SuperStorage 6029P-E1CR16T

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Broadcom 3108 AOC



Tablero integrado
Super X11DPH-T

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
  - Base de datos corporativa
- Procesamiento y almacenamiento de bases de datos
- Servidores empresariales
- HPC, Centro de datos
- SAN iSCSI


Características principales
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)
2. 16 DIMM; hasta 4TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
(ranura 3 ocupada por el controlador)
16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5
incluyendo 4 unidades NVMe
2 bahías de 2,5" SATA3
(traseras), 2 M.2 NVMe,
Placa base basada en expansor
5. Broadcom 3108 SAS3 AOC
6. 2 puertos LAN 10GBase-T con
Intel X722 + PHY Intel X557
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 3 ventiladores PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W
Nivel de titanio (96%)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-6029P-E1CR16T
  • SuperStorage 6029P-E1CR16T(Negro)
 
Placa base

Super X11DPH-T
 
Procesador
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota La versión 3.2 del BIOS o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3108 AOC; HW RAID
  • RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Puertos LAN duales 10GBase-T con Intel X722 + PHY Intel X557
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 4 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 1 Tipo A
Vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 Puerto UART 16550 rápido / 1 Cabecera
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • 256Mb AMI UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
 
Dimensiones
Anchura
  • 437 mm (17,2")
Altura 25U
  • 3,5" (89 mm)
Profundidad
  • 27,75" (705 mm)
Peso bruto
  • 28,12 kg (62 libras)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 3 ranura PCI-E 3.0 x16
  • 4 ranuras PCI-E 3.0 x8
  • Ranura 3 ocupada por el controlador
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 16 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente, incluidas 4 unidades NVMe opcionales
  • 2 bahías para unidades SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente (parte trasera)
Opcional
  • 4 U.2 NVMe
  • 2 M.2 NVMe
 
Placa base
Placa base de almacenamiento de conexión directa SAS3 a 12 Gb/s, con 24 ranuras para unidades SAS3 de 2,5 pulgadas
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 3 ventiladores de refrigeración PWM redundantes de 8 cm intercambiables en caliente
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 1600 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1600W/1000W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 133A / Min: 0A (200-240Vac)
12Vsb
  • Máx: 2,1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPH-T
CSE-829HE1C4-R1K62LPB
1
1
Placa base Super X11DPH-T
Chasis 2U
Tarjeta adicional / Módulo AOC-S3108L-H8IR-16DD-P 1 AOC-S3108L-H8iR-16DD
Placa base BPN-SAS3-826EL1-N4 1 Placa base de 12 puertos 2U SAS3 a 12 Gbps de un solo expansor, compatible con hasta 8 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas y 4 dispositivos de almacenamiento NVMe/SAS3/SATA3
Placa base BPN-SAS3-829HA-A4 1 Placa base interna SAS3 de 4 puertos a 12 Gbps, admite hasta 4 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas
Cable 1 CBL-SAST-0532 2 MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG
Piezas MCP-260-00042-0N 1 Escudo de E/S STD para MB de servidor X9 socket R con junta.
Piezas MCP-220-82616-0N 1 Kit de unidad 12G 2.5x2 con LED de estado(216B/826B/417B/846X/847B)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSWB 1 Disipador térmico pasivo para CPU 1U de 96 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0068APS4 1 Disipador de calor activo para CPU 2U que soporta un mecanismo de montaje de placa de almohadilla estrecha para la plataforma X11 Purley
* Fuente de alimentación PWS-1K62A-1R 2 AC-DC 1600W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, Salida DC: +12V y +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, Entrada CA: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,HF,RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PT829H-2824 1 Salida estándar 2U con soporte PDB de 24Pin hasta
* Cable 2 CBL-0160L 2 Cable de alimentación NEMA5-15P a C13 US 16AWG 6 pies, PBF (predeterminado para vatios altos)
* Cable 3 CBL-0217L 1 CBL,CNTL PANEL CONVERTIDOR,PARA SC826/846,FFC,16PIN,22CM
* ABANICO 1 FAN-0158L4 4 80x80x38 mm, 10,5K RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para servidores X10 de la serie 2U Ultra y HFT,RoHS/REACH
* Panel frontal FPB-FP829H 1 Tarjeta de control frontal para chasis SC829H
* Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00075-0B 12 Negro gen 5.5 hot-swap 3.5"; bandeja HDD
* Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-82902-0N 1 Placa de bandeja central para SC829H
* Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-82903-0N 4 Bandeja intermedia interna con asa para SC829H
* Panel frontal MCP-280-00018-0N 1 Adaptador de la placa de control frontal SC826
* Juego de raíles MCP-290-00053-0N-01 1 36"; Juego de raíles para Auto-latch, quick/quick, 2, 3U 17,2";W
* Bandeja(s) de accionamiento MCP-290-82607-0N 1 826B/216B Tapa de maniquí trasera para 2 X 2,5
* Cubierta de aire MCP-310-82930-0B 1 Cubierta de aire Mylar 1U para SC829H X11
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandejas convertidoras MCP-220-00118-0B
MCP-220-00043-0N
-
-
Bandeja convertidora de unidades de disco duro de 3,5 a 2,5 sin herramientas gen-5.5 negra
Bandeja convertidora de unidades de disco duro de 3,5 a 2,5 gen 4 en caliente negra
Convertir 2 SATA traseros a NVMe MCP-220-82619-0N
AOC-SLG3-2E4R-O
CBL-SAST-0849
1
1
2
Kit de unidad NVMe 2,5x2 para 216B/826B/417B/846X/847B,RoHS
LP, PCIe3 x8, 2 puertos internos Mini-SAS HD redriver Tarjeta NVMe
Fuente MiniSAS HD a OcuLink v 1.0,INT,PCIe,57CM,34AWG
Compatibilidad con 4 unidades NVMe AOC-SLG3-2E4R-O
CBL-SAST-0590
MCP-220-00116-0B
2
4
4
NVMe AOC
Cable Mini-SAS HD interno para SSD PCIe NVMe, 12Gb/s, 70cm
Bandeja para unidades NVMe de 3,5" a 2,5
Tarjeta(s) de red AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-I2Q
AOC-SG-I2
Más
-
-
-
-
LP estándar, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX ES
Controlador LP estándar de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710
LP estándar de 2 puertos GbE, Intel 82575
Matriz de compatibilidad de AOC
3108 Protección de la caché BTR-TFM8G-LSICVM02
BKT-BBU-SOPORTE-05
1
1
Módulo SuperCap
Montaje de la tarjeta PCIe
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
1
Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Llave RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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