Supermicro液冷解決方案
經驗證並可大規模部署的液冷技術,能提供更佳的散熱性能
全球資料中心每年約消耗2至4太瓦時(TWh)的電力(約占全球能源使用量的1%至3%),且在2030年將成長至2%至8%。資料中心能源消耗量的降低將有益於環境,以及設施的營運。降低運算基礎設施的用電量,以及設施冷卻的能源使用量,可改善資料中心的電力使用效率(Power Usage Effectiveness,PUE),進而減少營運支出(OPEX)和發電所產生的碳排放。
綠色運算旨在最大化伺服器與資料中心效能,並最小化運算設施對環境帶來的影響。透過特定的行動計畫與採購決策,可在伺服器層面有效改善用電效率及伺服器生命週期。此外,亦有可降低資料中心PUE的其他相關機制與措施。
在綠色運算領域,Supermicro具備領先業界的元件設計與製造技術。Supermicro伺服器透過元件共用最大化的設計,能以更低的電力消耗,提供良好的效能等級。此外,Supermicro的伺服器設計使CPU、記憶體或儲存等各類元件皆可進行獨立升級,而無須更換整個機箱。該分解式設計可大幅降低電子廢棄物(E-waste)的產生,並在導入新技術時有效降低整體成本。
Supermicro的產品透過以下形式降低電力使用量:
隨著科技與技術進步,對子系統與元件進行升級,進而降低電子廢棄物的產生。藉由最小化整台伺服器汰換的需求,可使電子廢棄物減少最高90%。
透過共用風扇與電源供應器,降低耗電量,進而實現更高度的最佳化營運。此項技術可減少約10%的用電量。
Supermicro伺服器採用最大化氣流的設計,使CPU能夠在更高的溫度下穩定運行。
多款Supermicro伺服器機組已可支援液冷技術。這能使系統風扇轉速降低,並減少對暖通空調(HVAC)的需求,進而實現電力使用效率(PUE)的改善。透過搭配液冷式散熱,每台伺服器的用電量可降低約10%。
國際電工委員會(IEC)TR 62635標準:製造商與回收業者間的產品生命週期結束(End-Of-Life)相關妥善處理程序與資訊
產品壽命節能式架構適用於大規模資料中心環境中,並可透過 Supermicro機架級設計(Rack Scale Design,RSD)來管理分解式伺服器機架、可組合的集中式儲存資源池,以及結合業界標準Redfish管理技術的網路架構。基於三到五年的設備汰換週期,分解式機架級設計可讓資料中心獨立性地對新穎技術與改良式技術進行最佳化,且與傳統整機汰換(Rip-and-Replace)模式相比,可平均性地提供更高的效能與效率,同時降低整體成本。
Intel、Intel標誌、Xeon和Xeon Inside屬於Intel Corporation或其美國和/或其他國家子公司的商標。