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伺服器設計為邊緣運算帶來開放式、高密度運算能力
加速邊緣AI

建構 AI 工廠:Supermicro 與 NVIDIA 提供的企業級 AI 整體解決方案

Supermicro 與 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的整體解決方案,旨在簡化大規模企業 AI 部署,實現更快的上線時間和營收實現時間。這些端到端 AI 基礎架構解決方案結合了高效能 GPU 運算、AI 軟體、高速網路和可擴展儲存,以加速資料中心就緒的 AI 工作負載。

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伺服器設計為邊緣運算帶來開放式、高密度運算能力
加速邊緣AI

建構 AI 工廠:Supermicro 與 NVIDIA 提供的企業級 AI 整體解決方案

Supermicro 與 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的整體解決方案,旨在簡化大規模企業 AI 部署,實現更快的上線時間和營收實現時間。這些端到端 AI 基礎架構解決方案結合了高效能 GPU 運算、AI 軟體、高速網路和可擴展儲存,以加速資料中心就緒的 AI 工作負載。

AI 解決方案的未來——SuperAI ARS-511GB-LCC

加入 Supermicro 技術支援團隊的 Kitana 和 Rudy,他們將介紹 AI 開發的理想解決方案:Super AI Station。Supermicro 的 ARS-511GD-NB-LCC 搭載 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 桌上型超級晶片,是一款桌邊液冷系統,可在您的辦公桌下提供資料中心級的 AI 效能,用於大型模型的訓練、微調和高吞吐量推論。

技術談話:BigTwin® 多節點系統

Supermicro BigTwin® 提供最大的運算和儲存密度以及電源效率,使其成為在任何能源受限環境中需要可擴展性、靈活性和效能的現代工作負載的引人注目之選。

技術談話:SuperBlade® 多節點系統

Supermicro SuperBlade® 以精巧的外形尺寸提供無與倫比的運算密度和卓越效能,賦能資料中心以更少資源實現更多目標。

後門熱交換器 (RDHx)

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案,提供高達 80kW 的散熱能力,具備通用機架相容性、冗餘風扇(4-5 個單元)、智慧防凝露功能,並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定,可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

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後門熱交換器 (RDHx)

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案,提供高達 50kW 的散熱能力,具備通用機架相容性、冗餘風扇(6-10 個單元)、智慧防凝露功能,並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定,可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

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SteelDome 和 Supermicro 提供大規模 NVMe 儲存

SteelDome 在 Supermicro BigTwin® 上為現代基礎設施提供經過驗證的高密度途徑,在單一平台上整合儲存、虛擬化和協調。其設計旨在無需破壞性遷移即可擴展,並具備強大彈性以支援效能密集型工作負載。優先考慮叢集的軟體與叢集友善的 BigTwin 硬體相結合,使客戶能夠快速部署、運作並自信地擴展。

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AI 推動主權人工智慧

由 Supermicro 系統和 NVIDIA 加速運算技術驅動的專用 AI 工廠,讓營運商能夠部署安全、可擴展、高 GPU 密度的 AI 環境,支援生成式 AI (GenAI)、檢索增強生成 (RAG)、大型語言模型 (LLM) 訓練和即時推論 — 同時開創主權 AI 即服務 (Sovereign AI-as-a-Service) 等新的營收機會。

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