SuperServer 1028R-WC1R

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Tablero integrado
Super X10DRW-i

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 16x ranuras DIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
4. 10 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5
bahías; (por defecto 8 SAS3, 2 SATA3)
5. SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108
6. LAN Intel® i350 de doble puerto GbE
7. Puertos de E/S: 2x SuperDOM, 1x VGA,
1x COM, 6x USB 3.0 (4 traseros, 2 delanteros)
8. Compatibilidad opcional con 2 unidades NVMe de 2,5
9. Fuentes de alimentación redundantes de 750 W
Nivel Platino de alta eficiencia

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SYS-1028R-WC1R
  • SuperServer 1028R-WC1R(Negro)
 
Placa base

Super X10DRW-i
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Póngase en contacto con el servicio de asistencia técnica Supermicro para obtener información adicional sobre las CPU de frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 patillas
  • Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM/RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SATA
  • SATA3 mediante Intel® C610; RAID 0, 1
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108
  • Compatibilidad con RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 2 GB de caché DDR3
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Controlador Intel® i350 Gigabit Ethernet de doble puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida
ATA serie
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps)
SAS
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 6 puertos USB 3.0 (4 traseros + 2 mediante cabecera)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 Cabecera Fast UART 16550
DOM
 
Supervisión del estado del PC
Tensión
  • Monitores para núcleos de CPU, +1,8 V, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, tensiones de memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 5+1 fases
ABANICO
  • 6 cabezales de ventilador de 4 patillas (hasta 6 ventiladores)
  • 6x ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8x conectores de ventilador
  • Compatibilidad con el Monitor Térmico 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • LED de información del sistema
  • LED indicador de estática de suspensión
  • UID/UID remoto
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
  • Soporte SDDC
  • RoHS
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 1U
Modelo
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Altura 25U
  • 1,7" (43 mm)
Profundidad
  • 23,5" (597mm)
Peso
  • Peso neto: 11,6 kg (25,5 lbs)
  • Peso bruto: 17,7 kg (39 lbs)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 de altura completa, de longitud media
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 10 bandejas para discos duros SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente (por defecto 8 SAS3, 2 SATA3)
 
Placa base
Placa posterior de unidades de disco duro SAS/SATA
Opcional 2x unidades NVMe de 2,5
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 5 ventiladores contrarrotativos de gran potencia de 4 cm con cubierta de aire y control óptimo de la velocidad del ventilador
 
Fuente de alimentación redundante de entrada CA/CC240V
Fuentes de alimentación redundantes de 700/750 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 700W/750W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 54,5 x 40,25 x 320 mm
Entrada
  • 100 - 140Vac / 8 - 6A / 50-60Hz
  • 200 - 240Vac / 4,5 - 3,8A / 50-60Hz
  • 200 - 240Vcc / 4,5 - 3,8A (sólo CCC)
+12V
  • Máx: 58A / Min: 0,5A (100 - 140Vac)
  • Máx: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vac)
  • Máx: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vcc)
    (Sólo CB/CCC)
+5V sb
  • Máx: 3A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos dorados acoplable con Molex 45984-4343
Certificación Certificado de nivel platino
  Certificado Platino
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Teclas de acceso rápido a la BIOS
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI / APM
  • Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRW-i
CSE-116AC2-R706WB
1
1
Placa base Super X10DRW-i
Chasis 1U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-S3108M-H8 1 LSI3108, SAS-3/Gen-3 12Gb/ROC
Placa base BPN-SAS3-116A-N2 1 Placa base híbrida de 10 puertos 1U SAS3 a 12 Gbps, compatible con hasta 8 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas y 2 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe.
Cable 1 CBL-CDAT-0662 1 CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG
Cable 2 CBL-SAST-0550 1 MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG
Cable 3 CBL-0484L 2 SATA,INT,REDONDO,ST-ST,55CM,30AWG
Cable 4 CBL-SAST-0568 1 MINI SAS HD,12G,INT,35CM,30AWG
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES
Manual MNL-1637-QRG 1 1028R-WC1R(T) QRG,HF
Tarjeta Riser RSC-R1UW-2E16 1 Tarjeta 1U LHS WIO Riser con dos ranuras PCI-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0057PS 1 Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PSC 1 Disipador de calor de CPU frontal pasivo 1U con canal de aire lateral para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Fuente de alimentación PWS-706P-1R 2 Potencia redundante 1U 750W ancho 54.5mm(Platino),HF,RoHS/REACH,PBF
Ventilador FAN-0101L4 5 Ventilador PWM de 40x56mm, 4 pines
Juego de raíles MCP-290-00063-0N 1 juego Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 1U 17,2 "W para SC113/SC116,RoHS/REACH
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja NVMe con bloqueo MCP-220-00127-0B - Bandeja para unidad NVMe de 2,5" gen-3 negra, pestaña naranja con cierre (para unidad NVMe hotswap),HF,RoHS/REACH
Tarjeta controladora NVMe y cable AOC-SLG3-2E4R y
2x CBL-SAST-0590
- Adaptador de bus de host NVMe interno Gen-3 de doble puerto a 6,4 GB/s de Supermicro
Bóveda(s) de caché BTR-CV3108-1U1

BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N
1
-

-
CacheVault para Broadcom 3108 con montaje SuperCap en bandeja de ventilador 1U 40x56
CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
CacheVault para Broadcom 3108; soporte de montaje SuperCap para ubicación de discos duros de 2,5
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
- LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® 82576EB
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
Bisel frontal MCP-210-11601-0B 1 Bisel frontal negro para SC113, SC113M, SC116, SC119, SC119U, SC514 (No admite indicador LED)
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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