Almacén de objetos de clase empresarial para la infraestructura de datos de IA

Características principales:

• Un procesador de la serie AMD EPYC™
• Hasta 24 módulos DIMM para un máximo de 6 TB de DDR5
• Opciones flexibles de unidades NVMe, SAS y SATA3
• Capacidades de expansión PCIe .0 configurables con expansión de memoria CXL .1+
• AIOM del Open Compute Project (OCP) 3.0
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Un procesador Intel® Xeon® de las series Xeon® con núcleos P, o de la serie 6700 con núcleos E
• 32 ranuras DIMM compatibles con DDR5 y MRDIMM de hasta 8000 MT/s (solonúcleos P )
• SSD conSSD NVMe con hasta 24 unidades en un espacio de 2U
• Hasta 8 ranuras PCIe .0
• AIOM PCIe .0 compatibles con redes de hasta 400 Gbps
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Alta capacidad de hasta 1,62PB por 4U
• 90x bahías para unidades de 3,5" de carga superior, intercambiables en caliente
• Dos procesadores Intel® Xeon de tercera generación con 36 núcleos por CPU
• 16 ranuras DIMM que admiten hasta 4TB ECC DDR4 3200MT/s RDIMM o LRDIMM
• Compatibilidad con el controlador de almacenamiento Broadcom® 3916 o 3616
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Un procesador de la serie AMD EPYC™
• 12 ranuras DIMM compatibles con DDR5 ECC de hasta 4,5 TB y 6000 MT/s (serieEPYC )
• 24 bahías para unidades de 3,5" de intercambio en caliente (12 de carga frontal y 12 de carga superior), con 4 NVMe traseras opcionales
• Compatibilidad con controladores HBA mediante Broadcom® 3808
• AIOM PCIe .0
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio