Supermicro Motherboard Xeon Boards X10DRL-i

12" x 10"
Wesentliche Merkmale
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz ; 8 DIMM slots
  4. 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8),
    1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
  5. Intel® i210 GbE LAN, 2 ports
  6. Integrated IPMI 2.0 and KVM with
    Dedicated LAN
  7. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  8. 4 USB 3.0 (2 rear, 2 via header)
    5 USB 2.0 (2 rear, 2 via header, 1 Type A)
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10DRL-i
  • X10DRL-i
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • ATX
Abmessungen
  • 12" x 10"30.48x 25.4)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
  • Dual Sockel LGA-2011-3 (Sockel R3) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 145W TDP, 1 QPI bis zu 9.6 GT/s
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 512GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400MHzbis zu 1TB 3DS ECC LRDIMM, in 8 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® i210 Gigabit Ethernet Controller
    Single LAN mit Unterstützung für 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
    Single LAN mit Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Header + 1 Typ A)
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Header)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
    2 schnelle UART 16550 seriell
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 3 PCI-E 3.0 x8,
  • 1 PCI-E 3.0 x16,
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (im x8-Steckplatz)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 5-Phasen-Schaltspannungsregler, Speicherspannungen
FAN
  • 8x 4-Pin-Lüfterleisten (bis zu 8 Lüfter), 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Thermal-Trip, Thermal Control für 8 Lüfteranschlüsse, Thermal Monitor 2 (TM2)-Unterstützung, PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED, LED zur Anzeige des Ruhezustands, UID/Remote UID
Andere Merkmale
  • Gehäuse-Eindringlingserkennung, Gehäuse-Eindringlingskopf, Duale Kühlzonen
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
X10DRL-iMBD-X10DRL-i1X10DRL-i Hauptplatine
I/O-Schild 0 1STD E/A-Abdeckung für Sockel R Server MB mit Dichtung

Teileliste (Einzelhandelspaket)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
X10DRL-iMBD-X10DRL-i1X10DRL-i Hauptplatine
E/A-Kabel00446SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
I/O-Schild0 1STD E/A-Abdeckung für Sockel R Server MB mit Dichtung

Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Wärmesenke----CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9655V; AOM-TPM-9655H --TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal abhängig vom Server
SuperDOM----Supermicro SATA DOM Lösungen
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S		TPM 1.2 Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horiztonal je nach Server, TXT vorgesehen
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9665H		TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten) 		AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9655H-S		TPM 2.0 Modul mit Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF; Vertikal oder Horizontal je nach Server, vorgesehen für TXT
Fahrgestell (Optimiert für

X10DRL-i

)

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10DRL-i)
Name des Servers
SYS-6018R-MT
SYS-6018R-MTR
X10DRL-i

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