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Características principales 4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U Cada nodo admite:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para
SIOM
)
4. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0
6. 8 SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente o
6 SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente +
2 NVMe U.2 opcionales
Interfaz M.2 PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2 M-Key
7. SAS3 a través de Broadcom 3008
8. 2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)

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 | SYS-F629P3-RC0B |
- SuperServer F629P3-RC0B(Negro)
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CPU |
- Doble zócalo P (LGA 3647)
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
UPI doble de hasta 10,4GT/s
- Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
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Núcleos |
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Nota |
‡
Se requiere la versión 3.2 del BIOS
o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R). Es posible que se requieran soluciones térmicas ampliadas para soportar CPUs con un TDP superior a 165W, póngase en contacto con el soporte técnico Supermicro para obtener información adicional. |
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Capacidad de memoria |
- 12 ranuras DIMM
- Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
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Tipo de memoria |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Nota |
† 2933MHz en dos DIMMs por canal se puede conseguir utilizando memoria comprada a Supermicro †† Sólo para Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro para obtener más información.
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Chipset |
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SAS |
- SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
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Controladores de red |
- Conexión en red flexible mediante
SIOM
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IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
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Gráficos |
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SAS |
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NVMe |
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LAN |
- Tarjeta de red flexible SIOM
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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USB |
- 2 puertos USB 3.0 (traseros)
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VGA |
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Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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Software |
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Configuraciones de potencia |
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CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
- Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
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ABANICO |
- Ventiladores con control de tacómetro
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Control térmico para conectores de ventilador
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 | Factor de forma |
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Modelo |
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 | Anchura |
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Altura 25U |
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Profundidad |
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Envase |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
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Peso |
- Peso neto: 68,04 kg (150 lbs)
- Peso bruto: 90,71 kg (200 lbs)
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Colores disponibles |
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 | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- LEDs de actividad de red
- LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
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PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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 | Intercambio en caliente |
- 8 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente o 6 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 NVMe U.2 opcionales
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M.2 |
- Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
- Llave M.2 Llave M
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 | 1 placa base SAS/SATA |
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 | Abanicos |
- 2x ventiladores centrales de 8 cm y 14 RPM
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 | Fuentes de alimentación redundantes de 1200W con PMBus |
Potencia total de salida |
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Dimensión (ancho x alto x largo) |
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Entrada |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vcc / 8,5-7A (sólo para CCC)
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+12V |
- Máx: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
- Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
- Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vcc)
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+5Vsb |
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Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 19 pares
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Certificación |
 Nivel de titanio [ Informe de la prueba ]
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 | RoHS |
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Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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Placa base / Chasis |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP |
4 1 |
Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U |
Placa base
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BPN-ADP-8S3008-1UF |
4
|
BPN-ADP-8S3008-1UF |
Placa base
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BPN-ADP-X11DPFR |
4
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Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N) |
Placa base
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BPN-SAS3-F424-A2N2A |
4
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Placa base híbrida de 2 puertos compatible con 2 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe |
Placa base
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BPN-SAS3-F424-A6 |
4
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Placa base Fat Twin SAS3 de 6 puertos a 12 Gbps, admite hasta 6 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas |
Cable 1
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CBL-0486L |
12
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Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG |
Cable 2
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CBL-OTHR-0022L |
4
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Cable de 20 a 20 patillas para BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF |
Cable 3
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CBL-PWCD-0900 |
4
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PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG |
Cable 4
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CBL-SAST-0691 |
4
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MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG |
Cable 5
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CBL-SAST-0706 |
4
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MINI SAS HD (RA invertido)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG |
Disipador térmico / Retención
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SNK-P0068PSC |
4
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Disipador de calor de CPU pasivo 2U con un canal de aire lateral para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho |
Disipador térmico / Retención
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SNK-P0069PSC |
4
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Disipador térmico de CPU pasivo de 50 mm de altura y 1,5U con un canal de aire lateral para servidores de la serie X11 Purley Platform 2U Node Twin |
Fuente de alimentación
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PWS-1K23A-1R |
4
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AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
Placa base |
BPN-ADP-2UPWR-X11 |
- |
1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior |
Cable |
CBL-0480L |
- |
1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior |
NVMe |
- |
- |
Póngase en contacto con Supermicro para obtener información sobre configuraciones con más unidades SSD NVMe. |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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