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 | SuperServer |
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CPU |
- Un solo zócalo H4 (LGA 1151),
CPU TDP soporta hasta 95W
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Compatible con el procesador Intel® Xeon® serie E-2100 / E-2200, procesadores Intel® Core™ i3 / Pentium® / Celeron® de 8ª generación.
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Núcleos |
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Nota |
- Se requiere el BIOS 1.0b o superior para admitir el procesador Intel® Xeon® serie E-2200
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Capacidad de memoria |
- 4 ranuras DIMM
- Hasta 128 GB ECC sin búfer
- Hasta DDR4-2666MHz
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Tipo de memoria |
- SDRAM DDR4 ECC 2666/2400/2133MHz
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Tamaños DIMM |
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Chipset |
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SATA |
- SATA3 (6 Gbps) a través del controlador Intel® C246; RAID 0, 1, 5, 10
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IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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Controladores de red |
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Gráficos |
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SATA |
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LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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Tipo de BIOS |
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Características de la BIOS |
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- APM 1.2
- DMI 2.3
- Hardware BIOS Protección antivirus
- PCI 2.3
- Plug and Play (PnP)
- Despertador RTC (reloj en tiempo real)
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
- Compatibilidad con teclado USB
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 | Conmutador 2 |
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 | Factor de forma |
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Modelo |
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 | Altura 25U |
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Anchura |
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Profundidad |
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Envase |
- 16,1" (alto) x 28,35" (ancho) x 42,36" (fondo)
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Peso |
- Peso neto: 28,21 kg (62,2 lb)
- Peso bruto: 88 libras (39,92 kg)
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Color |
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Micro-LP |
- 1 ranura PCI-E 3.0 x8 LP
- 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
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M.2 |
- Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x4
- M.2 Factor de forma: 2280, 22110
- Llave M.2 Llave M
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 | Interno |
- 2x unidades SATA3 de 3,5" o
2x SATA3 de 2,5" con kits opcionales
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 | Abanicos |
- 4x 8cm Ventiladores de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
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Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W con PMBus y flujo de aire inverso |
Potencia total de salida |
- 1000W: 100 - 127Vac
- 1800W: 200 - 220Vac
- 1980W: 220 - 230Vac
- 2000W: 230 - 240Vac
- 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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Entrada |
- 1000W: 100-127 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
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+12V |
- Máx: 83,3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
- Máx: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
- Máx: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
(sólo UL/cUL)
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+5Vsb |
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Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 27 pares
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Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
- Regulador de tensión de conmutación de 3 fases con detección automática de 0,5 V a 2,3 V
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ABANICO |
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Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
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 | RoHS
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Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura sin funcionar:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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Placa base / Chasis |
MBD-X11SCD-F
CSE-938NH-R2K04BP |
8 1 |
Placa base Super X11SCD-F
Chasis 3U |
Tarjeta adicional / Módulo
|
AOC-CGP-I2-P |
8 |
AOC-CGP-I2-O-P |
Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-BPN-938NH-P |
1 |
AOM-BPN-938NH, Módulo backplane para sistema Microcloud de 8 nodos, 16xU.2, 2 por nodo, PSU dual, conmutador LAN de gestión, ID de nodo de chasis,HF,RoHS |
Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-LAN-MC8-P |
1 |
AOM-LAN-MC8, Módulo de panel frontal LAN para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
Cable 1
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CBL-0218L |
1 |
USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG |
Cable 2
|
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
Tarjeta Riser
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RSC-RR1U-E16 |
8 |
RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16 |
Disipador térmico / Retención
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SNK-P1041V |
8 |
Disipador térmico pasivo de CPU 1U para servidores 6U de la serie Microblade de 10 aspas |
*
Fuente de alimentación
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PWS-2K04A-1R |
2 |
AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH |
*
Tarjeta adicional / Módulo
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AOM-PDB-PT938-LSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-LSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
*
Tarjeta adicional / Módulo
|
AOM-PDB-PT938-RSG-P |
1 |
AOM-PDB-PT938-RSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS |
*
Cable 3
|
CBL-0355L |
2 |
ETHERNET,CAT5E,RJ45 C/BOOT,VERDE,UTP,2FT (60CM),24AWG |
*
Cable 4
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CBL-0458L |
1 |
Cable de control frontal de 20 cm de 30 clavijas a 30 clavijas con tubo. 28AWG |
*
Cable 5
|
CBL-CDAT-0662 |
1 |
CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG |
*
ABANICO 1
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FAN-0194L4 |
4 |
Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13,5K RPM para la serie Microcloud 3U8N |
*
Bandeja(s) de accionamiento
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MCP-220-00094-0B |
16 |
Bandeja negra para discos duros de 3,5 pulgadas hot-swap gen 6.5 |
*
Tablero de control
|
MCP-280-93801-0B |
1 |
Módulo del panel de control |
*
Juego de raíles
|
MCP-290-00057-0N |
1 |
Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 4U 17,2"; W |
*
Cubierta de aire
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MCP-310-93805-0B |
16 |
Cubierta de aire Mylar para 2 módulos DIMM (instalación rápida en el cierre del módulo DIMM) |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
Cable |
CBL-SAST-0610 CBL-SAST-1230T4S1-100 |
- |
Para AOC-S3008L-L8i/AOC-S3108L-H8IR Para AOC-S3908L-H8iR-16DD |
Tarjeta(s) controladora(s) de almacenamiento |
AOC-S3008L-L8i AOC-S3108L-H8IR AOC-S3108L-H8IR-16DD AOC-S3908L-H8iR-16DD |
- |
Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/10 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60 8 puertos int 12Gb/s, x8 Gen4, ROC-LP, 16 HDD c/exp, RoHS |
Tarjeta(s) de red |
AOC-CTGS-i2T AOC-CTG-i1S AOC-CTG-i2S AOC-S40G-i2Q AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-i2 AOC-STG-i2T AOC-STGN-i1S AOC-STGN-i2S |
- |
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550 MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN MicroLP, 2 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN Standard LP controlador de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB LP estándar, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540 LP estándar, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN LP estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES |
Bandeja(s) de accionamiento |
MCP-220-93801-0B |
- |
Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5 a 2,5 gen 6 |
Bandeja(s) de accionamiento |
MCP-220-00158-0B |
- |
Bandeja para unidades sin herramientas de intercambio en caliente de 3,5 a 2,5 negro gen 6.5 |
Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9671V |
1 |
TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670, Factor de forma vertical |
Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4 3/2/1 año de servicio NBD in situ |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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