Supermicro Hauptplatine Xeon Platinen X10SRW-F

WIO
Hauptmerkmale
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 8x DIMM slots
  4. Expansion slots:
    1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
  5. Intel® i350-AM2 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 4 USB 3.0 ports, 8 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Links & Ressourcen

Spezifikationen
Produkt-SKUs Diese Artikelnummer ist nicht mehr erhältlich (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Ersatzartikelnummern zu erhalten.
MBD-X10SRW-F
  • X10SRW-F
 
Körperliche Daten
Formfaktor
  • Eigentumsrechtlich geschützt
Abmessungen
  • 8,15" x 13,05" (20,7 cm x 33,15 cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v4, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
  • Unterstützt einen einzelnen Sockel LGA-2011-3 (Sockel R3), CPU-TDP bis zu 145 W
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB† Cache
Notiz
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte überprüfen Sie, ob Ihr System die thermische Belastung aushält.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 256 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400 MHz; bis zu 512 GB LRDIMM, DDR4-2400 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
Speichertyp
  • 2400†/ 2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit, 288-Pin (RDIMM / LRDIMM) / 284-Pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB
  • LRDIMM: 32 GB, 64 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C612
SATA
  • Intel® C612-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerkcontroller
  • Dual-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I350-AM2, unterstützt 1GbE, RJ45-Ausgang
Grafik
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 8 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 6 über Stiftleisten)
  • 4 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse (2 hinten + 1 über Header + 1 Typ A); 1x eUSB-Header
Videoausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
    2 schnelle UART 16550 serielle Schnittstellen
TPM
  • TPM-Header
Andere
  • 1 eUSB-Anschluss
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Linker Riser-Steckplatz,
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (im x16-Steckplatz)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • Hardware-BIOS-Virenschutz
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • RTC (Echtzeituhr) Weckfunktion
 
Management
Software
  • IPMI 2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
  • Tastaturaktivierung aus dem Soft-Off-Zustand
  • CPU-Lüfter schaltet sich im Ruhemodus automatisch ab
  • Einschaltmodus zur Wiederherstellung der Netzstromversorgung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Stromspannung
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V Standby, HT, VBAT
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung, Unterstützung für thermische Abschaltung der CPU, I2C-Temperaturerfassungslogik, Unterstützung für Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU-/Systemüberhitzungs-LED, Standby-LED, UID/Remote-UID
Weitere Merkmale
  • Gehäuseeingriffserkennung, Gehäuseeingriffsanzeige, Chipkill-Unterstützung, RoHS-konform, halogenfrei
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Nichtbetriebstemperaturbereich
  • -20 °C ~ 60 °C (-4 °F ~ 140 °F)
relativer Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
  • 10 % ~ 85 % (nicht kondensierend)
Relativer Feuchtigkeitsbereich im Ruhezustand
  • 10 % ~ 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SRW-F 1 X10SRW-F Motherboard
E/A-Kabel 1 CBL-0044L257,5 cm SATA FLAT SS PBF


Chassis (Optimiert für

X10SRW-F

)
Eingebettetes Kompakt 1U 2U 3U Mittel-/Mini-Turm             4U/Turm               
SC514-R400W
SC815TQ-R706WB
SC815TQ-600WB
SC113TQ-600WB
SC113TQ-R700WB
SC116AC-R700WB
SC116TQ-R700WB
 SC825TQ-R740WB
SC826BA-R920WB
SC213A-R740WB
SC825TQ-R500WB

= Optimalstes Chassis für SuperServer Konfiguration
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Globale SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Globale SKU


Server (Optimiert für X10SRW-F)
Servername
SYS-1018R-WC0R
SYS-5028R-WR
SYS-5018R-WR
SYS-1018R-WR
X10SRW-F

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