Supermicro Globales SKU-Logo

Supermicro® Globales SKU-Programm

Beschleunigte Bereitstellung, Unterstützung und Service weltweit

Supermicro Das globale SKU-Programm von [Name des Unternehmens] bietet optimierte Abwicklungs- und Supportleistungen für unsere Premium-Produktlinien fortschrittlicher Server-, Speicher- und Netzwerklösungen für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC und Embedded-Anwendungen. Als Komplettanbieter für alle Systembau-Anforderungen unserer Kunden, Supermicro ist bestrebt, maximale Flexibilität bei der Entwicklung und dem Einsatz hocheffizienter, leistungsstarker Computerlösungen für Kundenanforderungen jeder Größenordnung an jedem Standort weltweit zu bieten.

Supermicro Globale SKUs bieten folgende Vorteile:

  • Einfache Identifizierung von Systemen, Motherboards und Gehäusen, die aufgrund ihrer herausragenden Leistung, Beliebtheit und Eignung für den Bau hochoptimierter Serverlösungen ausgewählt wurden.
  • Schnelle Integration und Verteilung durch Supermicro Die fortschrittlichen Operationszentren des Unternehmens befinden sich in den USA (Hauptsitz in San Jose, Kalifornien), Taiwan und den Niederlanden und bedienen die Regionen Amerika, Asien-Pazifik (APAC), Europa, Naher Osten und Afrika (EMEA).
  • Strategische Bestandsführung gewährleistet hohe Verfügbarkeit und reduziert so Lieferzeiten, geringere Lagerkosten, schnelle Bereitstellung und insgesamt höhere Time-to-Market-Vorteile.
  • Zusätzliche Kosteneinsparungen durch reduzierte Versandkosten und dedizierten Support in lokalen Zeitzonen dank optimierter Integration, Auftragsabwicklung und Support in weltweiten Logistik- und Servicezentren
  • Weltweiter Service für technische Reaktion und Vor-Ort-Service innerhalb des nächsten Werktags oder innerhalb von 4 Stunden

Suchen Sie außerdem nach dem Symbol für die globale SKU. Mini Global SKU-Symbol Kennzeichnung ausgewählter Produkte auf unserer Website.

Bei Supermicro Wir sind bestrebt, unsere Kunden mit Produkten, Support und Service von höchster Qualität zu unterstützen.

Systeme
ArtikelnummerFormfaktorAnzahl der KnotenAnzahl der CPUsCPU-TypChipsatzSystemspeicherLagerungNetzwerkStromversorgung
SYS-110P-FDWTR1U11
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelsteckdose P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2048 GB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 2x 2,5" SATA Laufwerksschächte;
SYS-110P-WTR1U11
  • Unterstützt Intel® der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelsteckdose P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 10 x 2,5" SATA Laufwerksschächte; 4 x 2,5" NVMe Hybrid;
SYS-120C-TN10R1U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P4 (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 10x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Hybrid-Laufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-120H-TNR1U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 8 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-120U-TNR1U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 12x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 12 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-210P-FRDN6T2U11
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelsteckdose P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 2x 2,5" Hot-Swap SATA Laufwerksschächte;
SYS-220BT-HNC8R2U42
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 6x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 6 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale HBA-Unterstützung über SAS3808-Adapter
SYS-220BT-HNTR2U42
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 6x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA Laufwerksschächte; 6 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über Intel® PCH
SYS-220H-TN24R2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 24x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-220HE-FTNRD2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 8 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 6x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 6 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-420GP-TNR4U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 8 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 24x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 8 x 2,5" NVMe gewidmet;
Redundante 750-W-Platinum-Stufe (94 %)
SYS-510P-MR1U11
  • Unterstützt Intel® der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelsteckdose P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 220 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 4x 3,5" NVMe / SATA Laufwerksschächte; 4 x 3,5" NVMe Hybrid;
SYS-510P-WTR1U11
