Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10DRL-i

12" x 10"
Hauptmerkmale
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz ; 8 DIMM slots
  4. 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8),
    1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
  5. Intel® i210 GbE LAN, 2 ports
  6. Integrated IPMI 2.0 and KVM with
    Dedicated LAN
  7. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  8. 4 USB 3.0 (2 rear, 2 via header)
    5 USB 2.0 (2 rear, 2 via header, 1 Type A)
   
Links & Ressourcen

Spezifikationen
Produkt-SKUs Diese Artikelnummer ist nicht mehr erhältlich (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Ersatzartikelnummern zu erhalten.
MBD-X10DRL-i
  • X10DRL-i
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • ATX
Abmessungen
  • 12" x 10" (30,48 cm x 25,4 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
  • Dual-Sockel LGA-2011-3 (Sockel R3) unterstützt, CPU-TDP-Unterstützung bis zu 145 W, 1 QPI bis zu 9,6 GT/s
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB† Cache
Notiz
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte überprüfen Sie, ob Ihr System die thermische Belastung aushält.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 512 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400 MHz bis zu 1 TB 3DS ECC LRDIMM, in 8 DIMM-Steckplätzen
Speichertyp
  • 2400†/2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
  • LRDIMM: 32 GB, 64 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
AHCI SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
    Einzelner LAN-Anschluss mit Unterstützung für 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
    Einzelnes LAN mit Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Stiftleisten + 1 Typ A)
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Stiftleisten)
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
    2 schnelle UART 16550 serielle Schnittstellen
TPM
  • TPM-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 3 PCI-E 3.0 x8,
  • 1 PCI-E 3.0 x16,
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (im x8-Steckplatz)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 3.0 / 4.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI 2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 5-Phasen-Schaltspannungsregler, Speicherspannungen
LÜFTER
  • 8x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 8 Lüfter), 8x Lüfter mit Drehzahlüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung zur Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, Temperaturregelung für 8 Lüfteranschlüsse, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, Standby-LED, UID/Remote-UID
Weitere Merkmale
  • Gehäuseeingriffserkennung, Gehäuseeingriffsanzeige, Zwei Kühlzonen
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -40 °C - 70 °C (-40 °F - 158 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 8 % - 90 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 5 % - 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
X10DRL-iMBD-X10DRL-i1X10DRL-i Motherboard
I/O-Blende MCP-260-00042-0N 1Standard-I/O-Blende für Socket-R-Server-Mainboard mit Dichtung

Teileliste (Einzelhandelsverpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
X10DRL-iMBD-X10DRL-i1X10DRL-i Motherboard
E/A-KabelCBL-0044L6SATA Flachkabel 61 cm SS PBF
I/O-BlendeMCP-260-00042-0N 1Standard-I/O-Blende für Socket-R-Server-Mainboard mit Dichtung

Liste der optionalen Teile
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper----CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht enthalten) 		AOM-TPM-9655V; AOM-TPM-9655H --TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; vertikale oder horizontale Ausrichtung abhängig vom Server
SuperDOM----Supermicro SATA DOM-Lösungen
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht enthalten) 		AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		TPM 1.2-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; vertikale oder horizontale Ausrichtung abhängig vom Server, TXT-Unterstützung
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht enthalten) 		AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; vertikale oder horizontale Ausrichtung abhängig vom Server
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht enthalten) 		AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9655H-S		TPM 2.0-Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; vertikale oder horizontale Ausrichtung je nach Server, TXT-fähig
Chassis (Optimiert für

X10DRL-i

)

= Optimalstes Chassis für SuperServer Konfiguration
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Globale SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Globale SKU


Server (Optimiert für X10DRL-i)
Servername
SYS-6018R-MT
SYS-6018R-MTR
X10DRL-i

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