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A+ BigTwin® Server-Leistung für OpenFOAM und WRF mit AMD -Prozessoren der 3. Generation

Supermicro BigTwin 2U 4-Knoten-Systeme mit zwei AMD EPYC der 3. Generation sind die ideale Lösung für anspruchsvollste Rechenzentrums- und HPC-Anwendungen. Das Flaggschiff BigTwin reduziert die Komplexität von Rechenclustern, indem es die Dichte gegenüber herkömmlichen Ein-Knoten-Systemen verdoppelt. Dieses Whitepaper zeigt die Ergebnisse hinsichtlich Leistung und Knotenskalierbarkeit beliebter HPC-Anwendungen wie OpenFOAM und Weather Research and Forecasting (WRF) Model, die auf dem neuesten A+ BigTwin-Server Supermicro mit AMD 7713-Prozessoren der 3. Generation laufen.

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Wie Supermicro mit HPC und KI die Zukunft Supermicro

Hören Sie sich ein Kamingespräch zwischen Charles Liang , Supermicro , CEO und Vorsitzender Supermicro , Charles Liang Nash Palaniswamy, Vizepräsident von Intel, über die Zukunft von HPC und KI an KI was Rechenzentrumsmanager bei Systemen der nächsten Generation beachten sollten.

Supermicro SuperMinute: Hyper-E konfigurierbarer Edge-Server

Supermicros Hyper-E 2U Short-Depth-Server bietet Rechenzentrums-Computing und KI mit unübertroffener Konfigurierbarkeit für neue 5G-Netzwerke und den Telekommunikations-Edge.

SuperCloud Composer -Framework

SuperCloud Composer Supermicro SuperCloud Composer Geschwindigkeit, Flexibilität und Einfachheit in einer IT-Infrastruktur, indem es Aufgaben im Rechenzentrum in einer einzigen intelligenten Verwaltungslösung integriert.

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Supermicro mit Intel® Optane-Technologie

Die Intel Optane-Technologie überbrückt kritische Lücken in der Speicherhierarchie und ermöglicht so eine intelligentere Architektur. Diese revolutionäre Technologie ist in einer Reihe von Rechenzentrumsprodukten verfügbar und bietet im Vergleich zu DRAM eine höhere Kapazität und Beständigkeit sowie im Vergleich zur NAND-Technologie eine höhere Ausdauer und Leistung.

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Supermicro Xilinx beschleunigen die Leistung für Workloads in Rechenzentren

Die Xilinx-Beschleunigerlösung Supermicroauf Basis der Ultra bietet die Flexibilität, Skalierbarkeit und Einfachheit, um mehrere unterschiedliche Workloads in Rechenzentren auszuführen, ohne dass umfangreiche Investitionen in Beschleuniger mit festen Funktionen erforderlich sind. Sie unterstützt neue Technologien und ermöglicht es Kunden, viele zusätzliche Anforderungen auf einer einzigen Plattform zu konsolidieren und so die Gesamtbetriebskosten zu senken.

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Neue Generation X12 Server Building Block Solutions®

Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Prozessoren (Ice Lake), Intel® Core™ Prozessoren. UP, DP und MP Serverboards, Enterprise Server/Storage Chassis, Twin Multi-Node, Ultra, GPU, WIO, Workstations und IoT/Embedded Application Optimized Solutions. Speicher, Intel® Optane™ Persistent Memory, Netzwerk- & Rack-Systeme, Systemmanagement & Sicherheit, 96%+ Titanium Level Power und vieles mehr...

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