Supermicro 是全球技術領導者,致力於為市場提供首創創新產品。 AI我們提供雲端、儲存和 5G/邊緣 IT 基礎架構解決方案。作為一家機架級整體 IT 解決方案供應商,我們設計並建構環保節能的伺服器、儲存系統和交換器。此外,我們也提供全面的軟體產品組合和全球支援服務。
公司簡介
伺服器、儲存和網路解決方案領域成長最快的供應商
公司成立於美國加州聖荷西
北美地區30%的系統公司選用SupermicroPentium® Pro架構產品
三分之一的北美系統公司採用SuperSupermicro
推出全球首款基於Orion的x86 DP伺服器主機板
推出全球首款基於Orion的x86 DP伺服器主機板
將業務拓展至台灣,以進行大批量OEM生產。
全球首款支援 i20 的伺服器主機板 - COMDEX
將營運與業務拓展至台灣
推出業界首款同時支援Intel® Pentium® Pro與Pentium® II處理器的伺服器主機板
推出業界首款同時支援Intel® Pentium® Pro與Pentium® II處理器的伺服器主機板
於荷蘭設立歐洲區辦公室
首先介紹Xeon® Pentium® II 伺服器解決方案
於荷蘭設立歐洲區辦公室
取得業界首個冗餘冷卻電源的專利
推出了業界首款冗餘冷卻電源
- 推出全球最高效能的1U伺服器
- 推出業界速度最快的四路伺服器
推出全球最高效能的1U伺服器
創造了業界首款雙 Intel® Xeon® 基於英特爾® 860 晶片組的伺服器
打造出業界第首台雙Intel® Xeon®伺服器
全球首款 533MHz FSB 機架式伺服器系統
機架式伺服器系統推出
推出了業界首個 64 位元 1U Itanium2 平台和首款 1TB 記憶體的 1U 伺服器SATA 貯存
推出首個64位元的1U Intel® Itanium®平台
率先推出配備 PCI-E 和 DDR2 的伺服器/工作站平台
推出首個支援PCI-E和DDR2的創新式平台
成功引入了完整的AMD 市場解決方案
AMD解決方案上市
推出了業界首款產品Xeon® 5000 和 5100 系列伺服器解決方案
率先推出低電壓式Intel® Xeon®伺服器解決方案
2007年3月29日宣布首次公開募股(IPO),並在納斯達克上市交易,股票代號為SMCI。
推出 SuperBlade® 產品線和業界首款雙密度 1U Twin™ 伺服器
於2007年3月29日宣佈IPO,並於NASDAQ上市
- 推出高階靜音工作站和桌上型電腦系統
- 榮獲2008年BladeSystems Insight獎
- 被該頻道評為排名第一的 x86 伺服器供應商
作為x86供應商,在通路排名第一
x86 伺服器每瓦效能達到創紀錄的 375 GFLOPS/kW
發表創新的 2U Twin²™ 伺服器架構,並創造全球第一個無阻塞CPU 連線的 1U 雙 GPU 伺服器架構
創下x86伺服器效能新紀錄
取得Twin架構專利,並率先推出白金級伺服器建置模組解決方案®
- 全球首款雙面收納®產品系列亮相
- 榮獲Blade Systems Insight 2010 最佳Blade解決方案獎
- 嵌入式/IPC系統被《電子設計》雜誌評選為「2010年度最佳伺服器」。
正式推出伺服器建構組件解決方案(Server Building Block Solutions®)
推出TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®和MicroCloud平台
推出TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®和MicroCloud平台
年收入超過10億美元,並開設了Supermicro®台灣科技園區
- 已啟動FatTwin® 建築學
- 推出了 100 多款支援 Intel® 的新一代 X9 伺服器解決方案Xeon® 處理器 E5-2600/1600
- 已啟動PUE 優化的伺服器解決方案,支援 0°C 至 47°C 的伺服器工作溫度。
