MicroBlade MBI-6118D-T4

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Integrierte Karte
B1SL1-F


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Wesentliche Merkmale

196 Denlow UP-Knoten pro 42U-Rack

95% Kabelreduzierung

1. Sockel H3 (LGA 1150) unterstützt

Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3

und 4. Gen. Core i3; TDP bis zu 84W
2. Bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM

in 4x DIMM-Sockeln
3. 4x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD
4. Zwei GbE-Anschlüsse über Intel i350
5. Dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0
6. Gigabit-Ethernet-Switches mit

40G x2 oder 10G x8 Uplinks


 
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Produkt SKUs
MicroBlade
  • MBI-6118D-T4
 
Hauptplatine
 
  • B1SL1-F
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 Familie, Core i3 Prozessoren der 4.
  • Bis zu 84TDP
  • Sockel H3 (LGA 1150)
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered Speicher (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C224-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) über Chipsatz
Netzwerk-Controller
  • Intel® I350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Intel® I/OAT 3-Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerke
  • VMDq-Unterstützung für eine bessere Leistung der Virtualisierung
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 5.0
  • SMBIOS 2.7
  • RTC (Echtzeituhr) aufwecken
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5.01 lbs2.27 kg)
  • Nettogewicht: 2.35 lbs1.07 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • UID/KVM-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 4x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur: 10°bis 35°C (50°bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur: -40°bis 70°C (-40°bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb: 5 bis 95% (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionen (US) Verifizierung
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Störfestigkeit
  • EN61000-3-2 - Oberschwingungen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE - EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsvorschriften
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EEE
Deutschland
  • TUV
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B1SL1-F 1 MicroBlade mit einzelnem Intel Haswell-Denlow E3-1200 v3
MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade UP Schlitten (komplett montiert)
MicroBlade 0 1 M628 UP Sled 2.5" HDD-Bausatz
Kabel 0639 1 31cm SATA-Kabel S-RA 30AWG
Kabel 0641 1 45cm SATA-Kabel S-RA 30AWG
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PSR oder
SNK-P0047PSRK		 1 Passiver CPU-Kühlkörper für Micro Blade UP
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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