  • Unterstützt Intel® der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Einzelsteckdose P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 4x 3,5" NVMe / SATA Laufwerksschächte; 4 x 3,5" NVMe Hybrid;
SYS-610U-TNR1U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 4x 3,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 4 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-620C-TN12R2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P4 (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 12x 3,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Hybrid-Laufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SSG-620P-ACR12H2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
  • CPU ist hierfür nicht anwendbar. JBOF System
  • Doppelsteckdose nicht zutreffend (Nicht zutreffend) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 12 x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS3-Laufwerksschächte; 4 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID/HBA-Controller AOC
SYS-620P-TRT2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte;
SYS-620U-TNR2U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8 TB 3200 MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der 200er-Serie
  • 12x 3,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 12 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SSG-640P-E1CR36H4U12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
  • CPU ist hierfür nicht anwendbar. JBOF System
  • Doppelsteckdose nicht zutreffend (Nicht zutreffend) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 36 x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS3-Laufwerksschächte; 4 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID/HBA-Controller AOC
SYS-740GP-TNRTFull Tower12
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4 TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 8x 3,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Unterstützte Laufwerksschächte; 10 x 2,5" NVMe gewidmet;
SYS-F610P2-RTN4U82
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 185 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 6x 2,5" Hot-Swap NVMe / SATA / SAS Laufwerksschächte; 6 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • 6x 2,5" 7mm Laufwerksschächte
SYS-F620P3-RTBN4U42
  • Intel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • Dual Socket Socket P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 205 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8x 3,5" Hot-Swap SATA / SAS Laufwerksschächte; 8 x 2,5" NVMe Hybrid;
  • 8x 2,5" 7mm Laufwerksschächte
AS -1014S-WTRT1U Rackmount 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)11
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der 7000er-Serie (bis zu 240 W), AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7002 und der nächsten Generation
System-on-Chip (SoC)
  • Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM; DDR4 bis zu 3200 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerke SATA Laufwerksunterstützung; optional 4 U.2 NVMe ( PCIe Gen 3) Laufwerksunterstützung vs. zusätzliche NVMe benötigte Kabel
2 10GBase-T Ethernet-Anschlüsse über Broadcom BCM57416 Controller; 7 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)500-W-Redundante Netzteile, Platin-Level (94 %) (Volle Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)
AS -1024US-TRT1U-Gehäuse12
  • Dual AMD EPYC Prozessor der Serie 7002/7003
System-on-Chip (SoC)
  • 32 DIMM-Steckplätze, bis zu 8 TB ECC 3DS LRDIMM, bis zu 3200 MHz
  • Unterstützung für 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
Zwei 10GBase-T RJ45 LAN-Anschlüsse über Intel Carlsville X710-AT2; 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A)1000-W-Redundanznetzteile der Titanium-Klasse (96 %+) (Vollständige Redundanz abhängig von Konfiguration und Anwendungslast)
AS -1114S-WTRT1U Rackmount 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)11
  • Einzel AMD EPYC™ Prozessor der 7000er-Serie (bis zu 240 W), AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7002 und der nächsten Generation
System-on-Chip (SoC)
  • Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM; DDR4 bis zu 3200 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerke SATA Laufwerksunterstützung; optional 2 U.2 NVMe ( PCIe Gen 3) Laufwerksunterstützung vs. zusätzliche NVMe benötigte Kabel
2 10GBase-T Ethernet-Anschlüsse über Broadcom BCM57416 Controller; 7 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)500-W-Redundante Netzteile, Platin-Level (94 %) (Volle Redundanz basierend auf Konfiguration und Anwendungslast)
AS -4124GS-TNR17,2" x 7,0" x 29"12
  • Dual AMD EPYC™ Prozessoren der Serien 7003/7002
AMD EPYC™ Serie 7002/7003
  • 32 DIMMs, bis zu 8 TB
  • Bis zu 24 x 2,5 Zoll SAS / SATA Laufwerksschächte 2x 2,5" SATA nativ unterstützt* 4x 2,5" NVMe Native RAID-Controller-Option für 24 Festplatten verfügbar.
