
Überblick
Höhepunkte
- Neue 2U 4-Knoten-Architektur
- Maximale Leistungsdichte
- Unterstützung der neuesten Generation von Intel® Xeon® Prozessoren der Serie 6900 mit bis zu 24.576 Kernen pro Rack
- Unterstützung für AMD EPYC™ Prozessoren der neuesten Generation der 9005er Serie mit bis zu 36.864 Kernen pro Rack
Neuerungen
- Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, die 90 % der vom Server erzeugten Wärme abführt
- Modularer Aufbau mit optionalen Komponenten - zahlen Sie nur für das, was Sie brauchen
- Von vorne zugängliche Hot-Swap-Knoten verbessern die Wartungsfreundlichkeit
Optimiert für:
- HPC-Rechenzentrum
- Finanzdienstleistungen
- Herstellung
- Klima- und Wettermodellierung
- Öl und Gas
- Wissenschaftliche Forschung
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Supermicro Cornelis beschleunigen HPC-Workloads mit FlexTwin™ und der Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G-Lösung
Die Supermicro und Cornelis CN5000 Omni-Path®-Lösung bietet eine leistungsstarke, kostenoptimierte und energieeffiziente Grundlage für HPC-Workloads, sodass Unternehmen komplexe Herausforderungen bewältigen und gleichzeitig die Leistung maximieren und den Energieverbrauch minimieren können.
Supermicro : Neue FlexTwin™ HPC-at-Scale-Lösung
Der neue FlexTwin Supermicroist eine flüssigkeitsgekühlte Dual-Prozessor-Multi-Node-Architektur, die für maximale Leistungsdichte im Rack-Maßstab optimiert ist. Mit hochgradig anpassbaren Speicher-, Netzwerk- und Stromversorgungsoptionen eignet sich FlexTwin ideal für anspruchsvolle HPC-Workloads, darunter Finanzdienstleistungen, Fertigung, wissenschaftliche Forschung und komplexe Modellierung.
Supermicro mit FlexTwin™ beschleunigen die Anwendungsleistung
Neue Supermicro Rack-Scale-Lösung Supermicro für HPC in großem Maßstab
Supermicro mit FlexTwin™ beschleunigen die Anwendungsleistung
Neue Supermicro Rack-Scale-Lösung Supermicro für HPC in großem Maßstab
X14 FlexTwin-Datenblatt
Der neue X14 FlexTwin für HPC im großen Maßstab, mit Intel Xeon Prozessoren der 6900er Serie mit P-Kernen
TECHTalk: Neue Supermicro Max-Performance Multi-Nodes
Wenn es um optimale Rechendichte und Effizienz geht, sind die neuen X14-Max-Performance-Multi-Node-Systeme Supermicro unübertroffen. Raphael Wong, VP of Systems and Solutions, stellt uns die SuperBlade®- und FlexTwin™-Architekturen vor, die mit den neuen Intel® Xeon® 6900-Prozessoren mit P-Kernen ausgestattet sind.
X14 Server-Lösungen
Wir stellen vor: Supermicro Generation mit Intel® Xeon® 6-Prozessoren – die neueste Generation bewährter Plattformen, die für maximale Leistung, Effizienz und Flexibilität für KI, Cloud-, Speicher- und 5G/Edge-Workloads entwickelt wurden.
A+ Server-Lösungen
Das umfassendste Portfolio an AMD prozessorbasierten Systemen mit den neuesten AMD EPYC™ Prozessoren, einschließlich Servern, Speicher, GPU-optimierten und Multi-Node-Lösungen, um die Systemanforderungen genau auf Ihre Arbeitslasten abzustimmen