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Supermicro Solución de Almacenamiento Distribuido WEKA

Sistemas de archivos inimaginables, compartidos y paralelos para maximizar el rendimiento de su almacenamiento ¡para las demandas más extremas!

Descripción general de la solución

Con la tormenta de datos que llueve sobre los sistemas empresariales actuales, inundando la capacidad y desafiando a la infraestructura de TI para distribuir los datos a las aplicaciones que los necesitan, alimentar aplicaciones hambrientas de datos y extraer el máximo valor se convierte en un reto cada vez mayor.

Supermicro WEKA ofrecen conjuntamente una solución de almacenamiento de archivos compartido y paralelo de alto rendimiento y latencia ultra que aprovecha NVMe . Esta solución integrada se ejecuta en NVMe seleccionados Supermicro, compatibles con los procesadores, la memoria, el almacenamiento y las redes de mayor rendimiento. Está diseñada y optimizada específicamente para NVMe y es nativa de la nube, con el fin de acelerar los centros de datos actuales e impulsar una innovación revolucionaria.

Prepárese para liberar todas las capacidades de su centro de datos con una velocidad y un rendimiento sin precedentes, sin importar la escala.

Beneficios de la solución

WekaFS, el sistema de archivos subyacente de la Plataforma de Datos WEKA, unifica todo su lago de datos en un espacio de nombres global compartido donde puede acceder y gestionar fácilmente billones de archivos desde un solo directorio. Se adapta instantáneamente a cualquier nueva carga de trabajo, no tiene mandos que ajustar y no requiere conocimientos especializados. WEKA vive dondequiera que lo hagan sus datos, ya sea en sus instalaciones, en la nube pública o compartidos en ambas.

Diagrama de la solución WekaIO 1
Diagrama de la solución WekaIO 2

Construido para la nube

Funcionamiento sin fisuras en las instalaciones, en la nube y en ráfaga entre plataformas

Arquitectura de almacenamiento compartido

Disfrute de un acceso compartido desde cualquier aplicación a un único espacio de nombres de datos

Optimizado para NVMe

Consiga la latencia más baja posible y el mayor ancho de banda y rendimiento IOPS

Preparado para varios protocolos

Compatible con Linux, Windows el acceso nativo a datos mediante POSIX

Durabilidad incorporada

Utiliza protección de datos distribuida y copia de seguridad instantánea en la nube S3 para una recuperación rápida

Seguridad avanzada

Mantiene sus datos completamente seguros con encriptación integrada, gestión de claves y control de acceso

Casos de uso

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Ciencias de la vida incluyendo genómica y crio-EM

Negociación financiera, incluyendo backtesting, análisis de series temporales y gestión de riesgos

Ingeniería DevOps

Diseño electrónico y automatización

Renderizado de medios y efectos visuales (VFX)

Informática de alto rendimiento (HPC)

Herramientas de análisis de datos de alto rendimiento, como Cassandra, SAS Splunk

Resumen del producto

La arquitecturaNVMe implementa la próxima generación de plataformas de infraestructura inteligente, diseñadas para proporcionar a las aplicaciones todo el rendimiento bruto que cabe esperar del almacenamiento local, así como toda la flexibilidad, facilidad de gestión y escalabilidad que suelen ofrecer las soluciones tradicionales basadas en redes de área de almacenamiento (SAN). Aprovechando los últimos PCIe NVMe PCIe , esta arquitectura de referencia utiliza una red de baja latencia y gran ancho de banda para conectar la computación y el almacenamiento de una manera flexible que se adapta a los requisitos de arquitectura de casi cualquier aplicación. Implemente esta arquitectura de referencia en configuraciones centradas en el almacenamiento, centradas en la computación o mixtas, e intégrela con los servidores de aplicaciones del centro de datos existentes según sus necesidades.

