- Fechas
- -
- Ubicación
- Barcelona, España
Supermicro sesiones en la Cumbre OCP EMEA de 2026
El riesgo total de propiedad (TRO) de las fábricas de IA
- Fecha
- Ubicación
- Nivel P1-113
- Ponente(s):
- Dirigido por Rich Lappenbusch, director sénior de Supermicro
El riesgo total de propiedad (TRO) de AI Factories es una nueva derivación del TCO . Mientras que TCO los costes financieros de la propiedad, el TRO tiene en cuenta los riesgos de todo tipo que conlleva poseer y gestionar una infraestructura a gran escala. Estos riesgos pueden clasificarse y evaluarse utilizando normas multisectoriales, como la familia de normas ISO 31000 y otras prácticas, con el fin de establecer niveles de tolerancia al riesgo de referencia para el diseño, la construcción y las operaciones.
Argumentos a favor de la densidad
- Fecha
- Ubicación
- Nivel P1-111
- Ponente:
- Rich Lappenbusch, director sénior, Supermicro
Las cargas de trabajo de IA están generando nuevos requisitos en materia de seguridad multinivel, rendimiento de la red, rendimiento de los procesadores y excelencia en las operaciones técnicas. ¿Por qué es tan importante este enfoque en la densidad para estos sistemas? ¿Y cómo repercute esto directamente en el diseño de los cimientos, los suelos, la infraestructura de racks y la superestructura de los clústeres? A medida que vemos aumentar el peso de cada rack, crecer su altura y ensancharse su anchura, el cliente obtiene nuevos e increíbles beneficios operativos y financieros gracias a esta densidad, pero ¿a qué precio? Analizaremos los factores impulsores del sector, el nuevo ritmo de los envíos de IA, y sugeriremos algunos de los cambios probablemente necesarios para prosperar en este nuevo mercado de centros de datos de IA. La sesión está dirigida a arquitectos, operadores, ingenieros y constructores de sistemas que busquen conocimientos prácticos para diseñar nuevos clústeres de IA abiertos y listos para la producción.
Prácticas operativas técnicas para fábricas de IA de alta eficiencia
- Fecha
- Ubicación
- Planta P1-112
- Ponente:
- Dirigido por Rich Lappenbusch, director sénior de Supermicro
En esta mesa redonda, analizaremos junto con un público compuesto por propietarios y operadores de «fábricas de IA» las fortalezas, debilidades, oportunidades y amenazas específicas que conlleva el diseño y la construcción de «fábricas de IA» de alta eficiencia, una vez que se abandonan los requisitos heredados de los centros de datos tradicionales. Analizaremos las cuestiones específicas del diseño, la construcción y el funcionamiento de los centros de datos de IA de alta densidad, el uso de la robótica para la colocación y reubicación de clústeres, el uso de sistemas de alto rendimiento para la control de la humedad, la temperatura y la seguridad, así como la necesidad crítica de telemetría en tiempo real del edificio y del circuito de refrigeración mediante Redfish estandarizados por OCP. Los temas abarcarán especificaciones concretas, especificaciones de suelos, especificaciones de ruedas robóticas y otras especificaciones de seguridad.
Vídeos de las sesiones de la Cumbre OCP EMEA 2026
El riesgo total de propiedad (TRO) de las fábricas de IA
Argumentos a favor de la densidad
Operaciones técnicas
Diseñado para una infraestructura más rápida, mejor y más sostenible, desde el perímetro hasta la nube
Hoy en día, los centros de datos modernos se enfrentan constantemente al reto de encontrar el equilibrio entre la estandarización para la optimización de los recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Ante la demanda cada vez mayor de potencia de cálculo, los centros de datos a hiperescala se han enfrentado al desafío de ofrecer una solución altamente versátil, optimizada en cuanto a costes y rendimiento, al tiempo que mantienen la flexibilidad y la apertura basadas en el estándar COTS (productos comerciales listos para usar). Los servidores optimizados para IA Supermicro, junto con sus familias CloudDC MegaDC CloudDC , son la respuesta a este desafío. Los servidores Supermicro están diseñados tanto para refrigeración por aire como por líquido y se basan en especificaciones inspiradas en OCP. MegaDC CloudDC las soluciones clave para su centro de datos a hiperescala de próxima generación. Gracias a la amplia compatibilidad con estándares abiertos, incluyendo OpenBMC para el control de versiones, AIOM compatibles con el estándar OCP 3.0 SFF y un diseño optimizado energéticamente, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de las ventajas de un concepto de computación abierta sin necesidad de renovar su infraestructura existente.
