Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SLE-DF

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Wesentliche Merkmale
     
  1. Einzelsockel H3 (LGA 1150) unterstützt
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th gen.
    Core i3 Prozessoren, 2 Knoten pro Einheit
  2. Intel® C224 Express PCH
  3. Bis zu 32 GB DDR3 ECC 1600MHz
    VLP-UDIMMs in 4 Sockeln pro Knoten
  4. Zwei GbE (Intel® i350) pro Knoten
  5. 2 SATA 3.0-Anschlüsse pro Knoten
  6. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit dedizierten LAN-Anschlüssen (von 2 Knoten gemeinsam genutzt)
  7. 1 KVM-Anschluss für 2 USB 2.0-, VGA- und COM-Ports (gemeinsam genutzt von 2 Knoten)
   
Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SLE-DF
  • X10SLE-DF
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 4,6" x 18,5" (11,68cm x 46,99cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Core i3-Serie der 4. Generation, Intel® Xeon®-Prozessor E3-1200 v3, Intel® Xeon®-Prozessor E3-1200 v4-Serie.
  • Einzelner Sockel LGA 1150 unterstützt
  • Intel® Core Desktop-Prozessoren der 8. Generation werden nur von Motherboards mit Intel®-Chipsatz der Serie 300 unterstützt.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • Bis zu 32GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600MHz pro Knoten
Speicher Typ
  • 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 2GB, 4GB, 8GB
Speicher Spannung
  • 1,35 V, 1,5 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C224 Express PCH
SATA
  • Intel® C224-Controller für 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
    Single LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
    Gemeinsame Nutzung mit 2 Knotenpunkten
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0 über KVM-Anschluss
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
Andere
  • KVM-Anschluss für 2 USB 2.0, VGA und COM Ports
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • K.A.
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • DMI (SMBIOS) 2.7
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
 
Verwaltung
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Überbrückungsmechanismus des Hauptschalters
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 3+1 Phasenschalt-Spannungsregler, 3,3V Standby, Speicher, Speicherspannungen, Unterstützt Systemverwaltungsprogramm, System-Level-Kontrolle, Systemtemperatur, VBAT
FAN
  • Lüfterdrehzahlregelung, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, Überhitzungs-LED-Anzeige, PWM-Lüfteranschlüsse (Pulse Width Modulated), System-Level-Regelung, Lüfteranschlüsse für die thermische Kontrolle (Tachometer)
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED, UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • ACPI-Energieverwaltung, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem Stromausfall, Unterstützung der CPU-Überhitzungsauslösung zum Schutz des Prozessors, RoHS, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SLE-DF 1 X10SLE-DF Hauptplatine


Server (Optimiert für X10SLE-DF)
Name des Servers
SYS-5038ML-H24TRF
X10SLE-DF (nur für SuperServer )

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