| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援單路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達205W;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2048GB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支援英特爾® 第三代Xeon® 可擴充處理器
- 支援單路 Socket P+ (LGA 4189) 插槽
- TDP最高可達270W;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10x 2.5英寸SATA 硬碟位;4 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
| | |
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路Socket P4 (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 10 個 2.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 混合動力驅動艙;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | | - 8x 2.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 硬碟位;8 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| - 12x 2.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 硬碟位;12 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援單路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA 4189) 插槽
- TDP最高可達205W;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| - 6 個 2.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 驅動器托架;6 個 2.5 英寸NVMe 雜交種;
- 可透過 SAS3808 適配器提供可選的 HBA 支持
| | |
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA 4189) 插槽
- TDP最高可達205W;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| - 6 個 2.5 英吋熱插拔NVMe / SATA 驅動器托架;6 個 2.5 英寸NVMe 雜交種;
- 可透過 Intel® PCH 提供可選的 RAID 支持
| | |
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | | - 24x 2.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 驅動器托架;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-220HE-FTNRD | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - 32 個 DIMM 插槽
- 最高支援 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 6 個 2.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 驅動器托架;6 個 2.5 英寸NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - 32 個 DIMM 插槽
- 最高支援 8TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 24x 2.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 硬碟位;8 個 2.5 吋硬碟位NVMe 投入的;
| | 冗餘 750W 白金級 (94%) |
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | - 支援英特爾® 第三代Xeon® 可擴充處理器
- 支援單路 Socket P+ (LGA 4189) 插槽
- TDP最高可達220W;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4x 3.5英寸NVMe / SATA 硬碟位;4 個 3.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
| | |
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | - 支援英特爾® 第三代Xeon® 可擴充處理器
- 支援單路 Socket P+ (LGA 4189) 插槽
- TDP最高可達270W;
| 英特爾® C621A | - 8 個 DIMM 插槽
- 最高支援 2TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 4x 3.5英寸NVMe / SATA 硬碟位;4 個 3.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
| | |
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| - 4 個 3.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 硬碟位;4 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路Socket P4 (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 12x 3.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 混合動力驅動艙;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
