MicroBlade MBI-6219B-T83N

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Integrierte Karte
B2SD2-16C-TF


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 Wesentliche Merkmale

392 UP-Knoten pro 42U-Rack

56/28 UP-Knoten in 6U/3U

2 unabhängige Knotenpunkte pro Modul

Jeder Knoten unterstützt:
1. Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT,

FCBGA 2518, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
2. Bis zu 128GB ECC VLP RDIMM

DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
3. 1x 2,5" HDD/SSD/NVMe U.2 pro Knoten
4. Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse
5. Hot-Plug-Frontlader


 
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Produkt SKUs
MicroBlade
  • MBI-6219B-T83N
 
Hauptplatine
 
 
Prozessor
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT, FCBGA 2518, 100W
Kerne
  • 16 Kerne, 32 Threads
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4-DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 128GB DDR4 ECC VLP RDIMM
Speicher Typ
  • 2400MHz ECC DDR4 VLP RDIMM
DIMM-Größen
  • 32
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern

    (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
Netzwerk-Controller
  • Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb Flash EEPROM
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • SMBIOS 2.3
  • RTC (Echtzeituhr) aufwecken
Abmessungen
Höhe
  • 1.2"30.48)
Breite
  • 4.94"125.48)
Tiefe
  • 23.2"589.28)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5.01 lbs2.27 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Power-LED
  • Störungs-LED
  • LED für Netzwerkaktivität
  • UID/KVM-LED
 
Laufwerksschächte
Intern
  • 1x 2,5" HDD/SSD/NVMe U.2 pro Knoten
  • 1x SATA DOM
  • 1x NVMe M.2 (60/80/110mm)
 
Betriebsumgebung / Konformität
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C bis 38°C (50°F bis 100.4°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SD2-16C-TF-P 1 MicroBlade Board
MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade Skylake-D 2 Node UP (komplette Baugruppe)
Micro-Blade-Modul-Gehäuse MCP-620-31409-0N

MCP-620-31410-0N

MCP-620-31413-0N

MCP-640-31410-0N

MCP-620-31401-0N		 1

1

1

1

1		 M628 Sled Node Cover mit Asset Tag

M628 Sled Front Window mit Asset Tag Öffnung

M628 Skylake-D UP top 2x 2.5HDD bracket

M628 MicroBlade Skylake-D 2 Node UP Chassis Base

M628 Sled AOM-BPN Bracket
Luftabschirmung 0 1 M628 MicroBlade Skylake-D UP Air Shroud
Zusatzkarte AOM-BPN-MS28US-P 1 AOM-Karte für B2SD2(1)-8C/12C/16C-TF, 2xSATA oder 2x NVME,RoHS
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
SATA-DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC mit Pin8 VCC Horizontal
Software SFT-OOB-LIC - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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