Die äußerst beliebten Multi-Node-Server BigTwin® und TwinPro Supermicro sind jetzt mit skalierbaren Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4 noch besser geworden. In diesem TECHTalk stellen wir Ihnen die verschiedenen Optionen für CPU, Arbeitsspeicher, Speicher und Netzwerk vor, die für diese äußerst vielseitigen Systeme verfügbar sind.
In diesem TECHTalk stellen wir unsere CloudDC vor, die Bausteine neuer Cloud-Rechenzentren. Diese Systeme der X12-Generation nutzen das innovative Hardware-Design Supermicro und die Leistungsfähigkeit der skalierbaren Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation.
Ultra eine der Flaggschiff-Produktreihen Supermicro mit hoher Rechenleistung und innovativen Riser-Karten, die eine Vielzahl von Netzwerk- und Erweiterungsoptionen unterstützen. In diesem TECH Talk wird erläutert, wie Ultra mit den skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation noch besser Ultra .
FatTwin® ist das hochdichte 4U-Multi-Node-System Supermicro, das eine Vielzahl von Prozessor- und Speicherkonfigurationen sowie AIOM- und Riser-Card-Netzwerkoptionen unterstützt. Dieser TECHTalk zeigt, wie die Leistungsfähigkeit von FatTwin durch Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4 noch weiter verbessert wird.
Ultra bringt die Leistung und Netzwerkflexibilität der Ultra Supermicro an den Rand des Netzwerks. In diesem TECH Talk wird gezeigt, wie dieses System speziell angepasst wurde, um Leistung auf Rechenzentrumsniveau an den Rand des Netzwerks zu bringen.
SuperBlade ermöglichen Rechenzentren mit der höchsten Rechendichte für Cloud-basierte Anwendungen. In diesem TechTalk zeigen wir, wie die neuesten SuperBlade die neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und Hochgeschwindigkeits-Netzwerktechnologien nutzen, um eine unbegrenzte Konfigurierbarkeit des Rechenzentrums zu ermöglichen.
Neue Edge-Anwendungen und 5G-Netzwerke erfordern Hochleistungsprozessoren und eine Vielzahl von Hardwarebeschleunigern. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie der revolutionäre Hyper Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und bis zu sieben Beschleunigerkarten unterstützt und dabei gleichzeitig Front-I/O, DC- und AC-Stromversorgungsoptionen, Sortiersystemtiefe und NEBS Level 3-Zertifizierung bietet.
Neue Cloud-basierte Dienste generieren riesige Mengen an neuen Daten und erfordern höchste Zuverlässigkeit. Dieser TECHTalk zeigt, wie die neuen Top-Loading-Speichersysteme Supermicro eine hohe Laufwerksdichte pro Rack mit müheloser, werkzeugloser Wartungsfreundlichkeit unterstützen.
Unser neuestes Rechenzentrumssystem bietet die höchste Dichte an fortschrittlichen NVIDIA Ampere-GPUs mit schneller GPU-GPU-Verbindung und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie wir unvergleichliche KI in einem 4U-Rack-Höhenpaket ermöglichen.
5G-Netzwerke und neue Anwendungen erhöhen den Bedarf an optimierter Rechenleistung am Edge. In diesem TECHTalk zeigen wir, wie unser neuer 210P Short-Depth-Server den neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der dritten Generation und gezielte Beschleunigerkarten für Telekommunikationszentralen und Mikro-Rechenzentren bereitstellt.
In dieser Folge von Supermicro stellen wir eines unserer neuesten Systeme vor, unseren A+ 2U 2-Node GPU-Server, der mit AMD EPYC der 3. Generation ausgestattet ist. Dieses System bietet unübertroffene Energieeffizienz und Flexibilität für einen neuen Leistungsstandard bei Video-Streaming, Cloud-Gaming und Social-Networking-Anwendungen.
WekaIO mit Servern Supermicro, die auf AMD der 3. Generation basieren, bietet eine beeindruckende Leistung, Schutz und Datenverwaltung für Deep Learning, Hochleistungsrechner und Speicher-Workloads mit hohem Durchsatz und geringer Latenz. Die Supermicro kann vollständig integriert, vorab getestet, abgestimmt, in ein Rack eingebaut und in weniger als 30 Minuten nach Erhalt betriebsbereit sein.
Erfahren Sie, wie VEXXHOST seinen Kunden mit Supermicro mit AMD EPYC Zugang zu der neuesten Servertechnologie verschafft.
Die Demonstration der Leistung des Supermicro , einem 4U-Server mit zwei Prozessoren, 8 GPUs, bis zu 8 TB Arbeitsspeicher und 160 PCI-E 4.0-Lanes, zeigt die Leistungssteigerungen der neuen AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation gegenüber früheren Generationen in Deep-Learning-Benchmarks.
