Das flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300-System Supermicromit 2 HE bietet eine unübertroffene GPU-Dichte für Hyperscale-Bereitstellungen. Jeder kompakte 8-GPU-Knoten entspricht der OCP ORV3-Spezifikation mit fortschrittlicher DLC-2-Technologie und passt in 21-Zoll-Racks, sodass bis zu 18 Knoten und insgesamt 144 GPUs pro Rack möglich sind. Mit Blind-Mate-Verbindungen und einer modularen GPU/CPU-Tray-Architektur unterstützt das System jede B300-GPU mit einer TDP von bis zu 1.100 W und reduziert gleichzeitig den Platzbedarf im Rack, den Stromverbrauch und die Kühlkosten erheblich. Ideal für KI maximale Leistungsdichte bei außergewöhnlicher Wartungsfreundlichkeit benötigen.

Die Supermicro HGX-Plattform versorgt viele der weltweit größten KI mit Rechenleistung für KI transformativen KI von heute. Das luftgekühlte 8U-System mit NVIDIA Blackwell Ultra maximiert die Leistung von acht 1100-W-HGX-B300-GPUs mit insgesamt 2,3 TB HBM3e-Speicher. Acht frontseitige OSFP-Ports mit integrierten ConnectX®-8 SuperNICs mit 800 Gb/s ermöglichen die schlüsselfertige Bereitstellung von NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand- oder Spectrum-X™ Ethernet-Clustern. Das flüssigkeitsgekühlte 4U-System verfügt über DLC-2-Technologie mit 98 % Wärmeabfuhr und erzielt damit 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum. Supermicro Center Building Block Solutions® (DCBBS) und das Know-how bei der Bereitstellung vor Ort bieten Komplettlösungen für Flüssigkeitskühlung, Netzwerktopologie und Verkabelung, Stromversorgung und Wärmemanagement, um die Zeit bis zur Inbetriebnahme KI zu verkürzen.

Der Supermicro GB300 NVL72 bewältigt KI vom Training grundlegender Modelle bis hin zu groß angelegten Schlussfolgerungen. Er kombiniert hohe KI mit der direkten Flüssigkeitskühlungstechnologie Supermicro und ermöglicht so maximale Rechendichte und Effizienz. Basierend auf NVIDIA Blackwell Ultra integriert ein einzelnes Rack 72 NVIDIA B300-GPUs mit jeweils 288 GB HBM3e-Speicher. Mit 1,8 TB/s NVLink-Verbindungen arbeitet der GB300 NVL72 als Exascale-Supercomputer in einem einzigen Knoten. Die verbesserte Netzwerktechnologie verdoppelt die Leistung über die gesamte Rechnerstruktur und unterstützt Geschwindigkeiten von 800 Gb/s. Die Fertigungskapazitäten und End-to-End-Services Supermicro beschleunigen die Bereitstellung von flüssigkeitsgekühlten KI und verkürzen die Markteinführungszeit für GB300 NVL72-Cluster.

Die neuen luftgekühlten NVIDIA HGX B200 8-GPU-Systeme zeichnen sich durch eine verbesserte Kühlarchitektur, eine hohe Konfigurierbarkeit für CPU, Speicher, Speicherplatz und Netzwerk sowie eine verbesserte Wartungsfreundlichkeit von vorne oder hinten aus. Bis zu 4 der neuen luftgekühlten 8U/10U-Systeme können in einem Rack installiert und vollständig integriert werden, wodurch die gleiche Dichte wie bei der Vorgängergeneration erreicht wird und gleichzeitig eine bis zu 15-fache Inferenz- und 3-fache Trainingsleistung erzielt wird. Alle Supermicro HGX B200-Systeme sind mit einem 1:1-Verhältnis von GPU zu NIC ausgestattet und unterstützen NVIDIA BlueField®-3 oder NVIDIA ConnectX®-7 für die Skalierung über eine Hochleistungs-Computing-Struktur.

Das neue frontseitige, flüssigkeitsgekühlte 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU-System verfügt über die DLC-2-Technologie Supermicro. Die direkte Flüssigkeitskühlung fängt nun bis zu 92 % der von Serverkomponenten wie CPU, GPU, PCIe-Switch, DIMM, VRM und PSU erzeugten Wärme auf und ermöglicht so bis zu 40 % Energieeinsparungen im Rechenzentrum und einen Geräuschpegel von nur 50 dB. Die neue Architektur verbessert die Effizienz und Wartungsfreundlichkeit des Vorgängers, der für NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU-Systeme entwickelt wurde, noch weiter. Das Rack-Scale-Design mit den neuen vertikalen Kühlmittelverteilern (CDM) ist in Konfigurationen mit 42U, 48U oder 52U erhältlich und sorgt dafür, dass horizontale Verteiler keine wertvollen Rack-Einheiten mehr belegen. Dadurch können 8 Systeme mit 64 NVIDIA Blackwell-GPUs in einem 42U-Rack und bis zu 12 Systeme mit 96 NVIDIA-GPUs in einem 52U-Rack untergebracht werden.