2 RJ45-GbE-LAN-Anschlüsse (Rückseite) 1 dedizierter RJ45-IPMI-LAN-Anschluss2000-W-Redundante Netzteile mit PMBus Gesamtausgangsleistung 1000 W: 100–127 V AC 1800 W: 200–220 V AC 1980 W: 220–230 V AC 2000 W: 230–240 V AC 2000 W: 220–240 V AC (nur UL) Abmessungen (B x H x L) 73,5 x 40 x 203 mm Eingang 100–127 V AC / 12
SYS-1019P-WTR1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Unterstützt Single Socket P (LGA 3647), CPU-TDP-Unterstützung 205 W
Intel® C622 Chipsatz
  • Bis zu 384 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; bis zu 1,5 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 10x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA Laufwerksschacht
Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X722 + X557PWS-504P-1R
SYS-1029P-WTRT1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
 Intel® C622 Chipsatz
  • Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
  • 10x 2,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" Hot-Swap NVMe /SAS3/SATA3 Hybrid-Laufwerksschächte
Zwei 10GBaseT-LAN-Anschlüsse, ein dedizierter IPMI-Anschluss, vier USB 3.0-Anschlüsse auf der Rückseite, zwei USB 3.0-Anschlüsse auf der VorderseiteRedundantes 700/750-W-Hochleistungsnetzteil (Platinum-Niveau)
SYS-1029U-TR41U-Gehäuse12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 6 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 6 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 6 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • Unterstützung für 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerke
4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse; 2 VGA-Anschlüsse (1 hinten, 1 integriert); 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A); 1 serieller Anschluss750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-2029TP-HTR2HE-Rackmount 438 x 88 x 724 mm (17,25" x 3,47" x 28,5")42
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • Vierer-Set mit 6x 2,5" Hot-Swap SATA Laufwerksschächte
Vierfach-Set bestehend aus jeweils einem IPMI 2.0 + KVM-Switch mit dediziertem LAN. Pro Knoten wird eine Netzwerkkarte benötigt.2200-W-Redundante, hocheffiziente Netzteile der Titanium-Klasse mit I2C und PMBus
SYS-4029GP-TRT4U Rackmount12
  • Bis zu
  • 24 x 2,5" Hot-Swap SATA / SAS fahrten
2x 10GBase-T-Anschlüsse; Intel® X540 10GBase-T2000W(2+2) Redundante Netzteile, Titan-Niveau (96%+)
SYS-5019A-FTN41HE-Rackmontage mit geringer Einbautiefe11
  • Intel® Atom™ Prozessor Denverton C3758, SoC, 8 Kerne, 25 W
System-on-Chip
  • Bis zu 256 GB Registered ECC DDR4-2400 MHz oder 64 GB Unbuffered ECC/Non-ECC DDR4-2400 MHz; in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5" HDD
4x 1GbE LAN, 1x dedizierter IPMI LAN-Anschluss, 2x USB 2.0200-W-Netzteil mit geringem Rauschen und PFC
SYS-5019C-WR1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 25,6" (650 mm)11
  • Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation, Intel® Xeon® E-2100 Prozessor, Intel® Xeon® E-2200 Prozessor.
  • Unterstützt LGA-1151 (Sockel H4) mit einem Sockel, CPU-TDP bis zu 95 W * 95-W-CPU-Unterstützung bis zu 30 °C Umgebungstemperatur
Intel® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschacht
Dual-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-ATPWS-504P-1R
SYS-5019D-FN8TP1HE-Rackmontage mit geringer Einbautiefe11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2,3 GHz, 8 Kerne, 80 W
System-on-Chip
  • 4 x DDR4 DIMM 512 GB bis zu 2667 MHz LRDIMM oder 256 GB RDIMM, ECC
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5"
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4 x 1GbE LAN, 1 x dedizierter IPMI-LAN-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse200-W-Netzteil mit geringem Rauschen und PFC
SYS-5019P-M1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 19,85" (503 mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Unterstützt Single Socket P (LGA 3647), CPU-TDP-Unterstützung 165 W
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 1,5 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; bis zu 1,5 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap SAS / SATA
Dual-LAN mit 1-GbE-AnschlussPWS-350-1H
SYS-5019P-WTR1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 25,6" (650 mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Unterstützt Single Socket P (LGA 3647), CPU-TDP-Unterstützung 205 W
Intel® C622 Chipsatz
  • Bis zu 384 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; bis zu 1,5 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap SAS / SATA
Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X722 + X557PWS-504P-1R
