Cuchilla Single-Socket SBI-6119P-C3N

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Tablero integrado
B11SPE-CPU-TF


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Características principales

1. 70 CPU por rack 42U
2. El zócalo único P (LGA 3647) admite

    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación

    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 12 DIMM; hasta 3TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 NVMe de 2,5" de conexión en caliente + 1 conexión en caliente

SAS3/SATA3 o 3 unidades SAS3/SATA3
6. RAID HW Broadcom 3108
7. Doble 10G a bordo
8. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media

sobre LAN
9. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Descargar CD de controladores


 


SKU del producto- SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SBI-6119P-C3N
  • Cuchilla Single-Socket SBI-6119P-C3N
 
Placa base


Super B11SPE-CPU-TF
 
Procesador/Caché
CPU
  • Un solo zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ La versión 3.2 del BIOS o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro

†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps);

    Soporte HW RAID 0, 1, 5; caché de 2 GB
Controladores de red
  • LAN 10G dual con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 9.75"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 4,76 kg (10,5 libras)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 2 NVMe de 2,5" de conexión en caliente + 1 SAS3/SATA3 de conexión en caliente o 3 SAS3/SATA3
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Artículos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11SPE-CPU-TF

MCP-680-61002-0N		 1

1		 Placa base Super B11SPE-CPU-TF

Chasis 6U 10 SuperBlade UP Blade
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPNIO-SCE-P 1 AOM-BPNIO-SC, módulo de E/S para uBlade,RoHS
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPNIO-BRGE-P 1 Tablero Puente
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPNIO-SCE-P 1 Módulo E/S para 6U Super Blade,RoHS , soporta hasta 2 NVMe o 3 SAS
Bandeja del disco duro MCP-220-00145-0B 2 Bandeja negra para discos duros NVMe de 2,5", botón naranja
Bandeja del disco duro MCP-220-00079-0B 1 Bandeja negra de intercambio en caliente de discos duros de 2,5" gen 4 para Twin Blade
Cubierta de aire MCP-310-61002-0B 1 Cubierta de aire para bandeja de procesador 6U 10 SuperBlade B11SPE, ancha
Cubierta de aire MCP-310-61003-0B 1 Cubierta de aire para bandeja de procesador 6U 10 SuperBlade B11SPE, estrecha
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SuperDOM - - Soluciones SATA DOM Supermicro [Detalles]
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSW 1 Disipador térmico pasivo para CPU 1U de 105 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un estrecho mecanismo de retención
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Kit de batería de reserva BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom Supercap c/ 8GB CV + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye tornillo, del mismo tamaño que el disco duro de 2,5
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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