Diagrama de reducción

Arquitectura de referencia: sistemas PCI-E 5.0 AMD Intel

Generación de sistemasH13 AMD PCIe )X13 Intel PCIe )
ImagenAS -WK1032C-GEN5ASG-WK1032C-NE3AS-2115GT-HNTRSYS-221BT-WK4NSSG-WK1248C-NE3
Factor de forma8U8U4U4U8U
Supermicro SKU del Paquete Weka**** 8x AS -WK1032C-GEN5
(1U 1N)
o 8x AS -WK1048C-GEN5
(1U 1N)
*** 8x ASG-WK1032C-NE3
(1U 1N)
o 8x ASG-WK1048C-NE3
(1U 1N)
2x AS -2115GT-WK4N
(2U 4N)
*** 2x SYS-221BT-WK4N
(2U 4N)
*** 8x SSG-WK1248C-NE3
(1U 1N)
CPU por nodo1 unidad AMD de 32 núcleos (
) o 1 unidad AMD de 48 núcleos
1 unidad AMD de 32 núcleos (
) o 1 unidad AMD de 48 núcleos
1 unidad AMD de 32 núcleos (
) o 1 unidad AMD de 48 núcleos
2x Intel SPR 16C2x Intel SPR 24C
Soportes de almacenamiento NVMe80 unidades de
(hasta 10 unidades NVMe nodo) de 2,5"
128 unidades E3.S de
(hasta 16 unidades NVMe nodo)
48 unidades de 2,5" de tipo «
» (hasta 6 unidades NVMe nodo)
48 unidades de 2,5" de tipo «
» (hasta 6 unidades NVMe nodo)
128 unidades E3.S de
(hasta 16 unidades NVMe nodo)
Red**16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único4 puertos dobles Mellanox CX-7 200G VPI16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único
Licencia WekaOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 años

*El SKU de paquete Supermicro ya incluye CPU, memoria, dispositivos de arranque, NIC de gestión, la Suite de software de gestión Supermicro (DCMS) y el servicio de instalación del sistema operativo requerido para la solución de almacenamiento Weka.

**Red: opción con 200G disponible.

***Un clúster Weka requiere un mínimo de 8x nodos

Arquitectura de referencia: sistemas AMD Intel con PCI-E 4.0

Generación de sistemasH12 AMD PCI-E 4.0)X12 Intel con PCI-E 4.0)
Imagen8x AS -1114S-WN10RT8x AS -2114S-WN24RT2x SYS-220BT-HNTR3x SYS-220BT-DNTR
SKU de Supermicro8x AS -1114S-WN10RT
(1U 1 nodo)
8x AS -2114S-WN24RT
(2U 1 nodo)
2x SYS-220BT-HNTR
(2U de 4 nodos)
4x SYS-220BT-DNTR
(2U 2-Nodos)
Factor de forma8U16U4U8U
Capacidad utilizable345691207414
Soportes de almacenamiento NVMe*80 ×(10 × 7,68 TB/nodo) NVMe Gen 4 de
160 unidades (20 de 7,68 TB por nodo) NVMe Gen4 de
48 unidades (6 de 7,68 TB por nodo) NVMe Gen4 de
96 unidades (12 de 7,68 TB por nodo) NVMe Gen4 de
CPU8 procesadores AMD EPYC™8 procesadores AMD EPYC™16x Intel de 3ª generación (IceLake)16x Intel de 3ª generación (IceLake)
Memoria2048204820482048
Red16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
IOPS**10,2M
(1,275M por nodo)
8,4M
(1,05M por nodo)
8,5M
(1,06M por nodo)
11,28M
(1,41M por nodo)
Ancho de banda**235 GB/s
(29,4 GB/s por nodo)
280 GB/s
(35 GB/s por nodo)
202 GB/s
(25 GB/s por nodo)
286 GB/s
(35,8 GB/s por nodo)
Latencia de E/S< 200μs< 200μs< 200μs< 200μs
Suscripción SW1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años

* Para solicitar unidades de otra capacidad, póngase en contacto con supermicro o supermicro (para la región EMEA) o supermicro (para la región APAC).
** Los procesadores AMD EPYC™ de tercera generación están disponibles.
*** Estimado; el número varía en función de los componentes reales utilizados.

Arquitectura de referencia: sistemas con GPU Delta AMD Intel con tecnología GPUDirect Storage

Imagen1 unidad AS-4124GO-NART (sistema de GPUAMD )1x SYS-420GP-TNAR (Sistema GPU Intel Delta)
SKU de Supermicro1 unidad AS-4124GO-NART
(sistema de GPUAMD )
1x SYS-420GP-TNAR
(Sistema GPU Intel Delta)
CPU2 CPU AMD EPYC de 64 núcleos a 2,6 GHz2x CPU Intel Xeon 8380 40C @3,4GHz
GPU8x NVIDIA A100-SXM4-80GB8x NVIDIA A100-SXM4-80GB
Memoria2TB DDR4-32002TB DDR4-3200
OSSistema operativo: Ubuntu .04.3
Disco del sistema operativo: 7,68 TB NVMe
Sistema operativo: Ubuntu .04.3
Disco del sistema operativo: 7,68 TB NVMe
NVMeOpcionalOpcional
GDS Habilitar SKUPRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300PRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300

*Para habilitar GPUDirect para el sistema GPU, añada 1x PRD-STORAGE y SFT-LT-15S01000300 por sistema.
La utilidad de instalación del marco GPU sin complicaciones (SFT-LT-15S01000300) también se puede vender por separado con otros sistemas GPU. Póngase en contacto con supermicro para obtener más información.

