MicroBlade MBI-6119G-C4

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Integrierte Karte
B2SS1-CF


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Wesentliche Merkmale

196 UP-Knoten pro 42U-Rack

28/14 UP-Knoten in 6U/3U



1. Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt

Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5

Prozessorfamilie
2. Bis zu 64GB ECC VLP UDIMM

DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
3. Bis zu 2x 2,5" SAS3 (12Gbps) HDDs

oder 4x 2,5" SAS3 (12Gbps) SSDs
4. Zwei 1GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i350

Dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0


 
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Produkt SKUs
MicroBlade
  • MBI-6119G-C4
 
Hauptplatine
 
  • MBD-B2SS1-CF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5,

  • CPU TDP bis zu 80W
Hinweis BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6 Prozessoren zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4-DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 64GB DDR4 ECC VLP UDIMM
Speicher Typ
  • 2400MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMM-Größen
  • 16
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern

    (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C236-Chipsatz
SAS
  • SAS3 (12Gbps) über Avago 3008
Netzwerk-Controller
  • Redundante 1GbE SDN-Switches mit 40Gbps/10Gbps-Uplinks
  • Zwei 1GbE-LAN-Anschlüsse
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • Störungs-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • UID/KVM-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 2x 2,5" SAS3 (12Gbps) HDD oder 4x 2,5" SAS3 (12Gbps) SSD pro Blade
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C bis 38°C (50°F bis 100.4°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionen (US) Verifizierung
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Störfestigkeit
  • EN61000-3-2 - Oberschwingungen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE - EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SS1-CF-P 1 MicroBlade Board
MicroBlade 0 1 M628 Schlittenattrappe,RoHS/REACH,PBF
Micro-Blade-Modul-Gehäuse MCP-620-31401-0N

MCP-620-31409-0N

MCP-620-31410-0N

MCP-640-31407-0N		 2

1

1

1		 M628 Sled AOM-BPN Halterung

M628 Sled Node Cover mit Asset-Tag

M628 Sled Front Window mit Asset-Tag Öffnung

M628 MicroBlade Skylake UP w/ 3008 Sled Base
Luftabschirmung 0 1 M628 MicroBlade Skylake UP Luftabdeckung
Zusatzkarte AOM-BPN-MS14CS-P 1 SAS-Backplane für B2SS1-CF,RoHS
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PSR 1 Passiver CPU-Kühlkörper für Micro Blade UP
SATA-DOM MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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