加速企業AI

合併Supermicro與機架級集成AMD 資料中心產品提供一套交鑰匙基礎設施，專為滿足現代資料中心的高強度需求而設計。 AI 工廠。透過利用Supermicro憑藉其液冷技術和預先驗證的 L11 機架解決方案，企業可以部署各種規模的 MI350 系列加速器集群，實現最佳散熱效率並最大限度地減少現場配置。這種協作生態系統顯著加快了產品上市速度。 Supermicro 在交付之前，對整個堆疊進行預驗證和鑑定。最終，這種合作關係降低了擴展生成式技術的複雜性。 AI 工作負載，使組織能夠在創紀錄的時間內從交付過渡到全面模型培訓。

AMD 本能

GPU 為生成式運算設定了標準AI 透過提供業界領先的記憶體容量和頻寬（以 MI355X 的 288GB HBM3E 和 8TB/s 吞吐量為首），實現高效能運算，從而能夠在更少的節點上無縫執行世界上最大的語言模型。

AMD 開放軟體堆疊

ROCm 軟體堆疊為客戶提供了一個開放的端到端生態系統，支援領先的框架和函式庫，並與企業套件一起簡化了流程。 AI 採用最佳化的微服務和解決方案藍圖的生命週期。

AMD EPYC

處理器結合了業界領先的效能，擁有高達 192 個「Zen 5」核心的超高核心數量和卓越的記憶體頻寬，為端到端應用提供了高效的基礎。 AI 工作負載。

AMD 思考

AI 網卡最大化AI 利用完全可編程的 P4 流水線提高集群效率Ultra 乙太網路聯盟 (UEC) 就緒功能（例如智慧型資料包噴射和路徑感知擁塞控制）與傳統的 RoCEv2 解決方案相比，可將作業完成時間縮短高達 20%。

貯存

Supermicro 和AMD 與領先的儲存供應商合作，打造可無縫連接到已驗證系統的全端解決方案。 AI 平台解決方案。