- 發布支援 16 核心處理器的全新 SuperServer® 和 SuperBlade® 解決方案AMD Opteron™處理器
Supermicro®台灣科技園區正式啟動營運
慶祝成立20週年並推出全新企業識別
- 推出全新TwinPro®和TwinPro²® SuperServer®產品線
- 發布基於 NVIDIA GRID™ 的平台,為虛擬桌面基礎架構 (VDI) 提供圖形加速效能
- 推出全新伺服器管理軟體套件、現場服務與支援以及機架整合方案
- 東京工業大學(TITECH)在Green500排名中排名第一
推出全新TwinPro®和TwinPro²® SuperServer®產品線
- 首次亮相 1U/2U Ultra 系列SuperServers
- 發布支援全新英特爾®晶片的 X10 伺服器和儲存解決方案Xeon® 處理器 E5-2600/1600 v3
Ultra系列SuperServers®首次亮相
我們在矽谷綠色計算園區的18萬平方英尺新製造空間盛大開幕
引進了Simply Double系統架構
矽谷綠色運算園區正式開幕
Supermicro 累計營收Supermicro 億美元,Supermicro 《財富》雜誌評選為全球成長最迅速的IT基礎建設公司
- 引入BigTwin® 最多可容納 12 人NVMe 每個 DP 節點支援 24 個 DIMM 插槽
- 推出Supermicro (SRSD)
- 推出Supermicro ——一種優化的外型規格,提供靈活且節省成本的網路選項
《財富》雜誌評為全球成長最快速的IT基礎設施公司
部署了超過 30,000 台 MicroBlade® 伺服器,實現了全球最高效率之一 (1.06) PUE為財富 100 強公司建置資料中心
- 已啟動BigTwin®
- X11 伺服器建置模組解決方案® 和一系列伺服器及儲存解決方案,結合了突破性技術NVMe 性能卓越,全面支援全新英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 引入了新的SuperServer 支援 NVIDIA Tesla V100 GPU 的系統,針對深度學習和人工智慧進行了最佳化
- 推出了全系列新一代 A+ 伺服器解決方案,針對新型高效能進行了最佳化。 AMD EPYC™ 處理器
- 全新 6U SuperBlade® 系列採用Supermicro創新的解耦式伺服器設計,支援 RSD 技術與自由空氣冷卻
透過MicroBlade®伺服器實現全球最高效率的資料中心
受IDC評為全球第三大伺服器系統供應商
- 擴展的企業解決方案組合,新增規模化解決方案SuperServer 已認證SAP HANA®
- 發布了全新的全快閃 1PB 1U 伺服器JBOF 採用新一代外型尺寸快閃記憶體
- 擴大位於美國的工程、製造和服務總部,並利用矽谷首個採用機器人自動導引車 (AGV) 的清潔能源自動化貨架整合設施,提高貨架整合能力。
受IDC評為全球第三大伺服器系統供應商
宣佈擴建矽谷總部,並在台灣新增佔地800,000平方英尺的新大樓
- 推出超過 100 款搭載全新第二代英特爾®處理器的節能係統Xeon® 可擴充處理器
- 推出全球最強大的AI 訓練和推理系統
- 推出業界首個支援伺服器和儲存系統的系統EDSFF
- 擴展獨特的智慧邊緣產品組合,以因應新興的AI 和 5G 市場
- 發布支援高達 112 個運算核心和 18 TB 記憶體的 2U MP 記憶體運算平台
宣佈擴建矽谷總部,並在台灣新增佔地800,000平方英尺的新大樓
榮登CRN雜誌的資料中心50強:2020年最熱門的資料中心公司
- 認證範圍廣泛的伺服器Oracle Linux 和Oracle x86 虛擬機器伺服器Oracle VM) 用於雲端和虛擬化應用程式
- 發表超過 100 款針對最新第二代英特爾®處理器最佳化的全新系統Xeon® 可擴充處理器
- 推出首款專為惡劣戶外環境設計的戶外邊緣防護系統
- 擴展獨特的智慧邊緣產品組合,以因應新興的AI 和 5G 市場
- 引進新MegaDC 專為超大規模資料中心大規模部署設計的伺服器系列
