Ir al contenido principal
Solución de almacenamiento distribuido Supermicro WEKA

Sistemas de archivos inimaginables, compartidos y paralelos para maximizar el rendimiento de su almacenamiento ¡para las demandas más extremas!

Descripción general de la solución

Con la tormenta de datos que llueve sobre los sistemas empresariales actuales, inundando la capacidad y desafiando a la infraestructura de TI para distribuir los datos a las aplicaciones que los necesitan, alimentar aplicaciones hambrientas de datos y extraer el máximo valor se convierte en un reto cada vez mayor.

Supermicro y WEKA ofrecen conjuntamente una solución de almacenamiento de archivos compartida y paralela de alto rendimiento y latencia ultra que aprovecha el flash NVMe. La solución del paquete se ejecuta en los sistemas NVMe seleccionados de Supermicroque admiten los procesadores, la memoria, el almacenamiento y las redes de mayor rendimiento. Está específicamente diseñada y optimizada para flash NVMe y cloud-native para acelerar los centros de datos actuales y potenciar la innovación de vanguardia.

Prepárese para liberar todas las capacidades de su centro de datos con una velocidad y un rendimiento sin precedentes, sin importar la escala.

Beneficios de la solución

WekaFS, el sistema de archivos subyacente de la Plataforma de Datos WEKA, unifica todo su lago de datos en un espacio de nombres global compartido donde puede acceder y gestionar fácilmente billones de archivos desde un solo directorio. Se adapta instantáneamente a cualquier nueva carga de trabajo, no tiene mandos que ajustar y no requiere conocimientos especializados. WEKA vive dondequiera que lo hagan sus datos, ya sea en sus instalaciones, en la nube pública o compartidos en ambas.

Diagrama de la solución WekaIO 1
Diagrama de la solución WekaIO 2

Construido para la nube

Funcionamiento sin fisuras en las instalaciones, en la nube y en ráfaga entre plataformas

Arquitectura de almacenamiento compartido

Disfrute de un acceso compartido desde cualquier aplicación a un único espacio de nombres de datos

Optimizado para NVMe

Consiga la latencia más baja posible y el mayor ancho de banda y rendimiento IOPS

Preparado para varios protocolos

Admite Linux, Windows y acceso nativo POSIX a los datos

Durabilidad incorporada

Utiliza protección de datos distribuida y copia de seguridad instantánea en la nube S3 para una recuperación rápida

Seguridad avanzada

Mantiene sus datos completamente seguros con encriptación integrada, gestión de claves y control de acceso

Casos de uso

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Ciencias de la vida incluyendo genómica y crio-EM

Negociación financiera, incluyendo backtesting, análisis de series temporales y gestión de riesgos

Ingeniería DevOps

Diseño electrónico y automatización

Renderizado de medios y efectos visuales (VFX)

Informática de alto rendimiento (HPC)

Análisis de datos de alto rendimiento como Cassandra, SAS y Splunk

Resumen del producto

La arquitectura de referencia Supermicro implementa la próxima generación de plataformas de infraestructura inteligente diseñadas para proporcionar a las aplicaciones todo el rendimiento bruto que se puede esperar del almacenamiento local, y toda la flexibilidad, capacidad de gestión y escalabilidad que se suelen experimentar con las soluciones tradicionales basadas en redes de área de almacenamiento. Aprovechando los últimos estándares NVMe y PCIe, esta arquitectura de referencia utiliza una red de baja latencia y gran ancho de banda para conectar la informática y el almacenamiento de una forma flexible que se adaptará a los requisitos de arquitectura de casi cualquier aplicación. Implemente esta AR en configuraciones centradas en el almacenamiento, centradas en la computación o mixtas de almacenamiento y computación, e intégrela con los servidores de aplicaciones de centros de datos existentes como desee.

