MicroBlade MBI-6119G-C2

Produkte MicroBlade [ MBI-6119G-C2 ]









Integrierte Platine
B2SS1-CPU


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Hauptmerkmale

• 196 UP-Knoten pro 42U-Rack

• 28/14 UP-Knoten in 6U/3U

1. Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt

Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5

Prozessorfamilie
2. Bis zu 64 GB ECC VLP UDIMM

DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
3. Bis zu 2x 2,5" SAS3 (12 Gbit/s) Festplatten
4. Zwei 1-GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i350

Das dedizierte LAN unterstützt IPMI 2.0


 
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Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MicroBlade
  • MBI-6119G-C2
 
Hauptplatine
 
  • MBD-B2SS1-CPU
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5,

  • CPU-TDP bis zu 80 W
Notiz Zur Unterstützung von Intel® ist BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich. Xeon® Prozessoren der E3-1200 v6-Serie
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 64 GB DDR4 ECC VLP UDIMM
Speichertyp
  • 2400MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMM-Größen
  • 16 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler

    (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C236 Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Avago 3008
Netzwerkcontroller
  • Redundante 1-GbE-SDN-Switches mit 40-Gbit/s-/10-Gbit/s-Uplinks
  • Zwei 1-GbE-LAN-Anschlüsse
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Abmessungen
Höhe
  • 1,2" (30,48 mm)
Breite
  • 4,94" (125,48 mm)
Tiefe
  • 23,2 Zoll (589,28 mm)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • Fehler-LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • UID / KVM LED
 
Einfahrten
Intern
  • 2x 2,5" SAS3 (12 Gbit/s) HDD
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 38 °C (50 °F bis 100,4 °F)

  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SS1-CPU-P 1 MicroBlade Planke
MicroBlade Schlitten MCP-680-31408-0N 1 M628 MicroBlade Modularisiertes Skylake UP
Mikroklingenmodul-Chassis MCP-620-31409-0N

MCP-620-31411-0N

MCP-620-31412-0N

MCP-640-31409-0N		 1

1

1

1		 M628 Schlittenknotenabdeckung mit Inventaretikett

M628 Modularisierter Skylake UP 2x 2,5" HDD Halterung

M628 Schlitten-Frontfenster mit Öffnung für Inventaretikett - Vertikal

M628 MicroBlade Modularisiertes Skylake UP mit 3008 Schlittenbasis
Luftleitblech MCP-310-31405-0N 1 M628 MicroBlade Modularisierte Skylake UP-Lufthutze
Zusatzkarte AOM-BPNIO-MSC-P 1 I/O-Modul für uBlade, RoHS-konform
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSRK - Passiver CPU-Kühlkörper für MicroBlade HOCH
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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