榮登CRN雜誌的資料中心50強:2020年最熱門的資料中心公司
擴大矽谷與台灣廠區,額外新增一百萬平方英尺的製造用地。目前,全球廠區占地超過三百萬平方英尺
- 推出了一整套X12 採用第三代英特爾®處理器的伺服器與工作站Xeon® 可擴充處理器
- 擴充GPU伺服器產品線,推出基於NVIDIA® A100 GPU的完整產品線
- 全面的儲存伺服器產品線
- 伺服器容量翻倍,達到每年超過兩百萬台伺服器
- 即插即用的架式秤系統即將上市
擴大矽谷與台灣廠區,額外新增一百萬平方英尺的製造用地。目前,全球廠區占地超過三百萬平方英尺
搭載自動配置器的指揮中心發布,旨在支援雲端和即插即用型企業應用;榮獲2022年NAB年度產品獎
- 全面推出以第四代英特爾®處理器為基礎的全系列產品Xeon® 可擴充處理器
- 透過第四代產品擴展資料中心產品組合AMD EPYC™ 伺服器線路,創下世界紀錄效能
- 第一的JumpStart 該計劃將包括兩者X13 和H13 系統
- NECSupermicro 系統,打造日本最大型超級電腦之一,用於先進AI
- Supermicro 全新8U通用GPU伺服器,為AI 、NVIDIA® Omniverse及元宇宙應用提供極致效能與靈活性
推出具Autoconfigurator功能的Command Center,支援雲端及隨插即用企業應用程式
首次季度營收達20億美元,且2023財年營收達70億美元。持續擴大亞洲製造產能,提供世界級機架規模隨插即用AI解決方案
- 支援英特爾第四代處理器Xeon® 處理器,擁有 15 個產品系列
- Supermicro Rakuten Symphony 5G 電信與邊緣運算解決方案
- NVIDIA® 技術支援的桌上型水冷式AI 開發平台
- Supermicro 透過採用 EDSFF E3.S 與 E1.SSupermicro 解決方案
- 展開AMD 採用新型伺服器和新型處理器的產品線-雲端原生基礎設施
首次季度營收達20億美元,且2023財年營收達70億美元。持續擴大亞洲製造產能,提供世界級機架規模隨插即用AI解決方案
慶祝創新、成長、AI與綠能運算 30 週年;同時躋身標普 500 指數與財富 500 大企業;SMCI 股價突破 1000 美元,創下最高價紀錄,年成長率達 200%。
- 支持英特爾Xeon® 第六代和第五代英特爾® Xeon ® 處理器
- 基於全新NVIDIA GPU架構解決方案的擴大式AI產品線
- 支援AMD EPYC基於伺服器的產品,旨在提高資料中心網路和邊緣運算的效率
創新、增長、AI與綠能運算30週年;SMCI榮登S&P 500與《財富》500;股價突破1000美元,年成長率達200%
慶祝創新、增長、AI 及綠色運算31週年,並達成里程碑:為一些最大型的AI工廠部署超過100,000個液冷式GPU
- 採用升級技術,透過晶片級液冷達到最佳性能
- 透過 NVIDIA Blackwell 平台擴大HPC 應用與企業AI 支援
- 推出新型高效能儲存解決方案( JBOF ) 用於大規模訓練和工作負載
- 新增對最新第五代AMD EPYC 處理器的支援,為AI 準備就緒資料中心提供更高的效能與效率
- 支援超過 15 個英特爾處理器系列,提供客製化解決方案,包括完整的機架整合服務和我們自主研發的液冷解決方案。
慶祝創新、增長、AI 及綠色運算31週年,並達成里程碑:為一些最大型的AI工廠部署超過100,000個液冷式GPU
總部辦公面積擴大了近400萬平方英尺,因此能夠進行大規模的… AI 工廠部署;引入了面向智慧邊緣的下一代解決方案AI 訓練負荷
- 已保護 NVIDIA Blackwell 透過率先推出大規模產品,在平台領域保持領先地位AI 工廠部署
- 擴充型貨架秤AI 領導層與…密切合作AMD
- 英特爾透過推出節能高效、總營運成本更低的新型伺服器平台,協助企業和雲端基礎設施的先進發展。
- 透過簡化液冷系統,推出並擴展了整合式資料中心建置模組解決方案 (DCBBS) 產品。 AI 為客戶提供資料中心部署服務
