Klinge SBI-622B-5NE34 (Nur komplettes System)

  Produkte  SuperBlade   [ SBI-622B-5NE34 ]









Integrierte Karte
B14DBE
Demnächst verfügbar



Wichtige Anwendungen
  - Unternehmensanwendungen
- Hochleistung-Computing
- Ingenieurwesen/Wissenschaftliche Forschung
- Cloud, Virtualisierung, Finanzwesen, EDA

 


Wesentliche Merkmale

1. 35 Server pro 42U-Rack
2. Dual-Sockel E2 (LGA-4710), Intel® Xeon® Prozessoren der 6700/6500-Serie mit bis zu 350 W TDP
3. Bis zu 1 TB MRDIMM mit Geschwindigkeiten bis zu 8000 MT/s (1DPC) oder 8 TB RDIMM(3DS) mit Geschwindigkeiten bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC) in 32 DIMM-Steckplätzen
4. 6 NVMe SSDs mit 4 Hot-swap E3.S SSD (PCIe Gen5) und 2 M.2 (PCIe Gen5)
5. Dual-Port 25G Ethernet (Lan On Motherboard) mit Intel® E810
6. Erweiterungssteckplatz für Dual-Port 25G Ethernet Mezzanine-Karte
7. Front IO unterstützt 2 PCIe 5.0 FHHL-Steckplätze für flexible Erweiterungen
8. Direkte Flüssigkeitskühlung ist verfügbar*
* Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.


 
Hinweis: Das komplette System sollte mindestens 1 CPU und 1 DIMM enthalten.

 Treiber und Dienstprogramme  BIOS / BMC  Handbücher  Getestetes Gedächtnis

 Geprüftes AOC  Getestetes NVMe  Geprüfte M.2 Liste   OS-Zertifizierungsmatrix Liste kompatibler GPUs  Leitfaden für Kurzreferenzen  Treiber-CD herunterladen

HINWEIS: Bitte senden Sie eine E-Mail an support@supermicro.com für weitere Informationen über die Aktualisierung auf das neueste BIOS/BMC


 


Produkt SKUs
SuperBlade
  • SBI-622B-5NE34
Hauptplatine
 
Prozessor
CPU
Hinweis
  • Bis zu 350W TDP CPU (luftgekühlt bei 35°C)
    Bestimmte CPUs mit höherer TDP können unter bestimmten Bedingungen unterstützt werden.
  • Bitte beachten Sie die Thermomatrix.
  • Direkte Flüssigkeitskühlung ist verfügbar*
    * Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze (2DPC)
  • Bis zu 8TB DDR5 ECC RDIMM und 3DS-RDIMM
  • Bis zu 1 TB DDR5 ECC MRDIMM für P-Core CPU
Speicher Typ
  • Bis zu 256 GB RDIMM (3DS-RDIMM) Speicher mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC)
  • Bis zu 64 GB MRDIMM-Speicher mit einer Geschwindigkeit von bis zu 8000MT/s (1DPC)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
Netzwerk-Controller
  • Integriertes Dual 25G Ethernet
  • 1 Erweiterungssteckplatz mit optionalen Mezzanine-Karten mit Dual-Port 25G Ethernet
MGMT/Sicherheit
  • IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API/TPM 2.0/Signierte Firmware/HW Root of Trust
Grafiken
  • Aspeed AST2600
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 64MB SPI Flash EEPROM mit AMI® BIOS
Abmessungen
Höhe
  • 9.8"249)
Breite
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 24.5"623)
WeightValue
  • 8.8 lbs4 kg)
Verfügbare Farben
  • Metallic-Silber mit schwarzen Laufwerksschächten
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
LEDs
  • Power-LED
  • UID
  • LED für Netzwerkaktivität
  • Störungs-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCIe
  • 2 PCIe 5.0 x16-Steckplätze, unterstützt 2 FHHL PCIe-Karten mit einfacher Breite
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 4 Hot-swap E3.S-Laufwerksschächte
M.2
  • Optional: 2 M.2 2280 NVMe SSDs über Riser-Karte
 
Eingang/Ausgang
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:

    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:

    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:

    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (vertikal) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0088PR - 2U Passive CPU HS
CPU-Träger SKT-1544H-0000-FXC
SKT-1544H-0000-LTS
SKT-1543H-0000-FXC
SKT-1543H-0000-LTS		 - Sockel E2 E2B-Träger, LGA4710, GNR-SP HCC/LCC& SRF-SP, DG1.0, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2B Träger, PC, Gray HSG, W/SHIM
Sockel E2 E2A-Träger, LGA4710, GNR-SP XCC, DG1.0, Cool Gray, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2A Träger, PC, Gray HSG, W/O SHIM
Vernetzung AOC-B25G-6X4D - Dual-Port 25G Mezz-Karte für SuperBlade 6U Chassis (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
M.2 AOC-SMG5-2M2-BD-P - 2x M.2 NVMe Riser-Karte
Software SFT-DCMS-Single - DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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