SYS-6019P-MTR1HE Rackmount 437 x 43 x 508 mm (17,2" x 1,7" x 19,98")12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP bis zu 140 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • 4 Hot-Swap 3,5" SATA3 6Gb/s
2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHY800-W-Redundanznetzteil, 80PLUS Platinum
SYS-6019P-WTR1 HE 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 25,6" (650 mm)12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 3 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 3 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 12 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake)
  • 4x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS3-Laufwerksschächte
Zwei 1-Gbit/s-LAN-Anschlüsse, ein dedizierter IPMI-Anschluss, vier USB 3.0-Anschlüsse auf der RückseiteRedundantes 700/750-W-Hochleistungsnetzteil (Platinum-Niveau)
SYS-6019U-TR41U-Gehäuse12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 6 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 6 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 6 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • Unterstützung für 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerke
4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse; 2 VGA-Anschlüsse (1 hinten, 1 integriert); 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A); 1 serieller AnschlussRedundantes 750-W-Netzteil der Platin-Klasse
SSG-6029P-E1CR12H2 HE 17,2" (437 mm) x 3,5" (89 mm) x 25,5" (647 mm)12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C622 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 12x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X5571200-W-Netzteil der Titanium-Klasse mit hoher Effizienz
SYS-6029P-TR2U Rackmount Standard Barebone Mainstream Server12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
 Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 8x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte
Zwei LAN-RJ45-Anschlüsse mit Intel® X722 Gigabit-Ethernet-Controller; 1x dedizierter IPMI-LAN-RJ45-Anschluss2x redundantes 1000W Netzteil der Titanium-Klasse (typischer Wirkungsgrad 96%)
SYS-6029TP-HTR2HE Rackmount 438 x 88 x 774 mm (17,25" x 3,47" x 30,5")42
  • Dual Socket P (LGA 3647) Intel® Prozessor der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡, Dual-UPI-Unterstützung bis zu 10,4 GT/s, CPU-TDP 70–165 W*
Intel® C621 Chipsatz
  • 16 DIMM-Steckplätze Bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
  • Vierer-Set mit 3x 3,5"-Hot-Swap-Anschluss SATA Laufwerksschächte
Vierfach-Set bestehend aus jeweils einem IPMI 2.0 + KVM-Switch mit dediziertem LAN. Pro Knoten wird eine Netzwerkkarte benötigt.2200-W-Redundante, hocheffiziente Netzteile der Titanium-Klasse mit I2C und PMBus
SSG-6049P-E1CR36H4 HE 17,2" (437 mm) x 7" (178 mm) x 27,5" (699 mm)12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C622 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 36x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X5571200-W-Netzteil der Titanium-Klasse mit hoher Effizienz
SYS-7039A-IMittlerer Turm12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz in 16 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5"-Festplatteneinschübe, optional 4x 2,5"-Festplatteneinschübe
Dual-GbE-LAN ​​vom C6211200W Hocheffiziente (Platin-Niveau) PWS
SYS-7049GP-TRT4U Rackmount/Workstation 462 x 178 x 673 mm (18,2" x 7,0" x 26,5")12
  • Intel Xeon Skalierbare Prozessoren mit UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; (2x SATA3-Anschlüsse standardmäßig)
2 10GBase-T-Anschlüsse; Intel® X550 10GBase-TRedundante Netzteile mit 2200 W Titan-Effizienz
SYS-7049P-TR2U Rackmount Standard Barebone Mainstream Server12
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung 205 W, 2 UPI bis zu 10,4 GT/s
 Intel® C621 Chipsatz
  • Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 8x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte
Zwei LAN-RJ45-Anschlüsse mit Intel® X722 Gigabit-Ethernet-Controller; 1x dedizierter IPMI-LAN-RJ45-Anschluss2x Superleise 1280W redundante Netzteilmodule, hocheffizientes Platin-Niveau (typischer Wirkungsgrad 94%),
SYS-E100-9S-L1U-Box11
  • Intel® Core™ i3-7100U Prozessor der 7. Generation
System-on-Chip
  • Bis zu 32 GB ungepufferter Non-ECC SO-DIMM-Speicher, DDR4-2133 MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • N / A
Dual-LAN mit Intel® PHY I219LM, 1 USB 3.1, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 4 COM (RS-232/422/485), 1 DIO über DB9, TPM 2.0 integriertAbschließbarer 12V DC 60W Netzadapter
SYS-E100-9W-L11
  • Intel® Core™ i3-8145UE Prozessor der 8. Generation.