- 透過推廣下一代直接液冷 (DLC) 解決方案並大幅降低電力、用水量和成本,提高永續性。 TCO 用於高密度AI 工作負載
總部辦公面積擴大了近400萬平方英尺,因此能夠進行大規模的… AI 工廠部署;引入了面向智慧邊緣的下一代解決方案AI 訓練負荷
公司成立於美國加州聖荷西
北美地區30%的系統公司選用SupermicroPentium® Pro架構產品
三分之一的北美系統公司採用SuperSupermicro
推出全球首款基於Orion的x86 DP伺服器主機板
推出全球首款基於Orion的x86 DP伺服器主機板
將業務拓展至台灣,以進行大批量OEM生產。
全球首款支援 i20 的伺服器主機板 - COMDEX
將營運與業務拓展至台灣
推出業界首款同時支援Intel® Pentium® Pro與Pentium® II處理器的伺服器主機板
推出業界首款同時支援Intel® Pentium® Pro與Pentium® II處理器的伺服器主機板
於荷蘭設立歐洲區辦公室
首先介紹Xeon® Pentium® II 伺服器解決方案
於荷蘭設立歐洲區辦公室
取得業界首個冗餘冷卻電源的專利
推出了業界首款冗餘冷卻電源
- 推出全球最高效能的1U伺服器
- 推出業界速度最快的四路伺服器
推出全球最高效能的1U伺服器
創造了業界首款雙 Intel® Xeon® 基於英特爾® 860 晶片組的伺服器
打造出業界第首台雙Intel® Xeon®伺服器
全球首款 533MHz FSB 機架式伺服器系統
機架式伺服器系統推出
推出了業界首個 64 位元 1U Itanium2 平台和首款 1TB 記憶體的 1U 伺服器SATA 貯存
推出首個64位元的1U Intel® Itanium®平台
率先推出配備 PCI-E 和 DDR2 的伺服器/工作站平台
推出首個支援PCI-E和DDR2的創新式平台
成功引入了完整的AMD 市場解決方案
AMD解決方案上市
推出了業界首款產品Xeon® 5000 和 5100 系列伺服器解決方案
率先推出低電壓式Intel® Xeon®伺服器解決方案
2007年3月29日宣布首次公開募股(IPO),並在納斯達克上市交易,股票代號為SMCI。
推出 SuperBlade® 產品線和業界首款雙密度 1U Twin™ 伺服器
於2007年3月29日宣佈IPO,並於NASDAQ上市
- 推出高階靜音工作站和桌上型電腦系統
- 榮獲2008年BladeSystems Insight獎
- 被該頻道評為排名第一的 x86 伺服器供應商
作為x86供應商,在通路排名第一
x86 伺服器每瓦效能達到創紀錄的 375 GFLOPS/kW
發表創新的 2U Twin²™ 伺服器架構,並創造全球第一個無阻塞CPU 連線的 1U 雙 GPU 伺服器架構
創下x86伺服器效能新紀錄
取得Twin架構專利,並率先推出白金級伺服器建置模組解決方案®
- 全球首款雙面收納®產品系列亮相
- 榮獲Blade Systems Insight 2010 最佳Blade解決方案獎
- 嵌入式/IPC系統被《電子設計》雜誌評選為「2010年度最佳伺服器」。
正式推出伺服器建構組件解決方案(Server Building Block Solutions®)
推出TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®和MicroCloud平台
推出TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®和MicroCloud平台
年收入超過10億美元,並開設了Supermicro®台灣科技園區
- 已啟動FatTwin® 建築學
- 推出了 100 多款支援 Intel® 的新一代 X9 伺服器解決方案Xeon® 處理器 E5-2600/1600
- 已啟動PUE 優化的伺服器解決方案,支援 0°C 至 47°C 的伺服器工作溫度。
- 發布支援 16 核心處理器的全新 SuperServer® 和 SuperBlade® 解決方案AMD Opteron™處理器
Supermicro®台灣科技園區正式啟動營運
慶祝成立20週年並推出全新企業識別