Diagrama de reducción

Arquitectura de referencia - Sistemas AMD e Intel PCI-E 5.0

Generación de sistemasH13AMD PCIe Gen5)X13 (Intel PCIe Gen5)
ImagenAS -WK1032C-GEN5ASG-WK1032C-NE3AS-2115GT-HNTRSYS-221BT-WK4NSSG-WK1248C-NE3
Factor de forma8U8U4U4U8U
Supermicro Weka Bundle SKU**** 8x AS -WK1032C-GEN5
(1U 1N)
o 8x AS -WK1048C-GEN5
(1U 1N)
*** 8x ASG-WK1032C-NE3
(1U 1N)
o 8x ASG-WK1048C-NE3
(1U 1N)
2x AS -2115GT-WK4N
(2U 4N)
*** 2x SYS-221BT-WK4N
(2U 4N)
*** 8x SSG-WK1248C-NE3
(1U 1N)
CPU por nodo1x AMD Genoa 32C
o 1x AMD Genoa 48C
1x AMD Genoa 32C
o 1x AMD Genoa 48C
1x AMD Genoa 32C
o 1x AMD Genoa 48C
2x Intel SPR 16C2x Intel SPR 24C
Medios de almacenamiento NVMe80x
(hasta 10x NVMe por nodo) 2,5"
128x
(hasta 16x NVMe por nodo) E3.S
48x
(hasta 6x NVMe por nodo) 2,5"
48x
(hasta 6x NVMe por nodo) 2,5"
128x
(hasta 16x NVMe por nodo) E3.S
Red**16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único8x puertos dobles Mellanox CX-7 200G VPI16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único16x VPI Mellanox CX-7 400G de puerto único
Licencia WekaOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 añosOpciones de 1, 3 y 5 años

Supermicro bundle SKU ya incluye CPU, memoria, dispositivos de arranque, MGMT NIC, Supermicro Management Software Suite (DCMS) y servicio de instalación del SO necesario para la solución de almacenamiento Weka.

**Red: opción con 200G disponible.

***Un clúster Weka requiere un mínimo de 8x nodos

Arquitectura de referencia - Sistemas AMD e Intel con PCI-E 4.0

Generación de sistemasH12AMD con PCI-E 4.0)X12 (Intel con PCI-E 4.0)
Imagen8x AS -1114S-WN10RT8x AS -2114S-WN24RT2x SYS-220BT-HNTR3x SYS-220BT-DNTR
Supermicro SKU8x AS -1114S-WN10RT
(1U 1 nodo)
8x AS -2114S-WN24RT
(2U 1 nodo)
2x SYS-220BT-HNTR
(2U de 4 nodos)
4x SYS-220BT-DNTR
(2U 2-Nodos)
Factor de forma8U16U4U8U
Capacidad utilizable345TB691TB207TB414TB
Medios de almacenamiento NVMe80x(10x 7,68TB/nodo)
Gen4 NVMe
160x(20x 7,68TB/nodo)
Gen4 NVMe
48x(6x 7,68TB/nodo)
Gen4 NVMe
96x(12x 7,68TB/nodo)
Gen4 NVMe
CPU8x AMD EPYC™ 7003/70028x AMD EPYC™ 7003/700216x Intel de 3ª generación (IceLake)16x Intel de 3ª generación (IceLake)
Memoria2048 GB2048 GB2048 GB2048 GB
Red16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
16x puerto único
Mellanox CX-6 200G VPI
IOPS**10,2M
(1,275M por nodo)
8,4M
(1,05M por nodo)
8,5M
(1,06M por nodo)
11,28M
(1,41M por nodo)
Ancho de banda**235 GB/s
(29,4 GB/s por nodo)
280 GB/s
(35 GB/s por nodo)
202 GB/s
(25 GB/s por nodo)
286 GB/s
(35,8 GB/s por nodo)
Latencia de E/S< 200μs< 200μs< 200μs< 200μs
Suscripción SW1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años1 año, 3 años, 5 años

* Para solicitar unidades de una capacidad diferente, póngase en contacto con weka-pm@supermicro.com o _nl_weka-pm@supermicro.com (para la región EMEA) o APAC_weka-pm@supermicro.com (para la región APAC).
** Procesadores AMD EPYC™ 7003 de 3ª generación disponibles.
*** Estimado; el número varía en función de los componentes reales utilizados.

