資源庫

透過智慧核心優先級設定與渦輪增壓技術加速AI

整合式光學模組，具備低功耗、低延遲，且傳輸距離 可 達2公里

全新的 Intel® 平面記憶體模式簡化了記憶體擴充流程

相較於基於第三代 IntelXeon 系統，虛擬化效率顯著提升：TDP 降低 27%、核心數減少 33%、伺服器數量減少 50%

在這段影片中Supermicro技術賦能與系統工程團隊將深入解析當今兩款最強大的AI HPC ——NVIDIA HGX B200（SYS-822GS-NBRT）與 B300（SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT）8U 系統。 

Supermicro Hammerspace 合作，推出「Hammerspace Ready Nodes」——這是一套基於Supermicro 硬Supermicro Hammerspace 資料平台解決方案。Hammerspace Ready Nodes 將 Hammerspace 的強大功能整合於經過預先認證、針對性價比進行優化的硬體上，並搭配簡化的採購模式，讓客戶能更輕鬆地取得服務。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 攜手合作，打造一系列具備 AI 就緒能力且可擴展以整合工作負載的邊緣運算解決方案

由英特爾驅動的智慧邊緣AI 與效率

Supermicro 與 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的整體解決方案，旨在簡化大規模企業 AI 部署，實現更快的上線時間和營收實現時間。這些端到端 AI 基礎架構解決方案結合了高效能 GPU 運算、AI 軟體、高速網路和可擴展儲存，以加速資料中心就緒的 AI 工作負載。

全新Supermicro AI 專AI 、模型訓練與微調而設計——搭載 NVIDIA BG300 Grace™Blackwell Ultra Superchip

Supermicro 和 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的統包解決方案，簡化了任何規模的 AI 部署，率先上市，並透過機架級整合提供全面的 AI 信心。

為AI工廠 、資料中心與邊緣端提供強大、高彈性的多工作負載加速效能

歡迎與Supermicro 技術賦能團隊的 Kitana 和 RudySupermicro 專為AI 打造的理想解決方案——SuperAI 。SupermicroARS-511GD-NB-LCC 搭載 NVIDIA GB300 GraceBlackwell Ultra Superchip是一款桌邊液冷系統，能在您的辦公桌下提供資料中心級的AI ，推論 大型推論 訓練、微調及高吞吐量推論 。

Supermicro BigTwin® 卓越的運算與儲存密度及高能源效率，使其成為現代工作負載的理想選擇，尤其適用於任何能源受限的環境中，能滿足對可擴展性、靈活性及效能的需求。

Supermicro SuperBlade® 以精巧的外形尺寸提供無與倫比的運算密度和卓越效能，賦能資料中心以更少資源實現更多目標。