- CPU 不適用於此 JBOF 系統
- 雙插座不適用(不適用)支持
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | | - 12 個 3.5 吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟位;4 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID/HBA 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支持
| | |
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:16 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| | | |
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - ul>
- 插槽數量:32 個 DIMM 插槽
- 最大記憶體容量(2DPC):高達 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- 支援英特爾®傲騰™持久記憶體 200 系列
| - 12x 3.5吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 硬碟位;12 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支援。
| | |
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
- CPU 不適用於此 JBOF 系統
- 雙插座不適用(不適用)支持
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | | - 36 個 3.5 吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟位;4 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 可透過 RAID/HBA 控制器 AOC 提供可選的 RAID 支持
| | |
| SYS-740GP-TNRT | 全塔式 | 1 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達270W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | - 16 個 DIMM 插槽
- 最高支援 4TB ECC RDIMM/LRDIMM,DDR4-3200MHz
| - 8 個 3.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 支援硬碟托架;10 個 2.5 英寸NVMe 投入的;
| | |
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達185W;3個UPI介面
| 英特爾® C621A | | - 6 個 2.5 英吋熱插拔NVMe / SATA / SAS 驅動器托架;6 個 2.5 英寸NVMe 雜交種;
- 6 個 2.5 吋 7 毫米硬碟位
| | |
| SYS-F620P3-RTBN | 4U | 4 | 2 | - 第三代英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 支援雙路 Socket P+ (LGA-4189)
- TDP最高可達205W;3 UPI
| 英特爾® C621A | | - 8 個 3.5 英吋熱插拔SATA / SAS 硬碟位;8 個 2.5 吋硬碟位NVMe 雜交種;
- 8 個 2.5 吋 7 毫米硬碟位
| | |
| AS-1014S-WTRT | 1U 機架式 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm) | 1 | 1 | - 單身的AMD EPYC™ 7000系列處理器(最高240W), AMD EPYC™ 7002系列及下一代處理器
| 系統單晶片(SoC) | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;DDR4 最高支援 3200MHz,8 個 DIMM 插槽
| - 4 個可熱插拔的 3.5 英寸SATA 驅動器支援;可選 4 個 U.2 NVMe ( PCIe 第三代)驅動器支援與額外NVMe 所需電纜
| 2 個 10GBase-T 乙太網路介面(透過 Broadcom BCM57416 控制器);7 個 USB 3.0 連接埠(4 個後置端口,2 個前置端口,1 個 A 型端口) | 500W 冗餘電源 白金級 (94%)(基於配置和應用負載的完全冗餘) |
| AS-1024US-TRT | 1U機殼 | 1 | 2 | - 雙重的AMD EPYC 7002/7003系列處理器
| 系統單晶片(SoC) | - 32 個 DIMM 插槽,最大支援 8TB ECC 3DS LRDIMM 內存,最高支援 3200 MHz 頻率
| | 雙10GBase-T RJ45 LAN連接埠(透過Intel Carlsville X710-AT2晶片);3個USB 3.0連接埠(2個後置,1個A型) | 1000W 冗餘鈦金級(96%+)電源供應器(根據配置和應用負載實現完全冗餘) |
| AS-1114S-WTRT | 1U 機架式 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm) | 1 | 1 | - 單身的AMD EPYC™ 7000系列處理器(最高240W), AMD EPYC™ 7002系列及下一代處理器
| 系統單晶片(SoC) | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM;DDR4 最高支援 3200MHz,8 個 DIMM 插槽
| - 10 個可熱插拔的 2.5 英寸SATA 驅動器支援;可選 2 個 U.2 NVMe ( PCIe 第三代)驅動器支援與額外NVMe 所需電纜
| 2 個 10GBase-T 乙太網路介面(透過 Broadcom BCM57416 控制器);7 個 USB 3.0 連接埠(4 個後置端口,2 個前置端口,1 個 A 型端口) | 500W 冗餘電源 白金級 (94%)(基於配置和應用負載的完全冗餘) |
