Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SDV-16C+-TLN4F

16-Kern
Xeon D SoC
Broadwell-DE
Dual 10GbE
Hauptmerkmale
     
  1. Intel® Xeon® processor D-1587, Single socket FCBGA 1667; 16-Core, 32 Threads, 65W
  2. System on Chip
  3. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA support), M Key 2242/2280
  5. 2 10GbE and 2 GbE LAN ports
  6. 6 SATA3 (6Gbps) ports via SoC
  7. 2 USB 3.0 ports (rear) 4 USB 2.0 ports (via headers)
  8. 1 SuperDOM, 1 COM, TPM header, GPIO and SMbus headers
  9. 12V DC Input and ATX Power Source
   
Links & Ressourcen

Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SDV-16C+-TLN4F
  • X10SDV-16C+-TLN4F
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Mini-ITX
Abmessungen
  • 6,7" x 6,7" (17,02 cm x 17,02 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1587.
  • Unterstützt FCBGA1667-Sockel, CPU-TDP 65 W
Kerne / Cache
  • 16 Kerne, 32 Threads / 24 MB Cache
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 128 GB Registered ECC RDIMM
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC/Non-ECC UDIMM-Speicher, verteilt auf 4 DIMM-Steckplätze
Speichertyp
  • 2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Nicht-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
SATA
  • SoC-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • RSTe
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I350-AM2
    Dual-LAN mit 10Gbase-T
    Dual-LAN über SoC
    Einzelnes LAN mit virtuellen Maschinen-Gerätewarteschlangen reduziert den E/A-Overhead
    Einzelner LAN-Anschluss mit Unterstützung für 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header, Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 Header)
TPM
  • TPM-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • 1 M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
  • UEFI 2.4
  • SMBIOS 2.8
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM SuperDoctor® 5, Watchdog
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • CPU-Lüfter schaltet sich im Ruhemodus automatisch ab
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +1,8 V, +12 V, +3,3 V, +5 V, 4 Lüfter mit Drehzahlüberwachung, Gehäuseöffnungssensor, Arbeitsspeicher, Speicherspannungen, Überwachung der CPU-Kerne, Unterstützung für Systemverwaltungsprogramme, Systemsteuerung, Systemtemperatur
LÜFTER
  • 4x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 4 Lüfter), 4 Lüfter mit Drehzahlüberwachung, Duale Kühlzone, Lüfterdrehzahlregelung, Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, PWM-Lüfterdrehzahlregelung, Statusüberwachung für Ein-/Ausschaltung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung, Systemsteuerung, Lüfteranschlüsse mit Temperaturregelung und Drehzahlüberwachung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED
Weitere Merkmale
  • 12-V-DC- oder ATX-Stromversorgung, 4-poliger 12-V-DC-Stromanschluss, ACPI-Energiemanagement, ATX-Stromanschluss, Gehäuseeingriffserkennung, Gehäuseeingriffsanschluss, Steuerung der Einschaltautomatik zur Wiederherstellung nach Stromausfall, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors, Zwei Kühlzonen Hyper -Hardwarebeschleunigung der Geschwindigkeitstechnologie, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Systemsteuerung, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-16C+-TLN4F 1 X10SDV-16C+-TLN4F Motherboard
E/A-KabelCBL-0044L257,5 cm SATA FLAT SS PBF
I/O-BlendeMCP-260-00084-0N1X10SDV-F/TLN4F STD I/O SHIELD


Chassis (Optimiert für

X10SDV-16C+-TLN4F

)
Eingebettetes Kompakt 1U 2U 3U Mittel-/Mini-Turm             4U/Turm               
SC721TQ-250B

= Optimalstes Chassis für SuperServer Konfiguration
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Globale SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Globale SKU


X10SDV-16C+-TLN4F

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