Supermicro Motherboard Xeon Boards X10DAL-i

12" x 10"
Workstation
2 GPUs
Wesentliche Merkmale
     
  1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
    Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
    v4†/ v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  2. Intel® C612-Chipsatz
  3. Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
    DDR4- 2400†MHz ; 8x DIMM Steckplätze
  4. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
    (in x16), 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8),
    1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz
  5. Zwei GbE-LAN-Anschlüsse über Intel® i210
  6. 10x SATA3 (6Gbps) Anschlüsse mit Intel
    C612 Controller; RAID 0, 1, 5, 10
  7. 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 über Header)
    3 USB 2.0 (2 über Header, 1 Typ A)
  8. 7.1 HD Audio mit optischem S/PDIF
  9. Unterstützung für Thunderbolt-Add-On-Karten
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10DAL-i
  • X10DAL-i
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • ATX
Abmessungen
  • 12" x 10" (30,48cm x 25,4cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4.
  • Dual Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 160W, 1 QPI bis zu 9.6GT/s
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MHz, in 8 DIMM-Steckplätzenbis zu 1TB ECC 3DS LRDIMM
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Audio
  • 7.1 HD-Audio
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
USB
  • 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header, 1 Typ A)
  • 6 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 Header)
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (im x16-Steckplatz),
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (im x8-Steckplatz)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
  • SuperDoctor® 5, Wachhund
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3,3V Standby, 5 Phasenumschaltbarer Spannungsregler, VBAT
FAN
  • 7x 4-polige Lüfteranschlüsse (bis zu 7 Lüfter), 7 Lüfter mit Tachometer-Statusüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Chassis-Eindringlingserkennung, Chassis-Eindringlingskopf, RoHS, SDDC
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10DAL-i 1 X10DAL-i Hauptplatine
I/O-SchildMCP-260-00077-0N1STD-Größe I/O-Shield für X10DAi mit EMI-Dichtung und Frontmetall, RoHS/REACH
E/A-Kabel 1CBL-0044L2SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF

Teileliste (Einzelhandelspaket)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10DAL-i 1 X10DAL-i Hauptplatine
X10DAL-i MBD-X10DAL-i 1X10DAL-i Hauptplatine
I/O-SchildMCP-260-00077-0N1STD-Größe I/O-Shield für X10DAi mit EMI-Dichtung und Frontmetall, RoHS/REACH
E/A-Kabel 1CBL-0044L6SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
KurzreferenzMNL-1701-QRG1Kurzreferenz

Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Kühlkörper (optional, nicht enthalten)---CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H 		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal abhängig vom Server
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal je nach Server, TXT vorgesehen
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		--TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server, vorgesehen für TXT
SuperDOM ---Supermicro SATA DOM Lösungen
ZusatzkarteAOC-TBT-DSL53201Thunderbolt 2, W/Display und GPIO Kabel, HF, RoHS/REACH
Fahrgestell (Optimiert für

X10DAL-i

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
SC213LT-600LPB
SC825TQ-600LPB
 SC732D4-500B
SC733TQ-665B
 SC743T-665B
SC743TQ-865B-SQ

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10DAL-i)
Name des Servers
X10DAL-i

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