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Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para
SIOM
)
4. 6 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente o 2
SAS3/SATA3 de 2,5" de intercambio en caliente +
4 NVMe U.2 opcionales
Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2 M-Key
5. SAS3 a través de Broadcom 3108, HW RAID
6. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
7. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0
8. 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20k RPM
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)
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 | | SYS-F619P2-RC1 |
- SuperServer F619P2-RC1(Negro)
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| CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
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| Núcleos |
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| Nota |
‡
La versión 3.2 del BIOS
o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). |
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| Capacidad de memoria |
- 12 ranuras DIMM
- Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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| Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Nota |
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
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| Chipset |
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| SAS |
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| Controladores de red |
- Conexión en red flexible mediante
SIOM
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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| Gráficos |
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| SAS |
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| NVMe |
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| LAN |
- Tarjeta de red flexible SIOM
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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| VGA |
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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| ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Anchura |
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| Altura 25U |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 68,04 kg (150 lbs)
- Peso bruto: 90,71 kg (200 lbs)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Intercambio en caliente |
- 6 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente o 2 SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente + 4 NVMe U.2 opcionales
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| M.2 |
- Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
- Llave M.2 Llave M
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| | 1 placa base SAS/SATA |
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| | Abanicos |
- 3 ventiladores centrales de 4 cm y 20 k RPM
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus |
| Potencia total de salida y entrada |
- 1200W con entrada 100-127Vac
- 1800W con entrada 200-220Vac
- 1980W con entrada 220-230Vac
- 2090W con entrada 230-240Vac
- 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
- 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
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| Frecuencia de entrada de CA |
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| +12V |
- Máx: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
- Máx: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
- Máx: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
- Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vac)
- Máx: 183,3A / Min: 0A (220-240Vac)
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| 5VSB |
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| Tipo de salida |
- Placas base (dedo de oro)
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| | RoHS |
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP |
8
1 |
Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U |
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Placa base
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BPN-ADP-8S3108-1UF |
8
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Tarjeta adaptadora 3108 de Avago (LSI) para placas base X10 FatTwin Rear I/O. La tarjeta adaptadora incluye puerto para módulo TFM y puertos x8 SAS3 a través de x2 conectores Mini-SAS HD,HF,RoHS/REACH |
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Placa base
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BPN-ADP-X11DPFR |
8
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Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N) |
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Placa base
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BPN-SAS3-F418-B6N4 |
8
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Placa base híbrida de 6 puertos compatible con discos duros/SDD 2x2,5â SAS3/SATA3 y dispositivos de almacenamiento 4x2,5â SAS3/SATA3/NVMe para la plataforma FatTwin |
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Cable 1
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CBL-0486L |
16
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Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG |
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Cable 2
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CBL-OTHR-0022L |
8
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Cable de 20 a 20 patillas para BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF |
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Cable 3
|
CBL-PWCD-0578 |
4
|
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
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Cable 4
|
CBL-SAST-0697 |
16
|
MINI SAS HD,12G,INT,6CM,30AWG |
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Tarjeta Riser
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RSC-RR1U-E16 |
8
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RSC-RR1U-E16 con salida PIC-E x16 |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PS |
8
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Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención |
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Disipador térmico / Retención
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SNK-P0067PSM |
8
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Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire central de 26 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho |
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Fuente de alimentación
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PWS-2K20A-1R |
4
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1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Supertapón para LSI 3108 |
1x BTR-TFM8G-LSICVM02 y 1x BKT-BBU-BRACKET-05 |
- |
LSI Supercap con cable CV 24 de 8 GB (kit completo) y soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E |
| Kit CacheVault |
BTR-CV3108-FT1 |
1/nodo |
Kit CacheVault para la tarjeta FatTwin Broadcom 3108. Incluye: TFM, cables, soportes y supercap. |
| Cable |
CBL-SAST-1002-1 |
- |
4/nodo para habilitar NVMe |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
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