SuperServer F619P2-RC0

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Tablero integrado
Super X11DPFR-SN


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| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para SIOM )
4. 6 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente o 2
SAS3/SATA3 de 2,5" de intercambio en caliente +
4 NVMe U.2 opcionales
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2 M-Key
5. SAS3 a través de Broadcom 3008
6. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
7. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0
8. 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20k RPM
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de accionamiento   Opciones NVMe   Manuales   Matriz de certificación OS   SIOM probado  Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-F619P2-RC0
  • SuperServer F619P2-RC0(Negro)
 
Placa base

Super X11DPFR-SN
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ La versión 3.2 del BIOS o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
Controladores de red
  • Conexión en red flexible mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
SAS
  • 6 puertos SAS3 (12Gbps)
NVMe
  • 4 Opción NVMe U.2
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F418BC2-R2K20BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 448 mm (17,63")
Altura 25U
  • 6,96" (177mm)
Profundidad
  • 29" (737mm)
Envase
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 68,04 kg (150 lbs)
  • Peso bruto: 90,71 kg (200 lbs)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 6 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente o 2 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe U.2 opcionales
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
  • Llave M.2 Llave M
 
Placa base
1 placa base SAS/SATA
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Abanicos
  • 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia total de salida y entrada
  • 1200W con entrada 100-127Vac
  • 1800W con entrada 200-220Vac
  • 1980W con entrada 220-230Vac
  • 2090W con entrada 230-240Vac
  • 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
  • 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
Frecuencia de entrada de CA
  • 50-60Hz
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Máx: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
  • Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vac)
  • Máx: 183,3A / Min: 0A (220-240Vac)
5VSB
  • Máx: 1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Placas base (dedo de oro)
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP 		8
1		 Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-8S3008-1UF 8 BPN-ADP-8S3008-1UF
Placa base BPN-ADP-X11DPFR 8 Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N)
Placa base BPN-SAS3-F418-B6N4 8 Placa base híbrida de 6 puertos compatible con discos duros/SDD 2x2,5â SAS3/SATA3 y dispositivos de almacenamiento 4x2,5â SAS3/SATA3/NVMe para la plataforma FatTwin
Cable 1 CBL-0486L 16 Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG
Cable 2 CBL-OTHR-0022L 8 Cable de 20 a 20 patillas para BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Cable 3 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cable 4 CBL-SAST-0697 16 MINI SAS HD,12G,INT,6CM,30AWG
Tarjeta Riser RSC-RR1U-E16 8 RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 8 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSM 8 Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Fuente de alimentación PWS-2K20A-1R 4 1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Cable CBL-SAST-1002-1 - 4/nodo para habilitar NVMe
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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