| AS-4124GS-TNR | 17.2英寸 x 7.0英寸 x 29英寸 | 1 | 2 | - 雙重的AMD EPYC™ 7003/7002系列處理器
| AMD EPYC™ 7002/7003系列 | | - 最大可達 24x 2.5 英寸SAS / SATA 硬碟位 2 個 2.5 英寸SATA 原生支援* 4x 2.5英寸NVMe 原生支援 RAID 控制器選項,可用於 24 個硬碟
| 2 個 RJ45 千兆乙太網路連接埠(後部) 1 個 RJ45 專用 IPMI 乙太網路連接埠 | 2000W冗餘電源,帶PMBus,總輸出功率:1000W:100-127Vac;1800W:200-220Vac;1980W:220-230Vac;2000W:230-240Vac;220-230Vac;2000W:230-240Vac;2000W:20-UL200尺寸(寬 x 高 x 長):73.5 x 40 x 203 毫米。輸入:100-127Vac / 12V。 |
| SYS-1019P-WTR | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm) | 1 | 1 | - 英特爾® Xeon® 可擴充處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 205W
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高支援 384GB 註冊式 ECC RDIMM 內存,DDR4-2933MHz;最高支援 1.5TB 3DS ECC LRDIMM 內存,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| - 10 個 2.5 英吋熱插拔SAS / SATA 磁碟機位
| 雙網路卡支援 10GBase-T,採用 Intel® X722 + X557 晶片 | PWS-504P-1R |
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm) | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
| - 10 個 2.5 吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟位,2 個 2.5 吋熱插拔硬碟位NVMe /SAS3/SATA3混合硬碟托架
| 雙 10GBaseT LAN 端口,1 個專用 IPMI 端口,4 個後置 USB 3.0 端口,2 個前置 USB 3.0 端口 | 冗餘式 700/750W 高效率(白金級)電源 |
| SYS-1029U-TR4 | 1U機殼 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,24 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高支援 6TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake)。
| | 4 個千兆乙太網路介面;2 個 VGA 介面(1 個後置,1 個板載);5 個 USB 3.0 介面(2 個後置,2 個前置,1 個 A 型);1 個串列埠 | 750W冗餘白金級電源 |
| SYS-2029TP-HTR | 2U 機架式,尺寸為 438 x 88 x 724 毫米(17.25 吋 x 3.47 吋 x 28.5 吋)。 | 4 | 2 | | 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高可達 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake 處理器);
| - 四組 6x 2.5 英吋熱插拔SATA 驅動器托架
| 四台單IPMI 2.0 + KVM交換機,僅配備專用LAN連接埠。每個節點需要安裝一張網路卡。 | 2200W冗餘鈦金級高效能電源,附I2C及PMBus接口 |
| SYS-4029GP-TRT | 4U 機架式 | 1 | 2 | | | | - 24 x 2.5 英吋熱插拔SATA / SAS 驅動
| 2 個 10GBase-T 連接埠;Intel® X540 10GBase-T | 2000W(2+2)冗餘電源鈦金級(96%+) |
| SYS-5019A-FTN4 | 1U 短深度機架式安裝 | 1 | 1 | - 英特爾® 凌動™ 處理器 Denverton C3758,SoC,8 核,25W
| 系統 | - 最高支援 256GB 註冊式 ECC DDR4-2400MHz 或 64GB 非緩衝式 ECC/非 ECC DDR4-2400MHz;4 個 DIMM 插槽
| - 1 個 3.5 英寸或 4 個 2.5 英寸HDD
| 4 個 1GbE LAN 端口,1 個專用 IPMI LAN 端口,2 個 USB 2.0 端口 | 200W 低雜訊 AC-DC 電源,附 PFC |
| SYS-5019C-WR | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm) | 1 | 1 | - 第 8/9 代英特爾® 酷睿™ i3/奔騰®/賽揚® 處理器,Intel® Xeon® 英特爾® E-2100 處理器Xeon® E-2200處理器。
- 支援單插槽 LGA-1151 (Socket H4),CPU TDP 支援 高達 95W TDP * 95WCPU 支援高達 30 度的環境溫度
| 英特爾® C246 晶片組 | - 最高支援 128GB 無緩衝 ECC UDIMM 內存,DDR4-2666MHz,4 個 DIMM 插槽
| | 雙網路埠,配備 Intel® 乙太網路控制器 I210-AT | PWS-504P-1R |
| SYS-5019D-FN8TP | 1U 短深度機架式安裝 | 1 | 1 | - 英特爾 Skylake Xeon D-2146NT SoC,2.3GHz,8核,80W
| 系統 | - 4 個 DDR4 DIMM 插槽,支援 512GB 至 2667MHz LRDIMM 或 256GB RDIMM,支援 ECC 內存
| | 2 個 10G SFP+ 連接埠、2 個 10GbE LAN 連接埠、4 個 1GbE LAN 連接埠、1 個專用 IPMI LAN 連接埠、2 個 USB 3.0 連接埠 | 200W 低雜訊 AC-DC 電源,附 PFC |
