Klinge SBI-622B-5NE34 (Nur Komplettsystem)

Produkte SuperBlade [ SBI-622B-5NE34 ]









Integrierte Platine
B14DBE


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Wichtigste Anwendungsbereiche
  - Unternehmensanwendungen
- Hochleistungsrechnen
- Ingenieur-/naturwissenschaftliche Forschung
- Cloud, Virtualisierung, Finanzen, EDA

 


Hauptmerkmale

1. 35 Server pro 42U-Rack
2. Dual-Sockel E2 (LGA-4710), Intel® Xeon® Prozessoren der Serien 6700/6500 mit E-Kernen oder P-Kernen bis zu 350 W TDP
3. Bis zu 1 TB MRDIMM mit Geschwindigkeiten von bis zu 8000 MT/s (1DPC) oder 8 TB RDIMM (3DS) mit Geschwindigkeiten von bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC) in 32 DIMM-Steckplätzen
4.6 NVMe SSDs mit 4 Hot-Swap-Steckplätzen E3.S SSD ( PCIe Gen5) und 2 M.2 ( PCIe Gen5)
5. Dual-Port 25G Ethernet (LAN auf dem Motherboard) mit Intel® E810
6. Erweiterungssteckplatz für eine Dual-Port-25G-Ethernet-Mezzaninekarte
7. Front-I/O-Anschlüsse mit Unterstützung für 2 PCIe 5,0 FHHL-Steckplätze für flexible Erweiterung
8. Eine direkte Flüssigkeitskühlungslösung ist verfügbar.*
* Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.


 
Hinweis : Das vollständige System sollte mindestens 1 CPU und 1 DIMM-Steckplatz enthalten.

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HINWEIS: Bitte senden Sie eine E-Mail an support@supermicro.com Weitere Informationen zum Upgrade auf die neueste BIOS/BMC-Version finden Sie hier.


 


Produkt-SKUs
SuperBlade Schlitten
  • SBI-622B-5NE34
Hauptplatine
 
Prozessor
CPU
Notiz
  • Bis zu 350 W TDP CPU (Luftkühlung)*
  • Eine direkte Flüssigkeitskühlungslösung ist verfügbar*
    * Bitte kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 32 DIMM-Steckplätze (2DPC)
  • Bis zu 8 TB DDR5 ECC RDIMM und 3DS-RDIMM
  • Bis zu 1 TB DDR5 ECC MRDIMM für P-Core-CPU
Speichertyp
  • Bis zu 256 GB RDIMM-Speicher (3DS-RDIMM) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6400 MT/s (1DPC) oder 5200 MT/s (2DPC)
  • Bis zu 64 GB MRDIMM-Speicher mit einer Geschwindigkeit von bis zu 8000 MT/s (1DPC)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • System-on-Chip
Netzwerkcontroller
  • Onboard Dual 25G Ethernet
  • 1 Erweiterungssteckplatz mit optionalen Mezzanine-Karten und Dual-Port-25G-Ethernet
Management/Sicherheit
  • IPMI 2.0 / KVM über IP / Redfish API/TPM 2.0/Signierte Firmware/Hardware-Vertrauensbasis
Grafik
  • Aspeed AST2600
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 64 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
Abmessungen
Höhe
  • 3.4"
Breite
  • 9.83"
Tiefe
  • 24.8"
WeightValue
  • 16,4 Pfund
Verfügbare Farben
  • Metallic-Silber mit schwarzen Laufwerksschächten
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCIe
  • 2 PCIe 5,0 x16 Steckplätze, Unterstützung für 2 FHHL-Steckplätze mit einfacher Breite PCIe Karten
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 4 Hot-Swap-fähige E3.S-Laufwerksschächte
M.2
  • Optional: 2 M.2 2280 NVMe SSDs über Adapter
 
Eingang / Ausgang
TPM
  • 1 TPM 2.0 Header
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)

  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 80 % (nicht kondensierend)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul

(optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
- TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (Vertikal) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
- Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Intel VROC HW-Schlüssel (RSTe) Standard-Upgrade-Modul
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0088PR - 2U passiver CPU-Kühler
CPU-Träger SKT-1544H-0000-FXC
SKT-1544H-0000-LTS
SKT-1543H-0000-FXC
SKT-1543H-0000-LTS
- Sockel E2 E2B Carrier, LGA4710, GNR-SP HCC/LCC & SRF-SP, DG1.0, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2B Träger, PC, graues Gehäuse, mit Unterlegscheibe
Sockel E2 E2A, LGA4710, GNR-SP XCC, DG1.0, Cool Gray, HF
Sockel E2, LGA4710-2, GNR-SP E2A Träger, PC, graues Gehäuse, ohne Unterlegscheibe
Netzwerk AOC-B25G-6X4D - Dual-Port 25G Mezz-Karte für SuperBlade 6U-Gehäuse (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
M.2 AOC-SMG5-2M2-BD-P - 2x M.2 NVMe Riser-Karte
Software SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Andere hierin erwähnte Produkte und Unternehmen sind Marken oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

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