Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SDV-16C-TLN4F+

Xeon D SoC
16-Core
Dual 10G SFP+
Eingebettet
Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Xeon® Prozessor D-1587, Einzelsockel FCBGA 1667; 16 Kerne, 32 Threads, 65 W
  2. System auf Chip
  3. Bis zu 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz oder 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 Sockeln
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280
  5. 2 10G SFP+ und 2 GbE LAN-Anschlüsse
  6. 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC
  7. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
    2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
  8. 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
  9. 12V DC-Eingang und ATX-Stromquelle
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SDV-16C-TLN4F+
  • X10SDV-16C-TLN4F+
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Mini-ITX
Abmessungen
  • 17,02cm x 17,02cm (6,7" x 6,7")
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-1587.
  • Sockel FCBGA1667 unterstützt, CPU TDP Unterstützung 65W
Kerne / Cache
  • 16 Kerne, 32 Threads / 24 MB Cache
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz
  • Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Non-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
SATA
  • SoC-Controller für 6 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
  • RSTe
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit 10G SFP+ LAN über SoC
    Dual LAN mit 1GbE LAN über Intel® i350-AM2
    Single LAN mit Virtual Machine Device Queues reduzieren den I/O-Overhead
    Single LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
    Single LAN mit Unterstützung für 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 10G SFP+ LAN-Anschlüsse
  • 2 1GbE-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header, Typ A))
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Andere
  • GPIO- und SMbus-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x16
M.2
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2242, 2280
  • Schlüssel: M-Key
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • Hardware-BIOS Virenschutz
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMIView für Linux/Windows
  • IPMICFG
  • SUMME
  • SuperDoktor 5
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Automatische Abschaltung des CPU-Lüfters im Ruhezustand
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, 1,2V (VDIMM), Chassis-Intrusion-Header, System-Level-Steuerung
FAN
  • 4x 4-Pin-Lüfterleisten (bis zu 4 Lüfter), 4 Lüfter mit Tachometerüberwachung, Dual Cooling Zone, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Ein/Aus-Regelung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser, Thermal Monitor 2 (TM2), Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • 12V DC oder ATX Stromquelle, Chassis Intrusion Detection, Chassis Intrusion Header, RoHS
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-16C-TLN4F+ 1 X10SDV-16C-TLN4F+ Hauptplatine
E/A-KabelCBL-0044L257,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-SchildMCP-260-00098-0N1STD I/O SHIELD


Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00100-0B11U-E/A-Abschirmung für X10SDV-8/12/16C-TLN4F+ in CSE-510/505/504
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00099-0N11U-E/A-Abschirmung für X10SDV-8/12/16C-TLN4F+ in SC813/SC514/SC515
Fahrgestell (Optimiert für

X10SDV-16C-TLN4F+

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
#22 SC504-203B
#22 SC505-203B

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10SDV-16C-TLN4F+)
Name des Servers
X10SDV-16C-TLN4F+

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