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Principales aplicaciones / características
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMM; hasta 6TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16,
1
SIOM
soporte de tarjeta (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red
4. 4 NVMe/SAS3 + 8 SAS3 intercambiables en caliente
Bahías para unidades de 2,5"; 2 M.2 internas
ranuras NVMe/SATA
5. Compatibilidad con SAS3 a través de Broadcom 3216;
Modo IT
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC
8. 4 Ventiladores PWM resistentes de 8 cm con
cubierta de aire
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel de titanio (96%)
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Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto sólo se vende como sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 2 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
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 | | SYS-2029BT-DNC0R |
- SuperServer 2029BT-DNC0R(Negro)
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-205W
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
La versión 3.2 del BIOS
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 24 ranuras DIMM
- Hasta 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3216; modo IT
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| Red |
- Debe agruparse con al menos un
SIOM
tarjeta de red
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Vídeo |
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| LAN |
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| Vídeo |
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| DOM |
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| Otros |
- M.2 y SATA DOM sólo para la unidad de arranque
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| Tipo de BIOS |
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI / APM
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 24,65" (alto) x 9,76" (ancho) x 45,28" (fondo)
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| Peso |
- Peso bruto: 85 libras (38,6 kg)
- Peso neto: 24,7 kg (54,5 lbs)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información universal (UID)
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| PCI-Express |
- 2 ranuras PCI-E 3.0 x8
- 1 ranura PCI-E 3.0 x16
- 1
SIOM
soporte de tarjeta
(debe incluirse con la tarjeta de red)
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| | Intercambio en caliente |
- 4 bahías para unidades NVMe/SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente + 8 bahías para unidades SAS3 de 2,5" intercambiables en caliente
Póngase en contacto con el servicio técnico Supermicro para obtener información adicional sobre HDD y SSD en caso de que sean mixtos. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a las SSD son diferentes de las HDD.
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| M.2 |
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| | Abanicos |
- 4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm con cubierta de aire
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (sólo para UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (sólo para UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| +12V |
- Máx: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
- Máx: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
- Máx: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vac)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (180-220Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, sólo UL/cUL)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vcc, sólo CCC)
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| 12Vsb |
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| Tipo de salida |
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHD+-R2K22BP |
2
1 |
Placa base Super X11DPT-B
Chasis 2U |
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Placa base
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BPN-ADP-12S3216N4-2UB |
2
|
Adaptador de placa base NVMe para sistemas híbridos big twin 2U2N |
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Placa base
|
BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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Placa base 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 2x2,5 SATA3/SAS3 SSD/HDD y 4x2.5\" SATA3/SAS3/NVMe por nodo |
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Cable 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
|
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Bandeja(s) de accionamiento
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MCP-220-00141-0B-BULK |
16
|
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con bloqueo EMI mejorado |
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Bandeja(s) de accionamiento
|
MCP-220-00144-0B-BULK |
8
|
Bandeja negra Gen3 para discos duros intercambiables en caliente de 2,5 pulgadas con cierre, pestaña naranja |
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Piezas
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MCP-240-21730-0N |
1
|
217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retención bkt c/ espuma assy |
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Cubierta de aire
|
MCP-310-21725-0B |
2
|
Camisa de aire de plástico Bigtwin 2U2N para Cascade lake MB |
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Manual
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MNL-2011-QRG |
1
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2029BT-D(N/NC0)R Guía de referencia rápida |
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Tarjeta Riser
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RSC-P2-88 |
2
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Tarjeta LHS TwinPro Riser 2U con dos ranuras PCI-E x8 estándar,H |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0068PS |
2
|
Disipador térmico de CPU pasivo 2U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
|
SNK-P0069PS |
2
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Disipador de calor de CPU pasivo frontal de 50 mm de altura propietario 1,5U para servidores de la serie X11 Purley Platform 2U Node Twin |
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Ventilador
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FAN-0162L4 |
4
|
Ventilador de refrigeración 80x80x38 mm, 13,5K RPM, HCP, LMV y LPC |
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Fuente de alimentación
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PWS-2K22A-1R |
2
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Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanio, 45(ancho) X 40(alto) X 48 |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
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Ventilador
|
FAN-0191L4 |
-
|
80x80x38 mm, 14,9K RPM, Ventilador de refrigeración central no intercambiable en caliente (Óptimo para el rendimiento computacional) |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670H-S |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI para servidor, factor de forma horizontal |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671H-S |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI para servidor, factor de forma horizontal |
| Llave RAID Intel VROC |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1
1
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
| SuperDOM |
- |
- |
Soluciones SATA DOM Supermicro [Detalles] |
| Tarjeta(s) de red |
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2 |
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-
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- |
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, basado en Intel Fortville XL710
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB |
Ocultar lista de piezas
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