Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SRW-F

WIO
Wesentliche Merkmale
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 8x DIMM slots
  4. Expansion slots:
    1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
  5. Intel® i350-AM2 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 4 USB 3.0 ports, 8 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Links und Ressourcen

Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10SRW-F
  • X10SRW-F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Proprietär
Abmessungen
  • 8.15" x 13.05"20.7x 33.15)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v4, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
  • Einzelner Sockel LGA-2011-3 (Sockel R3) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 145W TDP
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400MHz; Bis zu 512GB LRDIMM LRDIMM, DDR4-2400MHz, in 8 DIMM-SteckplätzenBis zu 1TB ECC 3DS LRDIMM
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
Speicher Typ
  • 2400/ 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit, 288-Pin (RDIMM / LRDIMM) / 284-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® Ethernet Controller I350-AM2 Unterstützt 1GbE, RJ45-Ausgang
Grafiken
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 8 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 6 über Header)
  • 4 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 1 über den Header + 1 Typ A); 1x eUSB-Header
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
    2 schnelle UART 16550 seriell
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Andere
  • 1 eUSB-Header
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Linker Riser-Steckplatz,
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (im x16-Steckplatz)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • Hardware-BIOS Virenschutz
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
 
Verwaltung
Software
  • IPMI2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Aufwachen der Tastatur aus dem Soft-Off
  • Automatische Abschaltung des CPU-Lüfters im Ruhezustand
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3.3V, +5V, +5V Standby, HT, VBAT
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Temperaturauslösungen, I2C-Temperaturmesslogik, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED, LED zur Anzeige des Ruhezustands, UID/Remote UID
Andere Merkmale
  • Chassis Intrusion Detection, Chassis Intrusion Header, Chipkill Unterstützung, RoHS, Halogenfrei
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SRW-F 1 X10SRW-F Motherboard
E/A-Kabel 1 0044257,5CM SATA FLACH S-S PBF


Fahrgestell (Optimiert für

X10SRW-F

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
SC514-R400W
SC815TQ-R706WB
SC815TQ-600WB
SC113TQ-600WB
SC113TQ-R700WB
SC116AC-R700WB
SC116TQ-R700WB
 SC825TQ-R740WB
SC826BA-R920WB
SC213A-R740WB
SC825TQ-R500WB

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10SRW-F)
Name des Servers
SYS-1018R-WC0R
SYS-5028R-WR
SYS-5018R-WR
SYS-1018R-WR
X10SRW-F

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