Arquitectura de referencia: sistemas de GPU Delta de AMD e Intel con almacenamiento GPUDirect habilitado

Imagen1x AS -4124GO-NARTAMD Sistema GPUAMD Delta)1x SYS-420GP-TNAR (Sistema GPU Intel Delta)
Supermicro SKU1x AS -4124GO-NART
AMD Sistema GPUAMD Delta)
1x SYS-420GP-TNAR
(Sistema GPU Intel Delta)
CPU2x CPU AMD EPYC 7H12 64C @2,6GHz2x CPU Intel Xeon 8380 40C @3,4GHz
GPU8x NVIDIA A100-SXM4-80GB8x NVIDIA A100-SXM4-80GB
Memoria2TB DDR4-32002TB DDR4-3200
OSSO: Ubuntu 20.04.3
SO Disco: 7,68TB NVMe
SO: Ubuntu 20.04.3
SO Disco: 7,68TB NVMe
NVMeOpcionalOpcional
GDS Habilitar SKUPRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300PRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300

*Para habilitar GPUDirect para el sistema GPU, por favor añada 1x PRD-STORAGE & SFT-LT-15S01000300 por sistema
La utilidad de instalación del marco de la GPU (SFT-LT-15S01000300) también puede venderse sola con otros sistemas de GPU. Póngase en contacto con weka-pm@supermicro.com para más detalles.

Servidores certificados para la arquitectura de referencia de Weka

AS -2115GT-HNTR

AS -2115GT-HNTR

2U24 4-Nodos GRAND TWIN

AMD con PCIe 5.0

 

AS -2115GT-HNTR

    Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo incluye:
  • Procesadores individuales de 4ª generación AMD EPYC™ serie 9004
  • 12 ranuras DIMM hasta 3TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 ranura(s) AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible con OCP 3.0)
  • 6x bahías para unidades híbridas NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
AS -1115CS-TNR

AS -1115CS-TNR

1U10 CloudDC 1 nodo

AMD con PCIe 5.0

 

AS -1115CS-TNR

  • Procesadores individuales de 4ª generación AMD EPYC™ serie 9004
  • 12 ranuras DIMM hasta 3TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 PCIe 5.0 x16 FHHL, AIOM dual con NCSI (OCP 3.0) para redes
  • 10x bahías para unidades híbridas NVMe/SATA/SAS de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 860 W
ASG-1115S-NE316R

ASG-1115S-NE316R

Almacenamiento Petascale 1U16 de 1 nodo

AMD con PCIe 5.0

 

ASG-1115S-NE316R

  • Procesadores individuales AMD EPYC™ de la serie 9004. TDP de hasta 300 W
  • 24 ranuras DIMM con 2DPC, hasta 6TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 y dos conectores AIOM (compatibles con OCP 3.0 SFF)
  • 16x bahías para unidades NVMe E3.S (7,5 mm) intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes Titanium de 1600 W
SYS-221BT-HNR

SYS-221BT-HNR

2U24 BigTwin de 4 nodos

Intel con PCIe 5.0

 

SYS-221BT-HNR

    Cuatro nodos conectables en caliente en 2U. Cada nodo admite:
  • Procesadores duales escalables Intel® Xeon® de 5ª/4ª generación
  • 16 ranuras DIMM que admiten hasta 4 TB de memoria; módulos RDIMM ECC de hasta DDR5-5600
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (LP); 1 conectividad de red a través de AIOM (compatible con OCP 3.0)
  • 6 unidades PCIe 5.0 NVMe de 2,5" intercambiables en caliente; todas Flash NVMe
  • Fuentes de alimentación redundantes de 3000W Nivel Titanio
SSG-121E-NE316R

SSG-121E-NE316R

Almacenamiento Petascale 1U16 de 1 nodo

Intel con PCIe 5.0

 

SSG-121E-NE316R

  • Dos procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª/4ª generación. TDP de hasta 270 W
  • 32 módulos DIMM con 2DPC, hasta 8 TB de memoria RDIMM DDR5-5600 ECC
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 y dos conectores AIOM (compatibles con OCP 3.0 SFF)
  • 16x bahías para unidades NVMe E3.S (7,5 mm) intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes Titanium de 1600 W
AS -1114S-WN10RT

AS -1114S-WN10RT

WIO 1 nodo 1U

AMD con PCI-E 4.0

 

 

AS -1114S-WN10RT

  • Un solo procesador AMD EPYC™ serie 7003/7002
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 10 bahías para unidades híbridas NVMe/SATA3 intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platino de 750 W
AS -2114S-WN24RT

AS -2114S-WN24RT

WIO 2U de 1 nodo

AMD con PCI-E 4.0

AS -2114S-WN24RT

  • Un solo procesador AMD EPYC™ serie 7003/7002
  • 16 módulos DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (FH/HL)
  • 24 bahías para unidades NVMe/SATA3 intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1200 W
AS -F1114S-RNTR

