Supermicro 全新重新設計的 H14 世代解決方案，為廣泛的 AI 和 HPC 應用提供無與倫比的效能和靈活性。這些解決方案基於 Supermicro 成熟的積木式架構，協助企業客戶有效率地升級和擴展其工作負載。Supermicro 提供最廣泛的 AMD EPYC™ 伺服器產品組合之一，搭載最新的 EPYC 9005 系列處理器，以提供最大的核心數量、密度和效率。
H14 世代伺服器搭載最新的領先 GPU，包括全新的 AMD Instinct™ MI350 系列和即將推出的 NVIDIA HGX™ B200 GPU。結合最新 EPYC CPU 和 Instinct 加速器的新 H14 世代伺服器，真正為市場帶來強大的 AI 解決方案。
Supermicro 與 Linus Tech Tips 的 Linus Sebastian 攜手合作，共同發表全新的資料中心伺服器產品組合和技術創新，這些產品和創新皆由 AMD EPYC™ 9005 系列處理器驅動。
特邀 
旨在最佳化 AI 資料中心，Supermicro H14 GPU 最佳化系統提供最大加速。除了支援各種外形尺寸的下一代 GPU 之外，這些系統已全面重新設計，以利用最新的互連、記憶體、儲存和散熱技術，確保相較於前幾代產品，效能顯著提升。
H14 世代伺服器將搭載最新的領先 GPU，包括全新的 AMD Instinct™ MI350 系列和即將推出的 NVIDIA HGX™ B200 GPU，以為市場提供最強大的 AI 解決方案。
Supermicro 效能最佳化的機架式伺服器為企業資料中心帶來旗艦級效能和靈活性。Hyper 和 CloudDC 產品系列專為應對嚴苛且關鍵任務的工作負載而打造，提供儲存和 I/O 靈活性，可為廣泛的應用需求提供客製化配置。憑藉多達 8 個 PCIe 5.0 擴充插槽，可容納多達 4 個雙寬 GPU，這些系統為未來的資料中心提供極致的靈活性和可配置性。
全新的 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單一 CPU 最高可達 192 個核心，提供極致的效能和效率，使 H14 機架式伺服器成為適用於雲端、HPC 和 AI 應用的理想機架式解決方案。
Supermicro H14 多節點架構利用共享資源，包括散熱和電源供應，以最大化能源效率，並採用緊湊的節點外形尺寸，相較於標準機架式伺服器，可顯著提高運算和元件密度。全新的 H14 FlexTwin™ 專為大規模 HPC 而打造，具備前置可存取節點、彈性網路和儲存，以及直達晶片的液體冷卻，提供卓越的密度和最佳化的散熱效能。
針對 HPC 和 AI 推論進行資料中心優化的多處理器系統。Supermicro 的氣冷式 4U 和液冷式 2U 四 APU 系統支援結合 CPU 和 GPU 的 AMD Instinct™ MI300A，運用 Supermicro 在多處理器系統架構和散熱設計方面的專業知識，精心調校以應對 AI 與 HPC 的融合。
Supermicro H13 短機身與 WIO 系統針對電力與空間資源有限的遠端及內部部署環境進行最佳化。搭載 EPYC™ 8004 CPU，為邊緣資料中心提供最大密度與效率，同時支援多個雙寬 GPU，用於邊緣 AI 推論。H13 短機身系統具備前置 I/O、選配直流電源供應器及符合 NEBS 標準，可輕鬆整合至現有電信及 邊緣基礎架構。
AI 革命正在使用並產生海量資料，這些工作負載在資料管線的每個階段都需要應用程式專屬架構。Supermicro H13 Petascale 和 Simply Double 儲存系統是業界領先的全快閃伺服器和內容交付解決方案，支援多達 32 個 EDSFF E3.S (x4) 或 24 個 (3.5 吋) 硬碟。H13 Petascale 系統提供 4 個 CXL Type 3 裝置，允許記憶體擴充，適用於記憶體內資料庫應用程式和軟體定義資料中心工作負載等使用案例。
