Almacén de objetos de clase empresarial para la infraestructura de datos de IA

Características principales:

• Un único procesador AMD EPYC™ serie 9004/9005
• Hasta 24 módulos DIMM para un máximo de 6 TB de memoria DDR5
• Opciones flexibles de unidades NVMe, SAS y SATA3
• Capacidad de expansión PCIe 5.0 configurable con expansión de memoria CXL 1.1+.
• Ranura AIOM 3.0 del Open Compute Project (OCP)
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Un único procesador Intel® Xeon® serie 6700/6500 con núcleos P o serie 6700 con núcleos E
• 32 ranuras DIMM compatibles con DDR5-6400 y MRDIMM de hasta 8000MT/s( sólonúcleo P )
• Compatibilidad con SSD NVMe con hasta 24 unidades en 2U
• Hasta 8 ranuras PCIe 5.0
• Ranuras AIOM PCIe 5.0 que admiten redes de hasta 400 G
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Alta capacidad de hasta 1,62PB por 4U
• 90x bahías para unidades de 3,5" de carga superior, intercambiables en caliente
• Dos procesadores Intel® Xeon Scalable de 3ª generación con 36 núcleos por CPU
• 16 ranuras DIMM que admiten hasta 4TB ECC DDR4 3200MT/s RDIMM o LRDIMM
• Compatibilidad con el controlador de almacenamiento Broadcom® 3916 o 3616
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio

Características principales:

• Un único procesador AMD EPYC™ serie 9004/9005
• 12 ranuras DIMM que admiten hasta 4,5TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMMEPYC serieEPYC 9005)
• 24 bahías para unidades de 3,5" intercambiables en caliente (12 de carga frontal, 12 de carga superior) con 4 ranuras NVMe traseras opcionales
• Compatibilidad con controladores HBA mediante Broadcom® 3808
• Ranuras AIOM PCIe 5.0
• Fuentes de alimentación eficientes de nivel de titanio