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Características principales
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 2TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666MHz en 16 DIMMs (Procesadores 7001)
4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz en 16 DIMMs (Se requiere la revisión 2.x de la placa + Procesadores 7002)
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
Soporte para tarjetaSIOM (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red
4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB
5. 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
Interfaz M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2280, 22110
LlaveM.2 Tecla M
6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
7. Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W
Nivel Titanio (96%)
(Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)
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Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto sólo se vende como sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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| AS -2123BT-HNR |
- Servidor A+ 2123BT-HNR(Negro)
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| CPU |
- Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*
(* Se requiere la revisión 2.x de la placa)
- Enchufe SP3
- Soporta CPU TDP 200W / cTDP hasta 200W**
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| Núcleos |
- Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
- Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
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| Nota |
** Ciertas CPUs con alto TDP pueden ser soportadas sólo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con el soporte técnico Supermicro para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
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| Capacidad de memoria |
- 16 ranuras DIMM
- Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
- Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
- Bus de memoria de 8 canales
- Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
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| Tipo de memoria |
- Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
- Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
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| Tamaños de memoria |
- 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*.
(* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
- Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
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| Chipset |
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| Red |
- Debe agruparse con al menos un
SIOM
tarjeta de red
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- Proporcionado a través de SIOM (opcional)
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- 1 puerto COM (cabecera)
- 1 cabezal TPM 2.0
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| Factor de forma |
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| Modelo |
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| Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 618 mm (24,33") de alto x 243 mm (9,57") de ancho x 1145 mm (45,08") de profundidad
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| Peso |
- Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
- Peso neto: 24,7 kg (54,5 lbs)
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| Colores disponibles |
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| Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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| M.2 |
-
Interfaz: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
-
Factor de forma: 2280, 22110
-
Llave Tecla M
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| Intercambio en caliente |
- 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
Nota: las unidades NVMe Gen4 sólo pueden funcionar a velocidad Gen3
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| Abanicos |
- 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 208-240Vac/15-12,5A / 50-60Hz
- 220-240Vcc/13,5-12,5A (sólo CQC)
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| +12V |
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
- Dedo dorado (conector de salida 4HP+2LP-20S)
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Cert. en curso ]
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| RoHS |
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| Espec. medioambientales |
Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
* El soporte para operar por encima de 30°C está disponible en ciertas configuraciones del sistema. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro o con el servicio técnico para obtener más detalles.
Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K60BP
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4
1
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Placa base Super H11DST-B
Chasis 2U
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| Placa base |
BPN-ADP-6NVME3-1UB |
4 |
6x puertos NVMe y tarjeta hija de alimentación de 50A para Big Twin |
| Placa base |
BPN-NVME3-217BHQ |
1 |
Placa base NVMe 2U de 24 puertos y 4 nodos compatible con 6x2,5 |
| Cable 1 |
CBL-PWCD-0376-IS |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C19 A C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Negro |
| Bandeja(s) de accionamiento |
MCP-220-00127-0B-BULK |
24 |
Bandeja para unidades NVMe hotswap 2.5 gen3 negra, pestaña/bloqueo naranja/unidad a granel |
| Piezas |
MCP-240-21721-0N |
1 |
217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retention bkt assy |
| Tarjeta Riser |
RSC-P-6 |
4 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS |
| Tarjeta Riser |
RSC-R1UTP-E16R |
4 |
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16 |
| Software |
SFT-OOB-LIC |
4 |
Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0062PM |
4 |
Disipador de calor de CPU frontal pasivo 1U con canal de aire central de 30 mm de ancho para servidores AMD H11 de la serie Big Twin 2U4N |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0062PW |
4 |
Disipador de calor de CPU trasero pasivo de 93 mm de ancho 1U para servidores AMD serie H11 2U4N Big Twin |
| Fuente de alimentación |
PWS-2K60A-1R |
2 |
PWS redundante de titanio 1U 1400W/2600W, 45(ancho) X 40(alto) X 480(largo) |
| ABANICO |
FAN-0183L4 |
4 |
Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16,5K RPM, no intercambiable en caliente para servidores de las series X11 Twin Pro, X10 y X11 Big Twin |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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-
-
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3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
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| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF; |
| AOM-TPM-9665V |
- |
Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF; |
| SIOM |
- |
- |
Soluciones Supermicro SIOM[Detalles] |
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