SuperServer 5039MP-H8TNR

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Tablero integrado
X11SPD-F

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales (por nodo)
Análisis de Big Data
Necesidades de nube y virtualización
Alojamiento web, VM
Redes Sociales
CDN, Alojamiento empresarial
1. Soporta un único zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesador (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 2x 3.5" SATA3 por defecto; 2x 2.5"
SATA3/NVMe híbridos con kits opcionales
3. 4 DIMMs; hasta 1TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
4. 2 puertos LAN GbE a través de Intel i350
5. 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo),
1 Micro-LP, y 2 M.2
6. 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM,
(con mochila KVM)
7. 4x ventiladores de refrigeración de 8 cm intercambiables en caliente con
control de velocidad del ventilador (por sistema)
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Certificado de nivel Titanium (por sistema)


 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe  Manuales   Matriz de certificación OS   Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SuperServer
  • SYS-5039MP-H8TNR(Negro)
 
Placa base
Super X11SPD-F
 
Procesador/Caché (por nodo)
CPU
  • Un solo zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡
  • Soporta CPU TDP 165W*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota * Las CPUs de bajo TCase pueden requerir una configuración adicional. Póngase en contacto con el departamento de ventas Supermicro para obtener información adicional.
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior del BIOS para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de segunda generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 4 ranuras DIMM
  • Hasta 1TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de red (por nodo)
Micro-LP NIC
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) a través del controlador C621
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Gráficos
  • ASPEED AST2500 Graphics (BMC con controlador gráfico)
 
Entrada / Salida (por nodo)
SATA
  • 2 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
KVM
  • 1 VGA, 1 COM y 2 USB 2.0 (con mochila KVM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • DMI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
 
Gestión
Software
 
Ventana trasera (cada nodo)
Conmutador 2
  • Potencia / UID
Chasis
Factor de forma
  • 3U
Modelo
  • CSE-938NH-R2K20BP
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 5,21" (132 mm)
Anchura
  • 438 mm (17,26")
Profundidad
  • 23,2" (589 mm)
Envase
  • 11,65" (alto) x 26,26" (ancho) x 34" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 28,21 kg (62,2 lbs)
  • Peso bruto: 88 libras (39,92 kg)
Color
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de estado del nodo
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 ranura Micro-LP PCI-E 3.0 x8
M.2
  • Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Factor de forma: 2280
  • Llave M.2 Llave M
 
Bahías para unidades (por nodo)
Interno
  • 2 discos duros SATA3 de 3,5" (6 Gbps) por nodo (o 2 SATA3/NVMe híbridos de 2,5" con kits opcionales); hasta 16 discos duros en total
  • Sólo se recomiendan discos duros SATA para empresas
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4 ventiladores de refrigeración de 8 cm intercambiables en caliente control de velocidad del ventilador
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia total de salida y entrada
  • 1200W con entrada 100-127Vac
  • 1800W con entrada 200-220Vac
  • 1980W con entrada 220-230Vac
  • 2090W con entrada 230-240Vac
  • 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
  • 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
Frecuencia de entrada de CA
  • 50-60Hz
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Máx: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
  • Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vac)
  • Máx: 183,3A / Min: 0A (220-240Vac)
5VSB
  • Máx: 1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Placas base (dedo de oro)
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
  • Regulador de tensión de conmutación de 5 fases con autodetección de 0,8375V-1,60V
ABANICO
  • Zona de enfriamiento
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11SPD-F
CSE-938NH-R2K20BP 		8
1		 Placa base Super X11SPD-F
Chasis 3U
Tarjeta adicional / Módulo AOC-CGP-I2-P 8 AOC-CGP-I2-O-P
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPN-938NH-P 1 AOM-BPN-938NH, Módulo backplane para sistema Microcloud de 8 nodos, 16xU.2, 2 por nodo, PSU dual, conmutador LAN de gestión, ID de nodo de chasis,HF,RoHS
Tarjeta adicional / Módulo AOM-LAN-MC8-P 1 AOM-LAN-MC8, Módulo de panel frontal LAN para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS
Tarjeta adicional / Módulo AOM-PDB-PT938-LSG-P 1 AOM-PDB-PT938-LSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS
Tarjeta adicional / Módulo AOM-PDB-PT938-RSG-P 1 AOM-PDB-PT938-RSG, módulo PDB para sistema Microcloud de 8 nodos,HF,RoHS
Cable 1 CBL-0218L 1 USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG
Cable 2 CBL-0355L 2 ETHERNET,CAT5E,RJ45 C/BOOT,VERDE,UTP,2FT (60CM),24AWG
Cable 3 CBL-0458L 1 Cable de control frontal de 20 cm de 30 clavijas a 30 clavijas con tubo. 28AWG
Cable 4 CBL-CDAT-0662 1 CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG
Cable 5 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
FAN 1 FAN-0194L4 4 Ventilador de refrigeración de 80x80x38 mm, 13,5K RPM para la serie Microcloud 3U8N
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00094-0B 16 Bandeja negra para discos duros de 3,5 pulgadas hot-swap gen 6.5
Cubierta de aire MCP-310-93805-0B 16 Cubierta de aire Mylar para 2 módulos DIMM (instalación rápida en el cierre del módulo DIMM)
Disipador térmico SNK-P0067PS 8 Disipador térmico pasivo de CPU para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Tarjeta Riser RSC-RR1U-E16 8 RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16
Juego de raíles MCP-290-00057-0N 1 juego Juego de raíles, rápido/rápido, por defecto para 4U 17,2" W
Fuente de alimentación PWS-2K20A-1R 2 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Llave RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Cable CBL-SAST-0610 - For AOC-S3008L-L8i/AOC-S3108L-H8IR
Tarjeta(s) controladora(s) de almacenamiento AOC-S3008L-L8i
AOC-S3108L-H8IR
AOC-S3108L-H8IR-16DD		 - Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/10
Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60
Std LP, 8 puertos, 12Gb/s Gen3, RAID 0/1/5/6/10/50/60
Tarjeta(s) de red AOC-CTGS-i2T
AOC-CTG-i1S
AOC-CTG-i2S
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-i2
AOC-STG-i2T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-S100G-m2C
AOC-SHFI-I1C		 - MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550
MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN
MicroLP, 2 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN
Standard LP controlador de 2 puertos 40GbE, Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP 2-port 100GbE with 2 QSFP28, Mellanox CX-4 ES
Standard LP 1-port Omni Path controller, Intel 100HFA016LS
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-93801-0B - Bandeja negra para discos duros intercambiables en caliente de 3,5 a 2,5 gen 6
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00158-0B - Bandeja para unidades sin herramientas de intercambio en caliente de 3,5 a 2,5 negro gen 6.5
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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