 PCIe 4.0 x8 a través del conector MCIO
8 25GbE SFP28 con SoC Intel1 1GbE RJ-45 con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado
Compatibilidad con IEEE1588 v2 y Ethernet síncrona, módulo de temporización con diseño DPLL/OCXO de hasta 8 horas de retención
2 SMA para 1PPS (1 entrada 1 salida), 1 SMA para entrada GNSS con módulo adicional GNSS

X14SDW-36CE-SP9F

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X14SDW-36C-SP9F

X14SDW-36C-SP9F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6553P-B, CPU TDP 235W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel para medios
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x16 a través de ranura Riser
1 PCIe 4.0 x8 a través del conector MCIO
8 25GbE SFP28 con SoC Intel, 1 1GbE RJ-45 con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDW-36C-SP9F

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X14SDV-42C-SP3F

X14SDV-42C-SP3F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6726P-B, CPU TDP 235W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interfaz: 1 PCIe 4.0 x4M.2 Factor de forma: 2280M.2 Clave: M-Key
QSFP28 doble de 100 G con SoC Intel RJ-45 de 1 G con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDV-42C-SP3F

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X14SDV-36CE-SP3F

X14SDV-36CE-SP3F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6556P-B, CPU TDP 215W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN, temperatura de trabajo ampliada
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interfaz: 1 PCIe 4.0 x4M.2 Factor de forma: 2280M.2 Clave: M-Key
QSFP28 doble de 100 G con SoC Intel RJ-45 de 1 G con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDV-36CE-SP3F

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X14SDV-36C-SP3F

X14SDV-36C-SP3F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6553P-B, CPU TDP 235W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel para medios
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x16,
Interfaz M.2: 1 PCIe 4.0 x4
M.2 Factor de forma: 2280
M.2 Clave: M-Key
Dual 100G QSFP28 con Intel SoC
1G RJ-45 con Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDV-36C-SP3F

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X14SDV-32C-SP3F

X14SDV-32C-SP3F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6546P-B, CPU TDP 195W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interfaz: 1 PCIe 4.0 x4M.2 Factor de forma: 2280M.2 Clave: M-Key
QSFP28 doble de 100 G con SoC Intel RJ-45 de 1 G con controlador Intel® Ethernet i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDV-32C-SP3F

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X14SDV-20C-SP3F

X14SDV-20C-SP3F

Características principales

Sistema en chip
SoC Intel® Xeon® 6 6516P-B, TDP de la CPU 145 W, tecnología Intel Quick Assist, acelerador Intel vRAN
Hasta 512 GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en 4 ranuras DIMM
2 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x16,
Interfaz M.2: 1 PCIe 4.0 x4
M.2 Factor de forma: 2280
M.2 Clave: M-Key
Dual 100G QSFP28 con Intel SoC
1G RJ-45 con Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrada de alimentación de 12 V CC o ATX
TPM2.0 integrado

X14SDV-20C-SP3F

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X14SBW-TF

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s y hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
4 PCIe 5.0 X8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x8WIO),
2 PCIe 5.0 x16WIO),
Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
LAN dual con 10GBase-T con Intel®X550
4 USB 3.2 Gen1(2 traseros, 2 mediante cabecera), 8 SATA3 (mediante SlimSAS x8)
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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X14SBW-F

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s y hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
4 PCIe 5.0 X8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x8WIO),
2 PCIe 5.0 x16WIO),
Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
LAN dual con 1GbE con Intel®I210
4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 mediante cabecera), 8 SATA3 (mediante SlimSAS x8)
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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X14SBT-GAP

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® serie 6900 con núcleos P, compatibles con un único zócalo LGA-7529 (zócalo BR), TDP de CPU compatible Hasta 500 W TDP
12 ranuras DIMM que admiten hasta 3 TB
1 PCIe 5.0 x8 a través de un conector personalizado de 124 patillas (para el módulo de E/S frontal)
8 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO para soportar AIOM, dispositivos de almacenamiento o ranuras de expansión PCIe
E/S: 1 COM, cabezal TPM
1 conector PCIe 5.0 x8 GENZ 2C para admitir 2 M.2 (2280,22110) mediante un adaptador M.2 propietario

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X14SBT-G

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
16 ranuras DIMM compatibles con RDIMM / MRDIMM(1DPC)
1 PCIe 5.0 x8 a través de un conector personalizado de 124 patillas (para el módulo de E/S frontal)
2 PCIe 5.0 x16 mediante conectores Molex Impleplus
4 PCIe 5.0 X8 a través de conectores MCIO
Interfaz M.2: 2 PCIe5.0 x4 (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
E/S: 1 COM, cabezal TPM

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X14SBSC

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
16 ranuras DIMM compatibles con RDIMM / MRDIMM(1DPC)
1 PCIe 5.0 x8,3 PCIe 5.0 x16,Interfaz M.2: 2 PCIe 4.0 x2 a través de SAS3808n (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
E/S: 1 COM, cabezal TPM, 1 VGA
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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X14SBM-TP4F

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s o hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
4 PCIe 5.0 X8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x8,2 PCIe 5.0 x16,Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
LAN cuádruple con 2x 10GBase-T y 2x 10G SFP+ con Intel® X710-TM4
4 puertos USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 mediante cabecera), 2 puertos SATA3

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X14SBM-TF

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® de la serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores de la serie 6700 con núcleos E, compatible con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU compatible Hasta 350W TDP
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s o hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
4 PCIe 5.0 X8 a través de conectores MCIO
1 PCIe 5.0 x8,2 PCIe 5.0 x16,Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 2280, 22110, M-Key)
LAN dual con 10GBase-T con Intel® X710-AT2
4 puertos USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 mediante cabecera), 2 puertos SATA3
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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X14SBI-TF

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores serie 6700 con núcleos E, compatibles con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU de hasta 350 W
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s y hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
6 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO (JNVME3-6 están habilitados con la CPU específica** instalada)
3 PCIe 5.0 x16 (SLOT6 se habilita con la CPU específica** instalada), 3 PCIe 5.0 x8,
Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 22110, M-Key)
LAN dual con 10GBase-T con Intel®X550
4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 mediante cabecera), 4 SATA3 (mediante SlimSAS x4)
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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X14SBI-F

Características principales

Procesadores Intel® Xeon® serie 6700/6500 con núcleos P o procesadores serie 6700 con núcleos E, compatibles con un único zócalo LGA-4710 (zócalo E2), TDP de CPU de hasta 350 W
Hasta 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s y hasta 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s en 8 ranuras DIMM
6 PCIe 5.0 x8 a través de conectores MCIO (JNVME3-6 están habilitados con la CPU específica** instalada)
3 PCIe 5.0 x16 (SLOT6 se activa con la CPU específica** instalada), 3 PCIe 5.0 x8,Interfaz M.2: 2 PCIe 5.0 x2 (Factor de forma: 22110, M-Key)
LAN dual con 1GbE con Intel®I210
4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 mediante cabecera), 4 SATA3 (mediante SlimSAS x4)
TPM9672 integrado: TCG2.0, FIPs 140-2 Nivel 2, Intel TXT y certificación Microsoft Windows

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