SuperServer F619P3-FT

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Tablero integrado
Super X11DPFF-SN


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
Aplicaciones intensivas en computación
Centro de datos, HPC y aplicaciones empresariales
Hiperescala, hiperconvergente
Sistema de 8 nodos 4U, cada nodo
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 (para SIOM )
4. 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
RAID 0 y 1
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2: M-Key
5. Puertos GbE duales a través de la tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado (frontal)
6. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0 (frontales)
7. 8x 8cm 13.5k RPM ventiladores traseros
por caja
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de accionamiento   Manuales   Matriz de certificación OS   SIOM probado  Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-F619P3-FT
  • SuperServer F619P3-FT(Negro)
 
Placa base

Super X11DPFF-SN
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 del BIOS o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas ampliadas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W, póngase en contacto con el soporte técnico Supermicro para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro
†† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Conexión en red flexible mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado (frontal)
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
VGA
  • 1 puerto VGA (frontal)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F418IF3-R2K20BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 448 mm (17,63")
Altura 25U
  • 6,96" (177mm)
Profundidad
  • 29" (737mm)
Envase
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 68,04 kg (150 lbs)
  • Peso bruto: 90,71 kg (200 lbs)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información (fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Fijo
  • 2 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5
M.2
  • Interfaz M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 y 1
  • M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
  • Llave M.2 Llave M
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 8 ventiladores traseros de 8 cm a 13,5 k rpm por caja
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia total de salida y entrada
  • 1200W con entrada 100-127Vac
  • 1800W con entrada 200-220Vac
  • 1980W con entrada 220-230Vac
  • 2090W con entrada 230-240Vac
  • 2200W con entrada 220-240Vac (sólo para uso UL/cUL)
  • 2090W con entrada 230-240Vdc (sólo para CCC)
Frecuencia de entrada de CA
  • 50-60Hz
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Máx: 100A / Min: 0A (100-127Vac)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220Vac)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230Vac)
  • Máx: 174,17A / Min: 0A (230-240Vac)
  • Máx: 183,3A / Min: 0A (220-240Vac)
5VSB
  • Máx: 1A / Min: 0A
Tipo de salida
  • Placas base (dedo de oro)
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP 		8
1		 Placa base Super X11DPFF-SN
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-X11DPFF 8 Tarjeta adaptadora de corriente para X11DPFF,RoHS
Cable 1 CBL-CDAT-0910 8 CBL,SGPIO,2X5F A 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS
Cable 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cable 3 CBL-PWEX-1020-11 16 PWEX,2X4F/P4.2 A 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS
Cable 4 CBL-SAST-0672 8 MINI SAS HD-SAS 29PX2+2x4P,INT,46/56/41/52CM,22/30AWG,RoHS
Bandeja(s) de accionamiento MCP-220-00134-0N 16 Sin herramientas 3,5
Tarjeta Riser RSC-P-6 8 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 8 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSC 8 Disipador de calor de CPU pasivo 1U con un canal de aire lateral de 17 mm de ancho para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
* Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 4 AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH
* Fuente de alimentación PWS-2K20A-1R 4 1U 2200W redundante, titanio, 76(ancho) X 40(alto) X 336(largo) mm
* Placa base BPN-PDB-X11DPFF 2 Plano intermedio de alimentación para X11 FIO Fattwin,RoHS
* Juego de raíles MCP-290-41803-0N 1 Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Conecte una unidad NVMe de 2,5 CBL-SAST-0950 1/nodo 2x OcuLink v 1.0 a 2x PCIe SFF-8639 con alimentación, 35/57CM, 32/24/20 AWG
Tarjeta RAID AOC-S3108L-H8IR-16DD - LSI 3108 8 puertos int 12Gb/s, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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