- 推出全新TwinPro®和TwinPro²® SuperServer®產品線
- 發布基於 NVIDIA GRID™ 的平台,為虛擬桌面基礎架構 (VDI) 提供圖形加速效能
- 推出全新伺服器管理軟體套件、現場服務與支援以及機架整合方案
- 東京工業大學(TITECH)在Green500排名中排名第一
推出全新TwinPro®和TwinPro²® SuperServer®產品線
- 首次亮相 1U/2U Ultra 系列SuperServers
- 發布支援全新英特爾®晶片的 X10 伺服器和儲存解決方案Xeon® 處理器 E5-2600/1600 v3
Ultra系列SuperServers®首次亮相
我們在矽谷綠色計算園區的18萬平方英尺新製造空間盛大開幕
引進了Simply Double系統架構
矽谷綠色運算園區正式開幕
Supermicro 累計營收Supermicro 億美元,Supermicro 《財富》雜誌評選為全球成長最迅速的IT基礎建設公司
- 引入BigTwin® 最多可容納 12 人NVMe 每個 DP 節點支援 24 個 DIMM 插槽
- 推出Supermicro (SRSD)
- 推出Supermicro ——一種優化的外型規格,提供靈活且節省成本的網路選項
《財富》雜誌評為全球成長最快速的IT基礎設施公司
部署了超過 30,000 台 MicroBlade® 伺服器,實現了全球最高效率之一 (1.06) PUE為財富 100 強公司建置資料中心
- 已啟動BigTwin®
- X11 伺服器建置模組解決方案® 和一系列伺服器及儲存解決方案,結合了突破性技術NVMe 性能卓越,全面支援全新英特爾® Xeon® 可擴充處理器
- 引入了新的SuperServer 支援 NVIDIA Tesla V100 GPU 的系統,針對深度學習和人工智慧進行了最佳化
- 推出了全系列新一代 A+ 伺服器解決方案,針對新型高效能進行了最佳化。 AMD EPYC™ 處理器
- 全新 6U SuperBlade® 系列採用Supermicro創新的解耦式伺服器設計,支援 RSD 技術與自由空氣冷卻
透過MicroBlade®伺服器實現全球最高效率的資料中心
受IDC評為全球第三大伺服器系統供應商
- 擴展的企業解決方案組合,新增規模化解決方案SuperServer 已認證SAP HANA®
- 發布了全新的全快閃 1PB 1U 伺服器JBOF 採用新一代外型尺寸快閃記憶體
- 擴大位於美國的工程、製造和服務總部,並利用矽谷首個採用機器人自動導引車 (AGV) 的清潔能源自動化貨架整合設施,提高貨架整合能力。
受IDC評為全球第三大伺服器系統供應商
宣佈擴建矽谷總部,並在台灣新增佔地800,000平方英尺的新大樓
- 推出超過 100 款搭載全新第二代英特爾®處理器的節能係統Xeon® 可擴充處理器
- 推出全球最強大的AI 訓練和推理系統
- 推出業界首個支援伺服器和儲存系統的系統EDSFF
- 擴展獨特的智慧邊緣產品組合,以因應新興的AI 和 5G 市場
- 發布支援高達 112 個運算核心和 18 TB 記憶體的 2U MP 記憶體運算平台
宣佈擴建矽谷總部,並在台灣新增佔地800,000平方英尺的新大樓
榮登CRN雜誌的資料中心50強:2020年最熱門的資料中心公司
- 認證範圍廣泛的伺服器Oracle Linux 和Oracle x86 虛擬機器伺服器Oracle VM) 用於雲端和虛擬化應用程式
- 發表超過 100 款針對最新第二代英特爾®處理器最佳化的全新系統Xeon® 可擴充處理器
- 推出首款專為惡劣戶外環境設計的戶外邊緣防護系統
- 擴展獨特的智慧邊緣產品組合,以因應新興的AI 和 5G 市場
- 引進新MegaDC 專為超大規模資料中心大規模部署設計的伺服器系列
榮登CRN雜誌的資料中心50強:2020年最熱門的資料中心公司
擴大矽谷與台灣廠區,額外新增一百萬平方英尺的製造用地。目前,全球廠區占地超過三百萬平方英尺
- 推出了一整套X12 採用第三代英特爾®處理器的伺服器與工作站Xeon® 可擴充處理器