  • Einzelsockel FCBGA-1528 unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung bis zu 15 W TDP
System-on-Chip-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB ungepufferter Non-ECC SO-DIMM-Speicher, DDR4-2400 MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • N / A
Einzel-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210IT<br> Single-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-ControllerAbschließbarer 12V DC 60W Netzadapter
SYS-E300-9D-8CN8TP1HE-Kompaktgehäuse mit Rackmontage erhältlich11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2,3 GHz, 8 Kerne, 80 W
System-on-Chip
  • DDR4-2666 512 GB LRDIMM oder 256 GB Registered ECC RDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 2,5"-Festplatteneinschub mit Halterung. (Kein 2,5"-Festplatteneinschub, wenn der AOC-Bereich belegt ist.)
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4 x 1GbE LAN, 1 x dedizierter IPMI-LAN-Anschluss, 2 USB 3.0-AnschlüsseGleichstromadapter
SYS-E302-9A11
  • Intel® Atom® Prozessor C3558.
  • Unterstützt FCBGA-1310-Sockel, CPU-TDP-Unterstützung bis zu 16 W
System-on-Chip-Chipsatz
  • Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
  • 2x 2,5" 7mm fester Laufwerksschacht
4x 1GbE, 1x dedizierter IPMI-LAN-Anschluss, 2x USB 2.0Abschließbarer 12V DC 60W Netzadapter
SYS-E302-9D11
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT, CPU-TDP-Unterstützung bis zu 60 W TDP
System-on-Chip-Chipsatz
  • Bis zu 256 GB DDR4 ECC/Nicht-ECC RDIMM
  • 2x 2,5"-Festplatteneinschübe mit Halterung
2x 10G SFP+, 2x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x dedizierter IPMI-LAN-Anschluss, 2x USB 3.0150-W-12-V-Gleichstromadapter mit Verriegelung (Optional: 180-W-12-V-Gleichstromadapter mit Verriegelung)
Motherboards
HauptplatineGenerationAnzahl der CPU-SockelUnterstützte CPU-TypenFormfaktorChipsatzAnzahl der SystemspeichersteckplätzeOnboard-SpeichercontrollerErweiterungssteckplatzOnboard-LANGlobale SKU
X11SDV-8C-TP8F		X11EinzelIntel® Xeon® Prozessor D-2146NT
Flex ATXSystem-on-Chip4SoC-Controller für 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 3,0 x8,
  • 1 PCIe 3,0 x 16
  • 1 Mini- PCIe
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA / PCIe 3,0 x 4; 1 SATA / PCIe 3,0 x2
  • Formfaktor: 2280, 3042
  • M.2-Taste: M-Taste, B-Taste
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4
  • Dual-LAN mit 10Gbase-T
    Quad LAN mit Intel® Ethernet-Controller I350-AM4
    Dual-LAN mit 10G SFP+ LAN über SoC
Globale SKU
X11SPL-F		X11EinzelIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-3647 (Sockel P), CPU-TDP bis zu 165 W		ATXIntel® C6218Intel® C621-Controller für 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 PCIe 3,0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 4 PCIe 3,0 x8,
  • 1 PCIe 3,0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE und Intel® I210
Globale SKU
X11SSW-F		X11EinzelIntel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3-Serie der 7./6. Generation, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-1151 (Sockel H4), CPU-TDP bis zu 80 W		Eigentumsrechtlich geschütztIntel® C2364Intel® C236-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 3.0 x16 Linker Riser-Slot,
  • 1 PCIe 3,0 x4 (im x16-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: SATA ; PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT
Globale SKU
X11DPL-I		X11DualIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU-TDP bis zu 140 W, Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s		ATXIntel® C6218Intel® C621-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 PCIe 3,0 x16,
  • 3 PCIe 3,0 x8,
  • 1 PCIe 3,0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA / PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2280, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE mit Intel® X722 + Marvell 88E1512
Globale SKU
X11DPI-N		X11DualIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU-TDP bis zu 205 W, Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62116Intel® C621-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 3,0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE-LAN ​​und Intel® X722
Globale SKU
X11DPI-NT		X11DualIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU-TDP bis zu 205 W, Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62216Intel® C622 Controller für 14 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 3,0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X722 + X557
Globale SKU
A2SDi-8C-HLN4F		AndereEinzelIntel® Atom® Prozessor C3758
Unterstützt FCBGA-1310-Sockel mit einem Sockel, CPU-TDP bis zu 25 W		Mini-ITXSystem-on-Chip4SoC-Controller für 12 SATA3 (6 Gbit/s)-Ports
  • 1 PCIe 3,0 x4
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0