| SYS-5019P-M | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 19.85" (503mm) | 1 | 1 | - 英特爾® Xeon® 可擴充處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 165W
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 1.5TB 3DS ECC RDIMM 內存,DDR4-2933MHz;最高支援 1.5TB 3DS ECC LRDIMM 內存,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| | 雙網路埠,附 1GbE 乙太網路介面 | PWS-350-1H |
| SYS-5019P-WTR | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm) | 1 | 1 | - 英特爾® Xeon® 可擴充處理器(Cascade Lake/Skylake)。
- 支援單 Socket P (LGA 3647),CPU TDP 支援 205W
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高支援 384GB 註冊式 ECC RDIMM 內存,DDR4-2933MHz;最高支援 1.5TB 3DS ECC LRDIMM 內存,DDR4-2933MHz,共 6 個 DIMM 插槽
| | 雙網路卡支援 10GBase-T,採用 Intel® X722 + X557 晶片 | PWS-504P-1R |
| SYS-6019P-MTR | 1U 機架式,尺寸為 437 x 43 x 508 毫米(17.2 吋 x 1.7 吋 x 19.98 吋)。 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援高達 140W、2 個 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM 內存,DDR4-2933MHz;最高支援 2TB 3DS ECC LRDIMM 內存,DDR4-2933MHz,共 8 個 DIMM 插槽
| - 4 個熱插拔 3.5 吋 SATA3 6Gb/s 硬碟
| 2 個 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHY | 800W冗餘電源,80PLUS白金認證 |
| SYS-6019P-WTR | 1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm) | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 3TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 3TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,12 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高支援 2TB 英特爾® 傲騰™ 資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake)
| - 4 個 3.5 吋熱插拔 SATA3/SAS3 硬碟位
| 雙千兆乙太網路連接埠、1 個專用 IPMI 連接埠、4 個後置 USB 3.0 連接埠 | 冗餘式 700/750W 高效率(白金級)電源 |
| SYS-6019U-TR4 | 1U機殼 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 6TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,24 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高支援 6TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake)。
| | 4 個千兆乙太網路介面;2 個 VGA 介面(1 個後置,1 個板載);3 個 USB 3.0 介面(2 個後置,1 個 A 型);1 個串列埠 | 冗餘 750W 白金級電源 |
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17.2" (437mm) x 3.5" (89mm) x 25.5" (647mm) | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、3 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高可達 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake 處理器);
| - 12 個 3.5 吋熱插拔 SAS3/SATA3 硬碟位
| 雙網卡支援 10GBase-T,採用 Intel® X557 晶片 | 1200W 鈦金級高效能電源 |
| SYS-6029P-TR | 2U 機架式標準準系統Mainstream 伺服器 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高可達 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake 處理器);
| | 雙 LAN RJ45 端口,配備 Intel® X722 千兆乙太網路控制器;1 個專用 IPMI LAN RJ45 連接埠 | 2 個冗餘 1000W 鈦金級冗餘電源(典型效率 96%) |
| SYS-6029TP-HTR | 2U 機架式,尺寸為 438 x 88 x 774 毫米(17.25 吋 x 3.47 吋 x 30.5 吋)。 | 4 | 2 | - 雙插槽 P (LGA 3647)
第 2 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 (Cascade Lake/Skylake)‡、
雙 UPI 高達 10.4GT/s
支援CPU TDP 70-165W*
| 英特爾® C621 晶片組 | - 16 個 DIMM 插槽,最高支援 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,支援 Intel® Optane™ DCPMM††
