SuperServer 6029TR-HTR

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Tablero integrado
Super X11DPT-L

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 Principales aplicaciones / características
  - HPC
- Centro de datos
- Servidor de empresa
- Análisis financiero
- Aplicaciones de misión crítica

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMM; hasta 2TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. LAN IPMI 2.0 dedicada
5. 3 bahías para unidades SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)
7. Fuentes de alimentación redundantes de hasta 1600 W
Nivel Titanio (96%)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento   Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-6029TR-HTR
  • SuperServer 6029TR-HTR(Negro)
 
Placa base (cuatro por sistema)

Super X11DPT-L
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-140W
Núcleos
  • Hasta 22 núcleos
Nota *Los procesadores que terminan en N o S (como 6230N, 5220S) no son compatibles
Nota ‡ La versión 3.2 del BIOS o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Hasta 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); compatibilidad con RAID 0, 1, 5
Controladores de red
  • Chipset Intel® C621
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
SATA
  • 3 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 en total (parte trasera)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 1 puerto COM (1 trasero)
Otros
  • Cabecera TPM 2.0
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM con UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-827HQ-R1K68BP3
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 438 mm (17,25")
Altura 25U
  • 88 mm (3,47")
Profundidad
  • 28,5" (724mm)
Peso
  • Peso bruto: 73,5 libras (33,34 kg)
  • Peso neto: 52,1 libras (23,63 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 de bajo perfil
 
Bahías de unidad / Almacenamiento (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 bandejas para discos duros SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
Otros
  • 2 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe o 1 SATA M.2 (22110/2280) compatible a través de BPN-ADP-6SATA3M2-1UL

    * M.2 y SuperDOM son para arranque del SO
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores PWM de alta resistencia de 8 cm con control óptimo de la velocidad del ventilador
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes 1600W 1U con PMBus
Potencia total de salida
  • 800W: 100 - 140Vac
  • 1600W: 180 - 240Vac
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40,4 x 336 mm
Entrada
  • 100-140Vac / 10-7A / 50-60Hz
  • 180-240Vac / 11-8A / 50-60Hz
+12V
  • Máx: 67A / Min: 0A (100-140Vac)
  • Máx: 133A / Min: 0A (180-240Vac)
+5Vsb
  • Máx: 1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Certificado de nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPT-L
CSE-827HQ-R1K68BP3 		4
1		 Placa base Super X11DPT-L
Chasis 2U
Placa base BPN-ADP-6SATA3M2-1UL 4 6 x SATA3 con 6Gb/s,a bordo 1 x M.2 . 22x80 mm y 22x110 mm,HF,RoHS
Placa base BPN-SAS2-827HQ2 1 Placa base 2U de 12 puertos, 4 nodos y 6 Gbps compatible con 3x3,5
Cable 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Cubierta de aire MCP-310-82722-0B 4 SC827HQ cubierta de aire de mylar para en MBD-X11DPT-L-P
Manual MNL-2163-QRG 1 6029TR-HTR Guía de referencia rápida
Tarjeta Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSM 4 Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación PWS-1K68A-1R 2 1U 1600W Fuente de alimentación redundante de titanio 76mm de ancho 27Pair,PBF
FAN 1 FAN-0162L4 4 80x80x38 mm, 13,5K RPM, Ventilador de refrigeración HCP, LMV y LPC,RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM (opcional, no incluido) AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670 con factor de forma vertical
Bandeja para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5 MCP-220-00043-0N - Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5" a 2,5
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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