La Open Compute Project Foundation (OCP) se inició en 2011 con la misión de aplicar las ventajas del código abierto y la colaboración abierta al hardware y aumentar rápidamente el ritmo de la innovación en, cerca y alrededor de los equipos de red del centro de datos, los servidores de propósito general y GPU, los dispositivos y aparatos de almacenamiento y los diseños de bastidores escalables. El modelo de colaboración de OCP se está aplicando más allá del centro de datos, contribuyendo al avance de la industria de las telecomunicaciones y la infraestructura EDGE.
Supermicro miembro Platino de la OCP y actualmente ocupa cargos en su comité asesor. Supermicro innovando en el diseño de sistemas para implementaciones en centros de datos. Supermicro varios productos que han sido aceptados por la OCP. Entre ellos se incluye una gama de servidores equipados AIOM Supermicro AIOM la norma OCP 3.0. Además, Supermicro el sector en cuanto al número de sistemas que forman parte del AI Marketplace.
Ventajas del sistema de IA de Supermicro
Supermicro diseña y fabrica una amplia gama de sistemas, con muchos de ellos diseñados específicamente para la computación de IA.
El nuevo portal AI Marketplace de OCP aspira a servir como eje central para los diseñadores y constructores de clústeres de IA. Ubicado en el OCP Marketplace, este portal consolida una serie de tecnologías diferentes que son necesarias para la construcción completa de un centro de datos.
Supermicro lidera la industria en el diseño y la entrega de servidores de IA basados en tecnologías inspiradas en OCP.
Última tecnología para GPU
Con estos servidores de Supermicro, la última tecnología GPU está disponible. Ya sean refrigerados por líquido o por aire, estos servidores se utilizan en todo el mundo en algunas de las mayores implementaciones de IA del planeta.
Mejora el rendimiento
La estrecha integración entre las GPU permite una mejora significativa del rendimiento en comparación con el hardware PCIe. Para muchas aplicaciones, la conexión entre GPU es fundamental para cumplir los requisitos de rendimiento.
Building Block Solutions
Supermicro tiene la capacidad de crear nuevos servidores en una variedad de configuraciones, utilizando su enfoque de Solución Modular®. Los servidores GPU basados en HGX y OAM permiten a Supermicro y, por ende, a sus clientes ser más productivos en menos tiempo.
Rack OCP de 21 pulgadas y 48 unidades |
|
|---|---|
| Altura 25U | 48-OU |
| Dimensiones |
|
| Peso | 243 kg |
| Capacidad de carga estática | 5000 lb (2268 kg) |
| Grado IP | IP 20 |
| Barras colectoras | Incluye |
Rack OCP de 21 pulgadas y 44 unidades |
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|---|---|
| Altura 25U | 44-OU |
| Dimensiones |
|
| Peso | 291 kg |
| Capacidad de carga estática | 5000 lb (2268 kg) |
| Grado IP | IP 20 |
| Barras colectoras | Incluye |
Aprovechando los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro incorporando AIOM su arquitectura para ofrecer una solución estándar lista para usar con una arquitectura mejorada:
Mejora térmica
Dado que AIOM están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base (véase el siguiente diagrama), a diferencia de las PCIe tradicionales PCIe se instalan en posición vertical u horizontal sobre la placa base, AIOM aumenta AIOM el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica.
Fácil mantenimiento
Dado que la AIOM se instala desde la parte trasera del chasis (véase el siguiente diagrama), a diferencia de la PCIe tradicional, que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalar o extraer la AIOM . Gracias a la combinación de la lengüeta de extracción y el pomo de tornillo, se elimina la necesidad de utilizar herramientas para el mantenimiento.
Optimización del TCO
Gracias a su diseño SFF (Small Form Factor), su eficiencia térmica, su fácil mantenimiento y la implementación de OpenBMC, Supermicro una solución que reduce el tiempo de intervención y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM el servidor hasta el rack y el centro de datos, a medida que la infraestructura crezca, la mejora del TCO aumentará de forma paralela.
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