- 擴充GPU伺服器產品線,推出基於NVIDIA® A100 GPU的完整產品線
- 全面的儲存伺服器產品線
- 伺服器容量翻倍,達到每年超過兩百萬台伺服器
- 即插即用的架式秤系統即將上市
擴大矽谷與台灣廠區,額外新增一百萬平方英尺的製造用地。目前,全球廠區占地超過三百萬平方英尺
搭載自動配置器的指揮中心發布,旨在支援雲端和即插即用型企業應用;榮獲2022年NAB年度產品獎
- 全面推出以第四代英特爾®處理器為基礎的全系列產品Xeon® 可擴充處理器
- 透過第四代產品擴展資料中心產品組合AMD EPYC™ 伺服器線路,創下世界紀錄效能
- 第一的JumpStart 該計劃將包括兩者X13 和H13 系統
- NECSupermicro 系統,打造日本最大型超級電腦之一,用於先進AI
- Supermicro 全新8U通用GPU伺服器,為AI 、NVIDIA® Omniverse及元宇宙應用提供極致效能與靈活性
推出具Autoconfigurator功能的Command Center,支援雲端及隨插即用企業應用程式
首次季度營收達20億美元,且2023財年營收達70億美元。持續擴大亞洲製造產能,提供世界級機架規模隨插即用AI解決方案
- 支援英特爾第四代處理器Xeon® 處理器,擁有 15 個產品系列
- Supermicro Rakuten Symphony 5G 電信與邊緣運算解決方案
- NVIDIA® 技術支援的桌上型水冷式AI 開發平台
- Supermicro 透過採用 EDSFF E3.S 與 E1.SSupermicro 解決方案
- 展開AMD 採用新型伺服器和新型處理器的產品線-雲端原生基礎設施
首次季度營收達20億美元,且2023財年營收達70億美元。持續擴大亞洲製造產能,提供世界級機架規模隨插即用AI解決方案
慶祝創新、成長、AI與綠能運算 30 週年;同時躋身標普 500 指數與財富 500 大企業;SMCI 股價突破 1000 美元,創下最高價紀錄,年成長率達 200%。
- 支持英特爾Xeon® 第六代和第五代英特爾® Xeon ® 處理器
- 基於全新NVIDIA GPU架構解決方案的擴大式AI產品線
- 支援AMD EPYC基於伺服器的產品,旨在提高資料中心網路和邊緣運算的效率
創新、增長、AI與綠能運算30週年;SMCI榮登S&P 500與《財富》500;股價突破1000美元,年成長率達200%
慶祝創新、增長、AI 及綠色運算31週年,並達成里程碑:為一些最大型的AI工廠部署超過100,000個液冷式GPU
- 採用升級技術,透過晶片級液冷達到最佳性能
- 透過 NVIDIA Blackwell 平台擴大HPC 應用與企業AI 支援
- 推出新型高效能儲存解決方案( JBOF ) 用於大規模訓練和工作負載
- 新增對最新第五代AMD EPYC 處理器的支援,為AI 準備就緒資料中心提供更高的效能與效率
- 支援超過 15 個英特爾處理器系列,提供客製化解決方案,包括完整的機架整合服務和我們自主研發的液冷解決方案。
慶祝創新、增長、AI 及綠色運算31週年,並達成里程碑:為一些最大型的AI工廠部署超過100,000個液冷式GPU
總部辦公面積擴大了近400萬平方英尺,因此能夠進行大規模的… AI 工廠部署;引入了面向智慧邊緣的下一代解決方案AI 訓練負荷
- 已保護 NVIDIA Blackwell 透過率先推出大規模產品,在平台領域保持領先地位AI 工廠部署
- 擴充型貨架秤AI 領導層與…密切合作AMD
- 英特爾透過推出節能高效、總營運成本更低的新型伺服器平台,協助企業和雲端基礎設施的先進發展。
- 透過簡化液冷系統,推出並擴展了整合式資料中心建置模組解決方案 (DCBBS) 產品。 AI 為客戶提供資料中心部署服務
- 透過推廣下一代直接液冷 (DLC) 解決方案並大幅降低電力、用水量和成本,提高永續性。 TCO 用於高密度AI 工作負載
總部辦公面積擴大了近400萬平方英尺,因此能夠進行大規模的… AI 工廠部署;引入了面向智慧邊緣的下一代解決方案AI 訓練負荷