  • Formfaktor: 2280, 2242
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Quad-LAN mit Intel® C3000 SoC, 1GbE
Globale SKU
X11SPI-TF		X11EinzelIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-3647 (Sockel P), CPU-TDP bis zu 205 W		ATXIntel® C6228Intel® C622 Controller für 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 3,0 x16,
  • 1 PCIe 3,0 x16 (x16 oder x8 ),
  • 1 PCIe 3,0 x8 (x0 oder x8 ),
  • 1 PCIe 3,0 x8,
  • 1 PCIe 3,0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X722 + X557
Globale SKU
X11SCL-F		X11EinzelIntel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation, Intel® Xeon® E-2100 Prozessor, Intel® Xeon® E-2200 Prozessor
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-1151 (Sockel H4), CPU-TDP bis zu 95 W		microATXIntel® C2424Intel® C242-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 3,0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 3,0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE und Intel® I210
Globale SKU
X11DAi-N		X11DualIntel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU-TDP bis zu 205 W, Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62116Intel® C621-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 3,0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit GbE vom C621
Globale SKU
X12SPA-TF		X12EinzelIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren, Intel® Xeon® W-3300 Prozessor
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 270 W		E-ATXIntel® C621A16Intel® C621A Controller für 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 3 PCIe 4,0 x8 (im x16-Steckplatz), PCIe x16 Steckplatz Nr. 1 teilt sich mit M.2, Steckplatz Nr. 2 teilt sich mit Steckplatz Nr. 3 (NA/16,8/8), Steckplatz Nr. 4 teilt sich mit Steckplatz Nr. 5 (NA/16,8/8), Steckplatz Nr. 6 teilt sich mit Steckplatz Nr. 7 (NA/16,8/8)
  • M.2-Schnittstelle: 4 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2260/2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Einzelnes LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT
    Einzelnes LAN mit Realtek RTL8211F PHY (dediziertes IPMI)
    Einzel-LAN mit Marvell AQC113
Globale SKU
X12SCV-LVDS		X12EinzelIntel® Xeon® W-1200 Prozessoren, Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 Prozessor der 11./10. Generation
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-1200 (Sockel H5), CPU-TDP bis zu 65 W		Mini-ITXIntel® W480E2Intel® W480E-Controller für 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1
  • 1 PCIe 3,0 x16 Steckplätze (16/NA oder 8/8)
  • M.2-Schnittstelle: 1 CNVi/ PCIe 3,0 x1; 1 SATA / PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2230, 2242/2280
  • M.2-Taste: E-Taste, M-Taste
  • Single-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-Controller
    Einzelnes LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT
Globale SKU
X12DPi-N6		X12DualIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-4189 (Sockel P+) unterstützt, CPU-TDP bis zu 270 W, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Intel® C621A Controller für 14 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12DPi-NT6		X12DualIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-4189 (Sockel P+) unterstützt, CPU-TDP bis zu 270 W, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Intel® C621A Controller für 14 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X550
Globale SKU
X12SPW-TF		X12EinzelIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 270 W		Eigentumsrechtlich geschützt WIOIntel® C621A8Intel® C621A Controller für 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 4.0 x16 Rechter Riser-Schlitz,
  • 1 PCIe 4.0 x32 Linker Riser-Slot,
  • 2 PCIe 4.0 x8 SlimSAS-Anschluss
  • 4 PCIe 4.0 x4 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X550
Globale SKU
X12SPi-TF		X12EinzelIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 270 W		ATXIntel® C621A8Intel® C621A Controller für 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 PCIe 4.0 x16,
  • 1 PCIe 4,0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 1 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA / PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 10GBase-T und Intel® X550
Globale SKU
X12DAI-N6		X12DualIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Dual-Sockel LGA-4189 (Sockel P+) unterstützt, CPU-TDP bis zu 270 W, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A16Intel® C621A Controller für 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 4,0 x8,
  • 5 PCIe 4,0 x16
  • 4 PCIe 4.0 x4 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12DPL-i6		X12DualIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt Dual-Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 185 W, Dual-UPI bis zu 11,2 GT/s		ATXIntel® C621A8Intel® C621A Controller für 12 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 4,0 x16
