- Daten
- -
- Standort
- San Jose Convention Center - San Jose, CA
Supermicro auf dem OCP Global Summit 2025
Der Aufbau eines KI der Zukunft erfordert eine Kombination aus Standardisierung und Innovation (Keynote Session)
- Standort
- SJCC - Straßenebene - Südhalle
- Datum
- Referent(en):
- Vik Malyala – Senior Vice President für Technologie und KI Supermicro
- Tamanna Sait - Vizepräsidentin Technik @ Cloud Crusoe
Beschleunigung der KI durch modulare Building Blocks (Executive Session)
- Standort
- SJCC - Hallebene - 230A
- Datum
- Referent(en):
- Johnson Eung – Produktmanager für Mitarbeiterentwicklung im Bereich KI bei Supermicro
Führende GreenIT für moderne KI , unterstützt durch DLC-2 und DCBBS (Präsentation in der Expo-Halle)
- Standort
- SJCC - Concourse Level - Expo Hall Theater
- Datum
- Referent(en):
- Morris Ruan – Direktor, Produktmanagement bei Supermicro
Immersion Cooling Community Outreach and Enablement - Engaging with Immersion (Breakout Session)
- Standort
- SJCC - Untere Ebene - LL21C
- Datum
- Referent(en):
- Rich Lappenbusch – Senior Principal bei Supermicro
- Allison Boen - Präsidentin von Alcatex und Shell, Markenbotschafterin für Flüssigkeiten
Analyse der Strömungstechnik und der Ausgleichsmöglichkeiten bei KI (Breakout Session)
- Standort
- SJCC - Concourse Level - 210ABEF
- Datum
- Referent(en):
- Dan Hanson – Direktor, KI bei Supermicro
- Kamini Santhanagopalan - Senior Product Line Manager @ Broadcom
Open RAN bildet die Grundlage für KI RAN (OpenRAN Special Focus)
- Standort
- SJCC - Hallebene - 220B
- Datum
- Referent(en):
- Yaming Wang – Senior Director Solutions, Telekommunikation und Edge @ Supermicro
Schnellere Markteinführung mit OCP-definierten Hardwarespezifikationen (Breakout Session)
- Standort
- SJCC - Hallebene - 220C
- Datum
- Referent(en):
- Alok Srivastav – Direktor, Lösungsmanagement KI Supermicro
- Michael Schulman – Senior Marketing Manager bei Supermicro
Thermochemische Qualität und Zuverlässigkeit der Intel Datacenter CertifiedSupermicro (Breakout-Session)
- Standort
- SJCC - Concourse Level - 210CDGH
- Datum
- Referent(en):
- Rich Lappenbusch – Senior Principal bei Supermicro
- Samantha Yates - Hauptingenieurin @ Intel
- Punith Shivaprasad - Produktanwendungsspezialist @ Shell
Entwickelt für eine schnellere, bessere und umweltfreundlichere Hyperscale-Infrastruktur vom Edge bis zur Cloud
Heutzutage kämpfen moderne Rechenzentren ständig um das Gleichgewicht zwischen Standardisierung zur Ressourcenoptimierung und Flexibilität für die Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen. Angesichts der ständig wachsenden Nachfrage nach Rechenleistung stehen Hyperscale-Rechenzentren vor der Herausforderung, eine äußerst vielseitige Lösung zu liefern, die hinsichtlich Kosten und Leistung optimiert ist und gleichzeitig die Flexibilität und Offenheit auf Basis des COTS-Standards (Commercial Off-The-Shelf) beibehält. KI optimierten KI Supermicrosind zusammen mit CloudDC MegaDC und CloudDC die Antwort auf diese Herausforderung. DieKI Supermicro sind sowohl für Luft- als auch für Flüssigkeitskühlung ausgelegt und basieren auf OCP-inspirierten Spezifikationen. MegaDC und CloudDC die wichtigsten Lösungen für Ihr Hyperscale-Rechenzentrum der nächsten Generation. Dank der erweiterten Unterstützung offener Standards, darunter OpenBMC für die Versionskontrolle, AIOM-Module, die den OCP3.0-SFF-Standard unterstützen, und ein leistungsoptimiertes Design, können Betreiber von Rechenzentren die Vorteile eines offenen Rechenkonzepts nutzen, ohne ihre bestehende Infrastruktur umgestalten zu müssen.