| - 四組 3x 3.5 英吋熱插拔SATA 驅動器托架
| 四台單IPMI 2.0 + KVM交換機,僅配備專用LAN連接埠。每個節點需要安裝一張網路卡。 | 2200W冗餘鈦金級高效能電源,附I2C及PMBus接口 |
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17.2" (437mm) x 7" (178mm) x 27.5" (699mm) | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、3 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C622 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高可達 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake 處理器);
| - 36 個 3.5 吋熱插拔 SAS3/SATA3 硬碟位
| 雙網卡支援 10GBase-T,採用 Intel® X557 晶片 | 1200W 鈦金級高效能電源 |
| SYS-7039A-I | 中塔 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽
| - 4 個 3.5 吋固定硬碟位,可選配 4 個 2.5 吋固定硬碟位
| C621 雙千兆以太網 | 1200W 高效率(白金級)PWS |
| SYS-7049GP-TRT | 4U 機架式/工作站 462 x 178 x 673 毫米(18.2 英吋 x 7.0 英吋 x 26.5 英吋) | 1 | 2 | - 英特爾Xeon 可擴充處理器,UPI 最高可達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高支援 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake)。
| - 8 個熱插拔 3.5 吋硬碟位元;(預設 2 個 SATA3 介面)
| 2 個 10GBase-T 端口;Intel® X550 10GBase-T | 2200W 鈦金級高效能冗餘電源 |
| SYS-7049P-TR | 2U 機架式標準準系統Mainstream 伺服器 | 1 | 2 | - 第二代英特爾® Xeon® 英特爾®可擴充處理器(Cascade Lake-SP) Xeon® 可擴充處理器。
- 支援雙 Socket P (LGA 3647)、CPU TDP 支援 205W、2 UPI 高達 10.4 GT/s
| 英特爾® C621 晶片組 | - 最高支援 4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz;最高支援 4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,16 個 DIMM 插槽;
- 記憶體模式下最高可達 2TB 英特爾®傲騰™資料中心級持久記憶體(僅限 Cascade Lake 處理器);
| | 雙 LAN RJ45 端口,配備 Intel® X722 千兆乙太網路控制器;1 個專用 IPMI LAN RJ45 連接埠 | 2 個超靜音 1280W 冗餘電源模組,高效能白金級(典型效率 94%), |
| SYS-E100-9S-L | 1U機殼 | 1 | 1 | | 系統 | - 最高支援 32GB 無緩衝非 ECC SO-DIMM 內存,DDR4-2133MHz,2 個 DIMM 插槽
| | 雙網路卡(採用 Intel® PHY I219LM)、1 個 USB 3.1 介面、2 個 USB 3.0 介面、4 個 USB 2.0 介面、4 個 COM 介面(RS-232/422/485)、1 個 DB9 介面的 DIO 輸出、板載 TPM2.0 模組 | 可鎖定式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E100-9W-L | | 1 | 1 | - 第八代英特爾® 酷睿™ i3-8145UE 處理器。
- 支援單插槽 FCBGA-1528,CPU TDP 支援高達 15W TDP
| 系統級晶片組 | - 最高支援 64GB 無緩衝非 ECC SO-DIMM 內存,DDR4-2400MHz,2 個 DIMM 插槽
| | 單 LAN,配備 Intel® 乙太網路控制器 I210IT<br>單 LAN,附 Intel® PHY I219LM LAN 控制器 | 可鎖定式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E300-9D-8CN8TP | 1U緊湊型機箱,附機架安裝功能 | 1 | 1 | - 英特爾 Skylake Xeon D-2146NT SoC,2.3GHz,8核,80W
| 系統 | - 4 個 DIMM 插槽,支援 DDR4-2666 512GB LRDIMM 或 256GB Registered ECC RDIMM 記憶體。
| - 1 個帶支架的 2.5 吋固定硬碟位。 (當 AOC 區域被佔用時,則不提供 2.5 吋固定硬碟位。)
| 2 個 10G SFP+ 連接埠、2 個 10GbE LAN 連接埠、4 個 1GbE LAN 連接埠、1 個專用 IPMI LAN 連接埠、2 個 USB 3.0 連接埠 | 直流電源適配器 |
| SYS-E302-9A | | 1 | 1 | - 英特爾® 凌動® 處理器 C3558。
- 支援單插槽 FCBGA-1310,CPU TDP 支援高達 16W TDP
| 系統級晶片組 | - Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
| | 4 個 1GbE 端口,1 個專用 IPMI LAN 端口,2 個 USB 2.0 端口 | 可鎖定式 12V 直流 60W 電源轉接器 |
| SYS-E302-9D | | 1 | 1 | - Intel® Xeon® 處理器 D-2123IT,CPU TDP 支援 高達 60W TDP
| 系統級晶片組 | - 高達 256GB DDR4 ECC/非 ECC RDIMM
| | 2 個 10G SFP+ 連接埠、2 個 10GbE LAN 連接埠、4 個 1GbE LAN 連接埠、1 個專用 IPMI LAN 連接埠、2 個 USB 3.0 連接埠 | 150W 12V 可鎖定直流電源轉接器(選購:180W 12V 可鎖定直流電源轉接器) |