Überblick

Höhepunkte

  • Neue 2U-4-Knoten-Architektur
  • Maximale Leistungsdichte
  • Unterstützung für Intel®-Prozessoren der neuesten Generation Xeon® Prozessoren der Serie 6900 mit bis zu 24.576 Kernen pro Rack
  • Unterstützung für die neueste Generation AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 9005 mit bis zu 36.864 Kernen pro Rack

Neuerungen

  • Direkte Flüssigkeitskühlung des Chips, die 90 % der vom Server erzeugten Wärme abführt
  • Modulares Design mit optionalen Komponenten – Sie zahlen nur für das, was Sie benötigen
  • Von vorne zugängliche, im laufenden Betrieb austauschbare Knoten verbessern die Wartungsfreundlichkeit

Optimiert für:

  • HPC-Rechenzentrum
  • Finanzdienstleistungen
  • Herstellung
  • Klima- und Wettermodellierung
  • Öl und Gas
  • Wissenschaftliche Forschung
X14 1OU 2-Knoten FlexTwin™ mit Flüssigkeitskühlung

X14 1OU 2-Node FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution based on the Open Rack architecture

  • CPU: Dual Intel® Xeon® 6900 Series Processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 2x hot-swap E1.S NVMe per node
  • PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Showmodels
X14 / H14 2U4N FlexTwin™ mit Flüssigkeitskühlung

X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution

  • CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
  • Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
  • PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Showmodels
Ressourcen
Miniaturansicht: Produktbeschreibung – Supermicro Hocheffizientes 1OU FlexTwin: Stromversorgung und Kühlung der nächsten Generation für High-Performance-Computing-Workloads
Produktübersicht

Supermicro Hocheffizientes 1OU FlexTwin: Stromversorgung und Kühlung der nächsten Generation für High-Performance-Computing-Workloads

Lesen Sie die Produktbeschreibung.
Video

Supermicro SuperMinute: Neu FlexTwin™ HPC-Lösung im großen Maßstab

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TECHTalk: Neu Supermicro X14 Multi-Knoten mit maximaler Leistung

Verfügbare Modelle

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