Die Open Compute Project Foundation (OCP) wurde 2011 mit dem Ziel ins Leben gerufen, die Vorteile von Open Source und offener Zusammenarbeit auf Hardware anzuwenden und das Innovationstempo in und um Netzwerkgeräte, Allzweck- und GPU-Server, Speichergeräte und -anwendungen sowie skalierbare Rack-Designs im Rechenzentrum zu erhöhen. Das OCP-Kollaborationsmodell wird über das Rechenzentrum hinaus angewandt und trägt zur Weiterentwicklung der Telekommunikationsbranche und der EDGE-Infrastruktur bei.
Supermicro Platin-Mitglied der OCP und hat heute beratende Funktionen inne. Supermicro die Innovation im Bereich Systemdesign für Rechenzentrumsbereitstellungen Supermicro . Supermicro eine Reihe von Produkten, die „OCP-inspiriert“ sind. Dazu gehört eine Reihe von Servern mit SupermicroAIOM, die OCP 3.0-konform sind. Darüber hinaus Supermicro bei der Anzahl der Systeme, die Teil des KI sind.
Vorteile des Supermicro KI
Supermicro und produziert eine breite Palette von Systemen, darunter viele speziell für KI konzipierte Systeme.
Das neue KI Marketplace Portal von OCP soll als zentraler Knotenpunkt für KI und -Ersteller dienen. Dieses Portal befindet sich im OCP Marketplace und konsolidiert eine Reihe verschiedener Technologien, die für den Aufbau eines kompletten Rechenzentrums benötigt werden.
Supermicro in der Entwicklung und Lieferung von KI , die auf OCP-inspirierten Technologien basieren.
Neueste GPU-Technologie
Mit diesen Servern von Supermicro steht die neueste GPU-Technologie zur Verfügung. Ob flüssigkeitsgekühlt oder luftgekühlt – diese Server werden weltweit in einigen der größten KI der Welt eingesetzt.
Verbessert die Leistung
Die enge Integration von GPUs untereinander führt zu einer erheblichen Leistungssteigerung im Vergleich zu PCIe-basierter Hardware. Für viele Anwendungen ist die GPU-zu-GPU-Verbindung entscheidend für die Erfüllung der Leistungsanforderungen.
Building Block Solutions® (Bausteinlösungen)
Supermicro der Lage, mithilfe seines Building Block Solution®-Ansatzes neue Server in einer Vielzahl von Konfigurationen zu erstellen. Die HGX- und OAM-basierten GPU-Server ermöglichen es Supermicro damit auch seinen Kunden, schneller produktiver zu werden.
Durch die Nutzung der OCP 3.0-Designkonzepte Supermicro AIOM in seine Architektur, um eine serienmäßige Standardlösung mit verbesserter Architektur anzubieten:
Thermische Verbesserung
Da AIOM-Karten so konzipiert sind, dass sie auf der gleichen Ebene wie das Motherboard installiert werden(siehe folgendes Diagramm), im Gegensatz zu herkömmlichen PCIe-Karten, die vertikal oder horizontal auf dem Motherboard installiert werden, erhöht AIOM den Luftstrom im gesamten System erheblich und verbessert so das Wärmemanagement.
Leichte Wartbarkeit
Da die AIOM-Karte von der Rückseite des Gehäuses installiert wird(siehe folgendes Diagramm), im Gegensatz zu einer herkömmlichen PCIe-Karte, die von oben installiert wird, ist das Öffnen der oberen Gehäuseabdeckung zum Installieren oder Entfernen der AIOM-Karte nicht mehr erforderlich. Durch die Kombination aus Zuglasche und Schraubknopf sind keine Werkzeuge für die Wartung mehr erforderlich.
TCO-Optimierung
Mit seinem SFF (Small Form Factor), seiner thermischen Effizienz, seiner einfachen Wartbarkeit und der Implementierung von OpenBMC Supermicro eine Lösung, die die Wartungszeit verkürzt und Systemausfallzeiten minimiert. Durch die Anpassung einer Lösung mit AIOM vom Server über das Rack bis hin zum Rechenzentrum wird sich mit dem Wachstum der Infrastruktur auch die Verbesserung der Gesamtbetriebskosten erhöhen.
Entdecken Sie, wie Supermicro Lösungen die Gesamtbetriebskosten von Rechenzentren senken und die Ausrichtung von Supermicro