Servidores certificados para la arquitectura de referencia de Weka

AS -2115GT-HNTR

AS -2115GT-HNTR

2U24 4-Nodos GRAND TWIN

AMD PCIe .0

 

AS -2115GT-HNTR

    Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo incluye:
  • Procesadores AMD EPYC™ de la serieEPYC™ de cuarta generación de un solo núcleo
  • 12 ranuras DIMM con capacidad para hasta 3 TB de memoria RDIMM DDR5 con corrección de errores 3DS ECC
  • 2 AIOM PCIe .0 x16 AIOM (compatibles con OCP 3.0)
  • 6 bahíasSATA híbridasSATA de 2,5" con intercambio en caliente
AS -1115CS-TNR

AS -1115CS-TNR

1U10 CloudDC 1 nodo

AMD PCIe .0

 

AS -1115CS-TNR

  • Procesadores AMD EPYC™ de la serieEPYC™ de cuarta generación de un solo núcleo
  • 12 ranuras DIMM con capacidad para hasta 3 TB de memoria RDIMM DDR5 con corrección de errores 3DS ECC
  • 2 ranuras PCIe .0 x16 FHHL, AIOM dual AIOM NCSI (OCP 3.0) para redes
  • 10 bahíasSAS híbridasSAS de 2,5" con capacidad de intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 860 W
ASG-1115S-NE316R

ASG-1115S-NE316R

Almacenamiento Petascale 1U16 de 1 nodo

AMD PCIe .0

 

ASG-1115S-NE316R

  • Procesadores AMD EPYC™ de la serieEPYC™ . TDP de hasta 300 W
  • 24 ranuras DIMM con 2DPC, hasta 6 TB de memoria RDIMM/RDIMM DDR5
  • 2 ranuras PCIe .0 x16 y dos AIOM (compatibles con OCP 3.0 SFF)
  • 16 bahías NVMe E3.S (7,5 mm) con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes Titanium de 1600 W
SYS-221BT-HNR

SYS-221BT-HNR

2U24 BigTwin de 4 nodos

Intel con PCIe .0

 

SYS-221BT-HNR

    Cuatro nodos conectables en caliente en 2U. Cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® de 5.ª y 4.ª generación
  • 16 ranuras DIMM con capacidad para hasta 4 TB de memoria; módulos RDIMM con corrección de errores (ECC) de hasta DDR5
  • 2 ranuras PCIe .0 x16 (LP); 1 conexión de red a través de AIOM compatible con OCP 3.0)
  • 6 unidades NVMe PCIe .0 de NVMe ,5 pulgadas con intercambio en caliente; NVMe totalmente flash
  • Fuentes de alimentación redundantes de 3000W Nivel Titanio
SSG-121E-NE316R

SSG-121E-NE316R

Almacenamiento Petascale 1U16 de 1 nodo

Intel con PCIe .0

 

SSG-121E-NE316R

  • Dos procesadores Intel® Xeon® de 5.ª y 4.ª generación. TDP de hasta 270 W
  • 32 módulos DIMM con 2DPC, hasta 8 TB de memoria RDIMM DDR5 ECC
  • 2 ranuras PCIe .0 x16 y dos AIOM (compatibles con OCP 3.0 SFF)
  • 16 bahías NVMe E3.S (7,5 mm) con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes Titanium de 1600 W
AS -1114S-WN10RT

AS -1114S-WN10RT

WIO de 1U y 1 nodo

AMD PCI-E 4.0

 

 

AS -1114S-WN10RT

  • Procesador único de la serie AMD EPYC™
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 10 bahías para unidades híbridas NVMe con intercambio en caliente
  • 750Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum
AS -2114S-WN24RT

AS -2114S-WN24RT

WIO de 2U y 1 nodo

AMD PCI-E 4.0

AS -2114S-WN24RT

  • Procesador único de la serie AMD EPYC™
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (FH/HL)
  • 24 bahías para unidades NVMe de intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1200 W
AS -F1114S-RNTR

AS -F1114S-RNTR

FatTwin® de 4U y 8 nodos

AMD PCI-E 4.0

 