AS -F1114S-RNTR

FatTwin® 4U de 8 nodos

AMD con PCI-E 4.0

 

AS -F1114S-RNTR

  • 8 nodos conectables en caliente en 4U; cada nodo admite:
  • Un solo procesador AMD EPYC™ serie 7003/7002
  • 8 módulos DIMM; hasta 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP Riser), 1 PCI-E 3.0 x16 (para AIOM)
  • 6 bahías para unidades NVMe/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente: 2 NVMe/SATA3 + 4 SATA3 (NVMe opcional)
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-220BT-HNTR

SYS-220BT-HNTR

BigTwin® 2U de 4 nodos

Intel con PCI-E 4.0

SYS-220BT-HNTR

  • 4 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación
  • 20 módulos DIMM; hasta 6 TB de DDR4-3200: Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series; hasta 4 TB de ECC DDR4-3200: RDIMM
  • 2 ranuras PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 6 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2600 W
SYS-220BT-DNTR

SYS-220BT-DNTR

BigTwin® 2U de 2 nodos

Intel con PCI-E 4.0

SYS-220BT-DNTR

  • 2 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación
  • 20 módulos DIMM; hasta 6 TB de DDR4-3200: Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series; hasta 4 TB de ECC DDR4-3200: RDIMM
  • 1 ranura PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 ranuras PCI-E 4.0 x8
  • 12 bahías para unidades NVMe/SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
SYS-1029U-TN10RT

SYS-1029U-TN10RT

1U Ultra de 1 nodo

Intel con PCI-E 3.0

SYS-1029U-TN10RT

  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 24 módulos DIMM; hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM; compatible con Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L)
  • 10 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 1000 W
SYS-2029BT-HNR

SYS-2029BT-HNR

BigTwin® 2U de 4 nodos

Intel con PCI-E 3.0

SYS-2029BT-HNR

  • 4 nodos conectables en caliente en 2U; cada nodo admite:
  • Dos procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación
  • 24 módulos DIMM; hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM; compatible con Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel titanio de 2200 W
Sistemas GPU certificados por Weka
Generación de sistemasServidores HGX H100Servidores HGX A100Servidores MGX GH200
ImagenSYS-821GE-TNHRCOMO -4124GO-NARTSYS-420GP-TNARARS-111GL-NHR
Supermicro SKUSYS-821GE-TNHR
(Servidor 8U Intel HGX H100 8-GPU)
AS -4124GO-NART
(Sistema 4U AMD Delta GPU)
SYS-420GP-TNAR
(Sistema GPU Intel Delta de 4U)
ARS-111GL-NHR
(Sistema GPU GH200 de 1U basado en ARM)
Descripción
  • Procesador dual escalable Intel® Xeon® de 5ª/4ª generación
  • 32 ranuras DIMM Hasta 8TB 5600MTs ECC DDR5
  • 8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
  • Hasta 4 ranuras PCIe Gen 5.0 X16 FHHL
  • Hasta 16 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
  • 3 bahías para unidades SATA de 2,5" intercambiables en caliente
  • Procesadores duales AMD EPYC™ de la serie 7003/7002
  • 32 módulos DIMM; hasta 8 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz
  • 8 PCI-E 4.0 x16 a través del conmutador PCI-E;1 PCI-E 4.0 x16 LP y 1 PCI-E 4.0 x8 LP a través de las CPUs
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 2200 W (3+1)
  • Dos procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ª generación
  • 32 módulos DIMM; hasta 8 TB de DRAM; hasta 8 TB de memoria persistente Intel® Optane™ (hasta 12 TB con DRAM); 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM/RDIMM;
  • 10 ranuras PCI-E 4.0 x16 LP
  • 6 bahías para unidades de 2,5" intercambiables en caliente
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel Platinum de 2200 W (3+1)
  • NVIDIA Grace Hopper™ Superchip (CPU Grace y GPU H100)
  • Interconexión NVLink® Chip-2-Chip (C2C) entre la CPU y la GPU a 900 GB/s
  • Hasta 576 GB de memoria coherente, incluidos 480 GB de LPDDR5X y 96 GB de HBM3
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 compatibles con NVIDIA BlueField®-3 o ConnectX®-7
  • Hasta 4 unidades E1.S y 2 GPU
Más información

Adaptadores de red certificados

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-653106A-HDAT

AOC-653106A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

Obtenga más información en nuestro sitio web para socios:

Logotipo WekaIO