- Fechas
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- Ubicación
- Centro de Convenciones de San José - San José, CA
Sesiones de Supermicro en la Cumbre Global OCP 2025
La construcción de un centro de datos de IA del futuro requiere una combinación de estandarización e innovación (Sesión de apertura)
- Ubicación
- SJCC - Nivel de la calle - Hall sur
- Fecha
- Ponente(s):
- Vik Malyala – Vicepresidente Senior de Tecnología e IA en Supermicro
- Tamanna Sait - Vicepresidenta de Ingeniería @ Cloud Crusoe
Acelerar la infraestructura de la IA mediante Building Blocks ulares(sesión ejecutiva)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 230A
- Fecha
- Ponente(s):
- Johnson Eung – Gerente de Producto de Crecimiento de Personal en Supercomputación de IA @ Supermicro
GreenIT líder para los modernos centros de datos de IA, impulsado por DLC-2 y DCBBS (Presentación en la sala de exposiciones)
- Ubicación
- SJCC - Nivel Concourse - Teatro Expo Hall
- Fecha
- Ponente(s):
- Morris Ruan – Director de Gestión de Producto @ Supermicro
Immersion Cooling Community Outreach and Enablement - Engaging with Immersion (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel inferior - LL21C
- Fecha
- Ponente(s):
- Rich Lappenbusch – Principal Senior en Supermicro
- Allison Boen - Presidenta @ Alcatex y Shell, embajadora de la marca Fluid
Análisis de la ingeniería de flujos y opciones de equilibrado en tejidos AI (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 210ABEF
- Fecha
- Ponente(s):
- Dan Hanson – Director de Gestión de Productos de Redes de IA en Supermicro
- Kamini Santhanagopalan - Directora senior de línea de productos @ Broadcom
Open RAN Construye la base para AI RAN (Enfoque especial en OpenRAN)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 220B
- Fecha
- Ponente(s):
- Yaming Wang – Director Sénior de Soluciones, Telecomunicaciones y Edge en Supermicro
Mayor rapidez de comercialización con las especificaciones de hardware definidas por OCP (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 220C
- Fecha
- Ponente(s):
- Alok Srivastav – Director de Gestión de Soluciones de IA en Supermicro
- Michael Schulman – Director sénior de marketing en Supermicro
Calidad y Fiabilidad Termoquímica de la solución de inmersión Shell-Supermicro-Submer certificada por Intel Datacenter (Sesión de Grupo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 210CDGH
- Fecha
- Ponente(s):
- Rich Lappenbusch – Principal Senior en Supermicro
- Samantha Yates - Ingeniera principal @ Intel
- Punith Shivaprasad - Especialista en aplicaciones de productos @ Shell
Diseñados para una infraestructura a hiperescala más rápida, mejor y más ecológica, desde el perímetro hasta la nube
Hoy, el centro de datos moderno lucha constantemente por equilibrar la estandarización para la optimización de recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Con la creciente demanda de potencia informática, los centros de datos a hiperescala se han enfrentado al desafío de ofrecer una solución altamente versátil optimizada en coste y rendimiento, manteniendo la flexibilidad y la apertura basadas en el estándar comercial (COTS). Los servidores de IA optimizados de Supermicro, junto con sus familias de productos MegaDC y CloudDC, son la respuesta a este desafío. Los servidores de IA de Supermicro están diseñados para refrigeración tanto por aire como líquida y se basan en las especificaciones OCP Inspired. MegaDC y CloudDC son las soluciones clave para su centro de datos a hiperescala de próxima generación. Con un soporte ampliado de estándares abiertos, incluyendo OpenBMC para el control de versiones, módulos AIOM que soportan el estándar OCP3.0 SFF, y un diseño optimizado para la energía, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de los beneficios de un concepto de computación abierta sin tener que renovar su infraestructura existente.
La Open Compute Project Foundation (OCP) se inició en 2011 con la misión de aplicar las ventajas del código abierto y la colaboración abierta al hardware y aumentar rápidamente el ritmo de la innovación en, cerca y alrededor de los equipos de red del centro de datos, los servidores de propósito general y GPU, los dispositivos y aparatos de almacenamiento y los diseños de bastidores escalables. El modelo de colaboración de OCP se está aplicando más allá del centro de datos, contribuyendo al avance de la industria de las telecomunicaciones y la infraestructura EDGE.
Supermicro es miembro Platino de OCP y actualmente ocupa puestos de asesoramiento. Supermicro continúa innovando en el diseño de sistemas para implementaciones en centros de datos. Supermicro cuenta con varios productos que son "OCP Inspired". Estos incluyen una gama de servidores con el AIOM de Supermicro y su cumplimiento con OCP 3.0. Además, Supermicro lidera la industria en el número de sistemas que forman parte del AI Marketplace.
Ventajas del sistema de IA de Supermicro
Supermicro diseña y fabrica una amplia gama de sistemas, con muchos de ellos diseñados específicamente para la computación de IA.
El nuevo portal AI Marketplace de OCP aspira a servir como eje central para los diseñadores y constructores de clústeres de IA. Ubicado en el OCP Marketplace, este portal consolida una serie de tecnologías diferentes que son necesarias para la construcción completa de un centro de datos.
Supermicro lidera la industria en el diseño y la entrega de servidores de IA basados en tecnologías inspiradas en OCP.
Última tecnología para GPU
Con estos servidores de Supermicro, la última tecnología GPU está disponible. Ya sean refrigerados por líquido o por aire, estos servidores se utilizan en todo el mundo en algunas de las mayores implementaciones de IA del planeta.
Mejora el rendimiento
La estrecha integración de las GPU entre sí conduce a una mejora significativa del rendimiento en comparación con el hardware basado en PCIe. Para muchas aplicaciones, la conexión GPU-GPU es fundamental para cumplir los requisitos de rendimiento.
Building Block Solutions
Supermicro tiene la capacidad de crear nuevos servidores en una variedad de configuraciones, utilizando su enfoque de Solución Modular®. Los servidores GPU basados en HGX y OAM permiten a Supermicro y, por ende, a sus clientes ser más productivos en menos tiempo.
Al aprovechar los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro está implementando AIOM en su arquitectura para ofrecer una solución estándar lista para usar con arquitectura mejorada:
Mejora térmica
Dado que las tarjetas AIOM están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base(véase el siguiente diagrama), frente a las PCIe tradicionales que se instalan vertical u horizontalmente encima de la placa base, AIOM aumenta significativamente el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica.
Fácil mantenimiento
Dado que la tarjeta AIOM se instala desde la parte posterior del chasis(véase el siguiente diagrama), frente a la tarjeta PCIe tradicional que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalar o extraer la tarjeta AIOM. Con la combinación de la lengüeta de tracción y el pomo roscado, se elimina la necesidad de herramientas para el mantenimiento.
Optimización del TCO
Con su SFF (Small Form Factor), eficiencia térmica, facilidad de mantenimiento e implementación de OpenBMC, Supermicro ofrece una solución que reduce el tiempo de servicio y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM desde el servidor al rack y al nivel del centro de datos, a medida que la infraestructura crece, la mejora del TCO crecerá conjuntamente.
Descubra cómo las soluciones OCP de Supermicro reducen el TCO del centro de datos y la dirección para Supermicro