AS -F1114S-RNTR

  • 8 nodos conectables en caliente en 4U; cada nodo admite:
  • Procesador único de la serie AMD EPYC™
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP Riser), 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (para AIOM)
  • 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" con intercambio en caliente: 2 NVMe + 4 SATA3 ( NVMe opcional)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-220BT-HNTR

SYS-220BT-HNTR

BigTwin® de 2U y 4 nodos

Intel con PCI-E 4.0

SYS-220BT-HNTR

  • 4 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación
  • 20 módulos DIMM; hasta 6 TB de DDR4-3200: memoria persistente Intel® Optane™ serie 200; hasta 4 TB de DDR4-3200 con corrección de errores (ECC): RDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 6 bahíasSATA de 2,5" con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2600 W
SYS-220BT-DNTR

SYS-220BT-DNTR

BigTwin® de 2U y 2 nodos

Intel con PCI-E 4.0

SYS-220BT-DNTR

  • 2 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación
  • 20 módulos DIMM; hasta 6 TB de DDR4-3200: memoria persistente Intel® Optane™ serie 200; hasta 4 TB de DDR4-3200 con corrección de errores (ECC): RDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 ranuras PCI-E 4.0 x8
  • 12 bahíasSATA de 2,5" con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-1029U-TN10RT

SYS-1029U-TN10RT

1U Ultra de 1 nodo

Intel con PCI-E 3.0

SYS-1029U-TN10RT

  • Dos procesadores Intel® Xeon® de segunda generación
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB de memoria 3DS ECC DDR4 a 2933 MHz (RDIMM/LRDIMM); compatible con Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 10 bahías NVMe de 2,5" con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1000 W
SYS-2029BT-HNR

SYS-2029BT-HNR

BigTwin® de 2U y 4 nodos

Intel con PCI-E 3.0

SYS-2029BT-HNR

  • 4 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® de segunda generación
  • 24 módulos DIMM; hasta 6 TB de memoria 3DS ECC DDR4 a 2933 MHz en formato RDIMM/LRDIMM; compatible con Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 6 bahías NVMe de 2,5" con intercambio en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
Sistemas GPU certificados por Weka
Generación de sistemasServidores HGX H100Servidores HGX A100Servidores MGX GH200
ImagenSYS-821GE-TNHRCOMO -4124GO-NARTSYS-420GP-TNARARS-111GL-NHR
SKU de SupermicroSYS-821GE-TNHR
(Servidor 8U Intel HGX H100 8-GPU)
AS-4124GO-NART
(sistema de 4U con GPU AMD )
SYS-420GP-TNAR
(Sistema GPU Intel Delta de 4U)
ARS-111GL-NHR
(Sistema GPU GH200 de 1U basado en ARM)
Descripción
  • Procesador Intel® Xeon® de doble núcleo de 5.ª y 4.ª generación
  • 32 ranuras DIMM; hasta 8 TB de memoria DDR5 ECC a 5600 MT/s
  • 8 ranuras PCIe 5.0 x16 LP
  • Hasta 4 ranuras PCIe 5.0 x16 FHHL
  • Hasta 16 bahías NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
  • 3 bahías para SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Dos procesadores AMD EPYC™ de las seriesEPYC™
  • 32 módulos DIMM; hasta 8 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz
  • 8 PCI-E 4.0 x16 a través del conmutador PCI-E;1 PCI-E 4.0 x16 LP y 1 PCI-E 4.0 x8 LP a través de las CPUs
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 2200 W (3+1)
  • Dos procesadores Intel® Xeon® de tercera generación
  • 32 módulos DIMM; hasta 8 TB de DRAM; hasta 8 TB de memoria persistente Intel® Optane™ (hasta 12 TB junto con la DRAM); LRDIMM/RDIMM DDR4 con corrección de errores (ECC) a 3200/2933/2666 MHz;
  • 10 ranuras PCI-E 4.0 x16 LP
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 2200 W (3+1)
  • NVIDIA Grace Hopper™ Superchip (CPU Grace y GPU H100)
  • Interconexión NVLink® Chip-2-Chip (C2C) entre la CPU y la GPU a 900 GB/s
  • Hasta 576 GB de memoria coherente, incluidos 480 GB de LPDDR5X y 96 GB de HBM3
  • 2 ranuras PCIe .0 x16 compatibles con NVIDIA BlueField®-3 o ConnectX®-7
  • Hasta 4 unidades E1.S y 2 GPU
Más información

Adaptadores de red certificados

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-653106A-HDAT

AOC-653106A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

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