Características principales
- Aplicación intensiva de cálculo
- HPC, Centro de datos
- Servidores empresariales
- Análisis financiero
- Aplicaciones de misión crítica
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMM; hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Soporte de red flexible a través de SIOM;
LAN IPMI 2.0 dedicada5. 6 bahías para unidades SAS/SATA de 2,5" intercambiables en caliente6. Controlador Broadcom 3008 SAS3;
RAID 0, 1, 1E/107. Soporte mini-mSATA (medio tamaño) en 3008
placa base8. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 2200 W Nivel Titanio (96%)
El sistema barebone o completo requiere SIOM o una tarjeta de red instalada por nodo.
Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡, UPI doble de hasta 10,4GT/s
Soporta CPU TDP 70-165W*
Núcleos
Hasta 28 núcleos
Nota
* Póngase en contacto con el servicio de asistencia técnica Supermicro para conocer las condiciones de compatibilidad de los procesadores de alta potencia (TDP de 150 W y superior) o de alta frecuencia base (3,0 GHz y superior).
Nota
*Los procesadores con terminación N o S están optimizados para aplicaciones de red y almacenamiento. El cliente necesita POC su aplicación y observar cualquier estrangulamiento térmico antes de un gran despliegue.
Nota
‡
La versión 3.2 del BIOS
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro †† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
Placa base 2U de 24 puertos y 4 nodos compatible con 6x2,5
Cable 1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cubierta de aire
MCP-310-21716-0B
4
Camisa de aire Twinpro X11
Tarjeta Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PS
4
Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención
SNK-P0067PSM
4
Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación
PWS-2K20A-1R
2
1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm
Lista de piezas opcionales
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Tarjeta complementaria
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC admite 2280 SSD de factor de forma M.2 (1 NVMe o 2 SATA), FST-SCRW-0121L se incluye en AOC-SMG3-2H8M2
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso. Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.
Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región
Nivel de titanio
