Supermicro Solutions based on Intel® Xeon®-D processors

Supermicro leverages its deep expertise in server technology to bring customers the first Intel® Xeon® D System-on-a-Chip (SoC) Family solutions with server-class reliability, availability and serviceability (RAS) features available in ultra-dense and low-power solutions. Xeon D combines the performance and advanced intelligence of Intel® Xeon® processors into a dense, lower-power system-on-a-chip. The solutions will be able to deliver optimized compute and storage for intelligent edge network appliances, mid-range networking, cold and warm storage environments such as storage and network security appliances, SMB storage servers, Hadoop, web hosting, controllers, dedicated compute nodes, and other similar applications.

Diese fortschrittlichen Technologiebausteine bieten mit der Intel® Xeon® Prozessor D-Familie die besten für die Arbeitslast optimierten Lösungen und eine lange Verfügbarkeit:

  • Bis zu 16 Kerne für eine bis zu dreifache Leistungssteigerung
  • Bis zu: 512GB ECC DDR4 LRDIMM mit 2666MHz
  • PCI-E 3.0 x16 und PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, USB 3.0 I/O
  • 12 SATA 3.0-Speicheranschlüsse
  • Viermal 10 GbE plus viermal GbE-LAN-Netzwerke
  • IPMI 2.0
  • 8-polige 12V DC oder ATX-Stromquelle
  • 7 Jahre Produktlebensdauer

Ressourcen

Intel® Xeon®-Prozessor D
  • Geringere Leistung, höhere physische Dichte
  • Single-Chip-BGA-Lösung mit integrierter E/A
  • Xeon® Core, bester Sockel Perf/Watt
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • Warmspeicher, CDN, Web- oder DB-Server, Edge Computing mit Mehrfachzugriff, VM- und SMB-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
  • 12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
  • 4 DIMMs, bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB reg. ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Taste und B-Taste
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x dedizierter IPMI LAN-Anschluss
  • E/A-Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 40mm 4-Pin-Lüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, FireWall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0 (Front)
  • Bis zu 4 interne feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Schlüssel für SSD, 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Key für SSD, 2242/80, 1 M.2 B Key für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 1 Interner 2,5"-Laufwerksschacht
  • 1 Onboard OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 TPM 2.0-Anschluss
  • 120 W abschließbarer DC-Netzadapter
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
  • 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
  • M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
  • 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
  • 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
  • Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne Ports
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Aktiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
  • Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, optional über Mini-SAS HD-Anschluss
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
    • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
    • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
  • 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
  • Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Passiver Kühlkörper
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
  • 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
  • Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"

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