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4,0 x4; 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110, 2280
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel, M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12DPL-NT6		X12DualIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt Dual-Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 185 W, Dual-UPI bis zu 11,2 GT/s		ATXIntel® C621A8Intel® C621A Controller für 12 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 PCIe 4,0 x16
  • 1 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4,0 x4; 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110, 2280
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel, M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® X550 10GBase-T Ethernet-Controller
Globale SKU
X12SPL-F		X12EinzelIntel®-Prozessoren der 3. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-4189 (Sockel P+), CPU-TDP bis zu 270 W		ATXIntel® C621A8Intel® C621A Controller für 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 4.0 x16,
  • 1 PCIe 4,0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 4,0 x8,
  • 3 PCIe 3.0 x8
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA / PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12SAE-5		X12EinzelIntel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 10./11. Generation, Intel® Xeon® W-1200/W-1300 Prozessoren
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-1200 (Sockel H5), CPU-TDP bis zu 125 W		ATXIntel® W5804Intel® W580 Controller für 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 PCIe 4,0 x16 Steckplätze (16/NA oder 8/8),
  • 2 PCIe 3,0 x1,
  • 1 PCI PCI 5V 32-Bit
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; 2 PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Single-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-Controller
    Einzelnes LAN mit Intel® Ethernet i225V
Globale SKU
H12DSU-iNR		H12DualAMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7002 (Rom), AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7003 (Mailand)
Eigentumsrechtlich geschütztSystem-on-Chip32N / A
  • 8 PCIe 4.0 x4 NVMe Interner Anschluss (Ports)
  • N / A
Globale SKU
X11SCH-LN4F		X11EinzelIntel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation, Intel® Xeon® E-2100 Prozessor, Intel® Xeon® E-2200 Prozessor
Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-1151 (Sockel H4), CPU-TDP bis zu 95 W		Micro-ATXIntel® C2464Intel® C246-Controller für 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 1 PCIe 3,0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 1 PCIe 3.0 x8
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3,0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • Quad LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210
Globale SKU
M12SWA-TF		M12EinzelAMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000 ProzessorenE-ATXAMD WRX808AMD WRX80-Controller für 4 SATA3 (6 Gbit/s)-Anschlüsse, Software-RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 PCI-E 4.0 x16-Schnittstellen: 2 U.2-Steckplätze, Software-RAID 0,1-Unterstützung
  • M.2-Schnittstelle: 4 PCI-E 4.0 x4
  • M.2-Formfaktor: 22110, 2260
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
  • 1 1GbE mit IntelⓇ I210-AT,
  • 1 Marvell AQC113C
Globale SKU
H12DSU-iNR		H12DualAMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7002 (Rom), AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7003 (Mailand)Proprietäres Format 17" x 17"System-on-Chip32AMD SP3 SATA Regler
  • 1 PCI-E 4.0 x32 Riser-Steckplatz links
  • 1 PCI-E 4.0 x16 rechter Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 4.0 x40 Riser-Steckplatz ganz rechts
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (dedizierter IPMI)
Globale SKU
Chassis
ArtikelnummerFormfaktorStromversorgungEffiziente StromversorgungEinfahrten
CSE-847BE1C4-R1K23LPB4U1000 W/1200 W/1200 W80 Plus Titan38
CSE-846BE1C-R1K23B4U1000 W/1200 W/1200 W80 Plus Titan24
CSE-826BE1C4-R1K23LPB2U1000 W/1200 W/1200 W80 Plus Titan14
CSE-826BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platinum14
CSE-825TQC-R802LPB2U800 W/800 W80 Plus Titan10
CSE-815TQC-R706WB21U700 W/750 W80 Plus Platinum4
CSE-813MFTQC-R407CB1U400 W/400 W80 Plus Platinum4
CSE-813MFTQC-350CB21U350W80 Plus Platinum4
CSE-743AC-1K26B-SQ4U1000 W/1200 W80 Plus Platinum8
CSE-732D4-668BMittlerer Turm668W80 Plus Platinum8
CSE-512F-350B1Mini-1U350W80 Plus Platinum2
CSE-505-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-504-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-216BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platinum26

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