後門熱交換器(RDHx)
Supermicro的後門熱交換器 (RDHx) 採用即插即用設計,可提供高達 120 kW 的冷卻能力,部署簡便,運作靈活。它相容於大多數標準機架,是新一代高密度資料中心的理想冷卻方案,並能顯著提升散熱效能。其即時升級和快速安裝功能最大限度地減少了停機時間,為資料中心營運商提供了卓越的靈活性。

Supermicro的後門熱交換器 (RDHx) 採用即插即用設計,可提供高達 120 kW 的冷卻能力,部署簡便,運作靈活。它相容於大多數標準機架,是新一代高密度資料中心的理想冷卻方案,並能顯著提升散熱效能。其即時升級和快速安裝功能最大限度地減少了停機時間,為資料中心營運商提供了卓越的靈活性。

本白皮書探討了英特爾的信任域擴展 (TDX) 和 NVIDIA 機密運算如何與Supermicro 's HGX Blackwell 這些系統共同為下一代提供了一個強大、安全且可擴展的平台。 AI 基礎設施。

與…共同設計的解決方案Supermicro 系統, Red Hat OpenShift以及 Everpure 的 Portworx

Supermicro的後門熱交換器 (RDHx) 採用即插即用設計,可提供高達 120 kW 的冷卻能力,部署簡便,運作靈活。它相容於大多數標準機架,是新一代高密度資料中心的理想冷卻方案,並能顯著提升散熱效能。其即時升級和快速安裝功能最大限度地減少了停機時間,為資料中心營運商提供了卓越的靈活性。

本白皮書探討了英特爾的信任域擴展 (TDX) 和 NVIDIA 機密運算如何與Supermicro 's HGX Blackwell 這些系統共同為下一代提供了一個強大、安全且可擴展的平台。 AI 基礎設施。

與…共同設計的解決方案Supermicro 系統, Red Hat OpenShift以及 Everpure 的 Portworx

Supermicro 配備 NVIDIA HGX B200 GPU 的伺服器成為國家級專案的基礎AI 平台

Supermicro Hyper 以及配備 Cornelis CN5000 Omni-Path 的 FlexTwin Systems

企業LLM 在四路系統中實現擴展和vLLM效能,可實現更高的吞吐量、更大的用戶並發性和超越雙路架構的更大規模模型。

透過將 StorMagic 與各種Supermicro 透過豐富的伺服器產品組合,企業可以自信地建立規模適宜的超融合基礎架構。此次合作使您能夠選擇最符合自身需求的理想伺服器型號,從而避免資源過度配置,同時確保簡易性、可靠性和成本效益。

英特爾® 高階矩陣擴充 (Intel® AMX) 增強 vLLM推論 透過CPU -GPU協同服務:一種利用GPU的多智能體架構Supermicro HGX B200 系統

Supermicro 一系列效能優化、容量優化和企業級儲存伺服器

這本 IBM 紅皮書提供了一個經過驗證的參考架構。 AI 此基礎架構允許鍵值快取持久性儲存、共享和跨請求、會話和 GPU 節點重複使用。它由用於智慧型分散式鍵值快取的 NVIDIA Dynamo 組成。管理功能IBM® Storage Scale Erasure Coding Edition (ECE) 作為高效能共用儲存層, Supermicro Petascale 伺服器作為儲存和網路基礎,NVIDIA Spectrum-X 乙太網路則將所有元件透過低延遲、高頻寬的網路架構連接起來,從而實現生產環境的穩定運作。 AI 推論 需求。

本解決方案簡介概述了桃金孃的性能突破和商業價值。 ai VOLLO™ 加速堆疊運作在Supermicro AS-2015CS-TNR 伺服器,正如最近發布的 STAC ML 基準測試報告中所展示的那樣。

Supermicro AI 採用 Arm AGI CPU 的解決方案是為大規模智能體時代而建構的。 AI 透過協調、提供性能、效率和密度,最大限度地提高機架級部署的經濟效益。

迅速擴散AI 代理商的需求催生了對節能係統的需求,這些系統需要在預期的時間範圍內達到所需的效果。 AI 培訓一直是近期討論的焦點,對培訓的需求日益增長。推論 智能體工作負載需要能夠在各種環境下運作的節能係統。智能體的興起AI 這將需要能夠協調和管理持續運行代理程式的CPU。這個轉折點將需要機架級密度顯著增加的CPU數量,同時也將能耗控制在目前企業資料中心的功率範圍內。

NVIDIA GB300 效能。 Supermicro 創新。從桌面到資料中心。

新系統專為OCP ORv3機架設計,以提高資料中心相容性