Die neue Generation flexibler X12 Top-Loading-Speichersysteme von Supermicro ist für eine einfache, werkzeuglose Wartung vor Ort konzipiert und unterstützt PCIe Gen4 NVMe-Laufwerke und Netzwerkkarten sowie die neuesten Xeon-Prozessoren.
Präsentiert von Luis Garcia, Director, Blade Solutions; Supermicro Michael Ocampo, Produktmanager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC
Präsentiert von Brian Wu, Senior Manager, Thermal Engineering, Supermicro, Mark Ng, Senior Produktmanager, Supermicro, und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC
Präsentiert von Winston Tang, Senior Director, Solutions Engineering, Supermicro, und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC
Präsentiert von Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC
Präsentiert von Mike Scriber, Senior Director, Server Solution Management, Supermicro und Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC
Hören Sie ein Kamingespräch zwischen Charles Liang, Präsident, CEO und Chairman von Supermicro, und Nash Palaniswamy, VP bei Intel, über die Zukunft von HPC und KI – was Rechenzentrumsmanager für Systeme der nächsten Generation beachten sollten.
Supermicros Hyper-E 2U Short-Depth-Server bietet Rechenzentrums-Computing und KI mit unübertroffener Konfigurierbarkeit für neue 5G-Netzwerke und den Telekommunikations-Edge.
Erfahren Sie, wie Supermicros Rack Scale Plug-and-Play-Lösungen Ihnen Geld sparen und Ihr Rechenzentrum schneller betriebsbereit und produktiver machen können.
Supermicros äußerst beliebte BigTwin® und TwinPro Multi-Node-Server sind jetzt noch leistungsfähiger mit Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4. In diesem TECHTalk werden wir die vielfältigen Optionen für CPU, Arbeitsspeicher, Speicher und Netzwerkanbindung hervorheben, die auf diesen äußerst vielseitigen Systemen verfügbar sind.
In diesem TECHTalk stellen wir unsere skalierbaren CloudDC-Systeme vor, die Building Blocks neuer Cloud-Rechenzentren. Diese Systeme der X12-Generation nutzen das innovative Hardware-Design von Supermicro und die Fähigkeiten der Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation.
Ultra ist eine der Flaggschiff-Produktlinien von Supermicro, mit hoher Verarbeitungsleistung und innovativen Riser-Karten, die eine Vielzahl von Netzwerk- und Erweiterungsoptionen unterstützen können. Dieser TECH Talk wird darlegen, wie Ultra mit Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation noch leistungsfähiger wird.
FatTwin® ist Supermicros hochdichtes 4U-Multi-Node-System, das eine Vielzahl von Prozessor- und Speicherkonfigurationen sowie AIOM- und Riser-Karten-Netzwerkoptionen unterstützt. Dieser TECHTalk zeigt, wie die Fähigkeiten von FatTwin durch Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation und PCIe Gen 4 noch weiter verbessert werden.
Ultra-E bringt die Leistung und Netzwerkflexibilität der Ultra Produktlinie von Supermicro an den Edge. Dieser TECH Talk wird demonstrieren, wie dieses System speziell angepasst wurde, um Rechenzentrums-Leistung an den Edge zu bringen.
SuperBlade ermöglichen Rechenzentren mit der höchsten Rechendichte für Cloud-basierte Anwendungen. In diesem TechTalk zeigen wir, wie die neuesten SuperBlade die neuesten Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation und Hochgeschwindigkeits-Netzwerktechnologien nutzen, um eine unbegrenzte Konfigurierbarkeit des Rechenzentrums zu ermöglichen.
