Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SLE-DF

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Hauptmerkmale
     
  1. Single socket H3 (LGA 1150) supports
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th gen.
    Core i3 processors, 2 nodes per unit
  2. Intel® C224 Express PCH
  3. Up to 32GB DDR3 ECC 1600MHz
    VLP-UDIMMs in 4 sockets per node
  4. Dual GbE (Intel® i350) per node
  5. 2 SATA 3.0 Ports per node
  6. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN Ports (shared by 2 nodes)
  7. 1 KVM connector for 2 USB 2.0, VGA and COM ports (shared by 2 nodes)
   
Spezifikationen
Produkt-SKUs
MBD-X10SLE-DF
  • X10SLE-DF
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 4,6" x 18,5" (11,68 cm x 46,99 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Core™ i3-Serie der 4. Generation, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3, Intel® Xeon® Prozessor der Serie E3-1200 v4.
  • Einzelsockel LGA 1150 unterstützt
  • Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 8. Generation werden nur von Mainboards mit Intel® 300-Chipsatz unterstützt.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 32 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR3-1600 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • Bis zu 32 GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600 MHz pro Knoten
Speichertyp
  • 1600/1333/1066/800 MHz ECC DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-polige vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 2 GB, 4 GB, 8 GB
Speicherspannung
  • 1,35 V, 1,5 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C224 Express PCH
SATA
  • Intel® C224-Controller für 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
    Einzelnes LAN mit 1 Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
    Wird von 2 Knoten gemeinsam genutzt
Grafik
  • Aspeed AST2400 BMC
  • über KVM-Anschluss
 
Eingang / Ausgang
LAN
  • 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0 über KVM-Anschluss
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss,
  • über KVM-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 COM-Anschluss (1 hinten), über KVM-Anschluss
Andere
  • KVM-Anschluss für 2 USB 2.0-, VGA- und COM-Ports
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • N / A
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • DMI (SMBIOS) 2.7
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
 
Management
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 mit KVM-Unterstützung, IPMI 2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
Systemverwaltungssoftware
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Hauptschalter-Überbrückungsmechanismus
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, 3+1-Phasen-Schaltregler, 3,3 V Standby, Speicher, Speicherspannungen, Unterstützung für Systemverwaltungssoftware, Systemsteuerung, Systemtemperatur, VBAT
LÜFTER
  • Lüfterdrehzahlregelung, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, LED-Überhitzungsanzeige, PWM-Lüfteranschlüsse (Pulsweitenmodulation), Systemsteuerung, Lüfteranschlüsse mit Temperaturregelung und Drehzahlmesser
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, UID/Remote-UID
Weitere Merkmale
  • ACPI-Energiemanagement, Steuerung der Wiedereinschaltung nach Stromausfall, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU zum Schutz des Prozessors, RoHS, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 50 °C (32 °F ~ 122 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -40 °C - 70 °C (-40 °F - 158 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 8 % - 90 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 5 % - 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SLE-DF 1 X10SLE-DF Motherboard


Server (Optimiert für X10SLE-DF)
Servername
SYS-5038ML-H24TRF
X10SLE-DF (Für SuperServer Nur)

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