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Ofreciendo Soluciones de TI Totales Rack Plug & Play para HPC - TECHTalk SC21 de Supermicro con IDC

Presentado por Winston Tang, director sénior de Ingeniería de Soluciones de Supermicro, y Peter Rutten, director de Investigación de Sistemas de Infraestructura de IDC.

Presentando el salto en el diseño de sistemas GPU - TECHTalk SC21 de Supermicro con IDC

Presentado por Josh Grossman, director principal de productos Supermicro Peter Rutten, director de investigación de sistemas de infraestructura de IDC.

Innovaciones en soluciones de almacenamiento de alto rendimiento en HPC - TECHTalk de Supermicro SC21 con IDC

Presentado por Mike Scriber, director sénior de Gestión de Soluciones de Servidores Supermicro Peter Rutten, director de Investigación de Sistemas de Infraestructura de IDC.

Rendimiento del servidor A+ BigTwin® para OpenFOAM y WRF con procesadores AMD EPYC™ de 3.ª generación

Los sistemas Supermicro A+ BigTwin 2U de 4 nodos con procesadores AMD EPYC de 3.ª generación duales son una solución ideal para las aplicaciones de centro de datos y HPC más exigentes. El BigTwin insignia reduce la complejidad de los clústeres de computación al duplicar la densidad respecto a los sistemas tradicionales de un solo nodo. Este informe técnico demuestra los resultados de rendimiento y escalabilidad de nodos de aplicaciones HPC populares, como OpenFOAM y el modelo de investigación y pronóstico meteorológico (WRF), ejecutándose en el último servidor BigTwin A+ de Supermicro con procesadores AMD EPYC™ 7713 de 3.ª generación.

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