Supermicro全新重新設計的H14 解決方案，為各式各樣的AI HPC 提供無與倫比的效能與靈活性。這些解決方案基於Supermicro久經考驗的模組化架構，協助企業客戶高效地升級與擴展其工作負載。Supermicro 業界最廣泛的AMD EPYC™伺服器產品組合之一，搭載最新的EPYC 系列處理器，以提供最高的核心數、密度與效能。
H14 伺服器搭載了最新的頂尖 GPU，包括全新的AMD Instinct™MI350 系列以及即將推出的 NVIDIAHGX™B200 GPU。新款H14 結合了最新的EPYC CPU Instinct加速器，確實為市場帶來了一套強大的AI 解決方案。
Supermicro 與 Linus Tech Tips 的 Linus SebastianSupermicro 搭載AMD EPYC™9005 系列處理器的全新資料中心伺服器產品線與技術創新。
特邀 
Supermicro H14 系統專為優化AI 而設計，可提供極致的運算加速效能。除了支援多種規格的次世代 GPU 之外，這些系統更經過全面工程設計，充分運用最新的互連、記憶體、儲存及散熱技術，確保相較於前代產品能實現顯著的效能提升。
H14 伺服器將搭載最新一代頂尖 GPU，包括全新的AMD Instinct™ 系列以及即將推出的 NVIDIAHGX™ GPU，為市場提供最強大的AI 解決方案。
Supermicro效能優化機架式伺服器為企業級資料中心帶來旗艦級的效能與靈活性。Hyper CloudDC 系列專為應對嚴苛且關鍵任務型工作負載而打造，其儲存與 I/O 靈活性可針對廣泛的應用需求提供量身訂製的解決方案。 配備多達 8 個PCIe .0擴充插槽，可容納多達 4 張雙寬度 GPU，這些系統為未來的資料中心提供了極致的靈活性與可配置性。
全新的AMD EPYC™ 系列處理器提供極致的效能與效率，單顆CPU 最高可達 192 核心，使H14 伺服器成為雲端、HPC 及AI 理想機架式解決方案。
Supermicro H14 透過共享冷卻與電源等資源，將能源效率提升至極致；其緊湊的節點機箱設計，相較於標準機架式系統，能顯著提升運算與元件密度。全新推出的H14 FlexTwin™ 專為HPC FlexTwin™ 前方可維護節點、靈活的網路與儲存配置，以及直通晶片的液冷技術，不僅提供卓越的密度，更能實現最佳化的散熱效能。
專為HPC AI 優化的資料中心級多處理器系統。Supermicro風冷式 4U 及液冷式 2U 四路 APU 系統支援AMD Instinct™ （結合 CPU 與 GPU 的處理器），並運用Supermicro在多處理器系統架構與散熱設計方面的專業技術，經過精密調校，以應對人工智慧與HPC的融合趨勢。
Supermicro H13 WIO 電力與空間極為珍貴的遠端及本地部署環境所優化。該系列搭載EPYC™ 處理器，為邊緣資料中心提供最高密度與效能，同時支援多張雙寬度 GPU，以滿足邊緣AI 的需求。H13 具備前置 I/O 介面、可選配直流電源供應器，並符合 NEBS 規範，可輕鬆整合至現有的電信及邊緣基礎設施中。
AI 正大量使用並產生海量數據，而這些工作負載在數據處理流程的每個階段都需要專用的應用程式架構。Supermicro H13 及 Simply Double 儲存系統是業界領先的全快閃伺服器與內容傳遞解決方案，最多可支援 32 顆EDSFF .S (x4) 或 24 顆 (3.5 吋) 硬碟。H13 系統配備 4 個CXL 3 裝置，可擴充記憶體容量，適用於記憶體內資料庫應用程式及軟體定義資料中心工作負載等使用情境。
